Fuji XPF-L High-Speed Multi-Purpose Mounter – Advanced SMT Placement Solution

$1.00

  • The Fuji XPF-L is an advanced pick-and-place machine designed to provide high-speed placement for SMT (Surface Mount Technology) applications. Featuring dynamic head exchange and capable of handling a wide range of components, it is a versatile solution for both high-volume production et flexible small-batch manufacturing.
  • Caractéristiques principales:
    • Dynamic Head Exchange: The world’s first SMT machine to offer dynamic head exchange, allowing quick switching between high-speed and multi-purpose heads to optimize placement speed and accuracy.
    • High-Speed Performance: Capable of placing components with fine pitch at high speeds, making it ideal for complex assemblies and high-volume production lines.
    • Flexible Component Handling: Supports a wide variety of component sizes and types, making it suitable for a range of industries including fabrication de produits électroniques, automotive et consumer electronics.
    • User-Friendly Interface: The intuitive user interface simplifies setup and operation, minimizing downtime and increasing overall productivity.
    • Reliability and Durability: Designed for longevity and consistent performance, the XPF-L ensures minimal maintenance and downtime.
  • Applications: The Fuji XPF-L is ideal for companies that require high-precision et speed in their SMT production lines, such as those in the electronics et automotive industries, as well as companies dealing with complex and fine-pitch components.
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Plus de traductions en contexte: 参数
Dimensions du produit (L×W) MAX457mm×356mm
厚度 0,4 (0,3) à 5,0 mm/MIN 50 mm × 50 mm
电路板载入时间 1,8 s
Le plus grand magasin de vêtements (L × l × H) 1 500 mm × 1 607,5 mm × 1 419,5 mm (Taille : 900 mm).
Le plus grand magasin de vêtements Poids : 1 500 kg, MFU-40 : 240 kg, MTU-AII : 615 kg, BTU-AII : 120 kg, BTU-B : 15 kg, MTU-AII : 615 kg. )
吸嘴数 12 (Le film commence à 1999)
Le site Web de la société est en cours de développement 2
对象元件 0402 (01005) ~ 20 × 20 mm, diamètre MAX3,0 mm
贴装节拍 0,144 s/min, 25 000 cph
贴装精度 QFP ±0,040 mm cpk≧1,00~±0,066 mm cpk≧1,33

Fuji XPF-L High-Speed Multi-Purpose Mounter - Advanced SMT Placement Solution

Informations sur le produit de XPF

自动更换贴装工作头:中从高速工作头自动更换为多功能工作头,对所有元件可以始终以较佳工作头进行贴装。也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头,仅用 1 台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。

消除高速机和多功能机的界限:对于所有电路板种类,因为机器间的平衡始终处于较优状态,所以可以较大限度地发挥机器的能力。

高精度贴装:小型芯片元件等±0,050 mm cpk≧1,00~±0,066 mm cpk≧1,33,QFP 元件±0,040 mm cpk≧1,00~±0,053 mm cpk≧1,33.

高生产效率:贴装节拍可达 0,144sec/个,25 000cph。

兼容多种元件:对象元件范围广泛,包括 0402(01005)~20×20mm,高度 MAX3.0mm 的元件。Le site Web de la société est en construction:支持料带元件(JIS 规格、JEITA)、料管元件、料盘元件等多种包装形式。

Logiciel XPF

Les systèmes XPF sont dotés d'un système d'exploitation XPF.子元件,如芯片、电阻、电容、连接器等,具体应用领域包括但不限于以下几个方面 :
Le plus grand secret:如手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等。
汽车电子:如汽车导航系统、汽车音响、汽车安全系统等。
Le monde est différent:如工业自动化设备、仪器仪表、医疗器械等。
通信设备:如路由器、交换机、基站等。
航空航天:如卫星、飞机等航空航天设备。

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