Machine de placement multifonction modulaire à grande vitesse FUJI NXT M6II
Vitesse de placement: 22500 gélules/heure Gamme de composants: Jusqu'à 45 types de composants peuvent être montés (conversion de bande de 8 mm), y compris des composants de 0402 à 74 mm × 74 mm, 32 mm × 180 mm et des composants de plateau de 4 mm × 4 mm à 45 mm × 45 mm. Précision du placement: ±0,05 mm (3σ) Taille du PCB: 48 mm × 48 mm à 534 mm × 380 mm (spécification de rail de convoyeur simple), 48 mm × 48 mm à 250 mm × 380 mm (spécification de rail de convoyeur double). Lors du transport sur doubles rails de transport, si la largeur du PCB dépasse 170 mm, il sera transporté sur un seul rail de transport.
M3 II/M6 II : Spécifications du rail de convoyeur double : 48 mm × 48 mm ~ 510 mm × 534 mm Spécifications de la piste de convoyeur unique : 48 mm × 48 mm ~ 610 mm × 534 mm M6IISP : Spécifications du rail de convoyeur double : 48 mm × 48 mm ~ 510 mm × 520 mm Spécifications de la piste de convoyeur unique : 48 mm × 48 mm ~ 610 mm × 520 mm
Type de composant
M3 II : jusqu'à 20 types (conversion de bande de 8 mm) M6 II/M6IISP : jusqu'à 45 types (conversion de bande de 8 mm)
Précision du placement
H12S/H08/H04/OF : ±0,05 mm (3sigma) cpk≥1,00 H01/H02/G04 : ±0,03 mm (3sigma) cpk≥1,00 GL : ±0,10 mm (3sigma)cpk≥1,00
H12S : 0402 ~ 7,5 mm × 7,5 mm, hauteur maximale 3,0 mm H08 : 0402 ~ 12 mm × 12 mm, hauteur maximale 6,5 mm H04 : 1608～38mm×38mm, hauteur maximale 13mm H01/H02/OF : 1608～74mm×74mm (32mm×180mm), hauteur maximale 25,4mm G04 : 0402 ~ 15,0 mm × 15,0 mm, hauteur maximale 6,5 mm
Fourniture de composants
L'alimentateur intelligent correspond à des bandes de matériaux de 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 mm de largeur. Tube d'alimentation : 4≤largeur du composant≤15 mm (6≤largeur du tube de matériau≤18 mm) 15≤largeur du composant≤32 mm (18≤largeur du tube de matériau≤36 mm) Unité de plateau : 135,9 x 322,6 mm (spécification JEDEC) (bac M), 276 x 330 mm, 138 x 330 mm (bac LT)
Taille de la machine
Base 2M II : 740 (L) × 1934 (L) Base 4M II : 1390 (L) × 1934 (L) Hauteur (M3 II) : 1474 mm Hauteur (M6 II/M6IISP) : 1476 mm
Caractéristiques de la machine de patch multifonction modulaire haute vitesse FUJI NXT II
1. Hautement modulaire: Différents nombres de modules peuvent être librement combinés pour répondre à des besoins de production de différentes échelles et complexités, avec une excellente flexibilité et évolutivité.
Par exemple, pour les petites commandes, moins de modules peuvent être utilisés pour la production ; pour une production de masse à grande échelle, le nombre de modules peut être rapidement augmenté pour augmenter la capacité de production.
2. Précision de placement ultra élevée: Il peut monter avec précision divers composants sur le circuit imprimé avec un minimum d'erreurs, garantissant une grande stabilité de la qualité du produit.
Qu'il s'agisse de micro-composants de précision ou de composants de plus grande taille, un placement précis peut être obtenu pour garantir des performances constantes du produit.
3. Vitesse de production incroyable: La fonction de placement à grande vitesse améliore considérablement l'efficacité de la production et raccourcit considérablement le cycle de livraison des produits.
Par exemple, dans la production d'équipements électroniques à grande échelle, il est possible d'achever rapidement le travail de patch d'un grand nombre de cartes de circuits imprimés pour répondre à la demande rapide du marché.
4. Approvisionnement continu en composants: Les composants peuvent être réapprovisionnés pendant le processus de production sans arrêt, ce qui réduit considérablement le temps d'interruption de la production et maximise l'efficacité de la production.
Par exemple, lorsque les composants d'un certain alimentateur sont sur le point d'être épuisés, ils peuvent être réapprovisionnés à temps pendant que la machine fonctionne sans affecter le calendrier de production global.
5. Contrôle et optimisation intelligents: Équipé d'un système de contrôle intelligent avancé qui peut optimiser automatiquement les chemins et les paramètres de placement, améliorant ainsi l'efficacité de la production et le taux de rendement.
Le système ajustera intelligemment la stratégie de placement en fonction de facteurs tels que le type de composant et la disposition des circuits imprimés, réduisant ainsi les interventions manuelles et améliorant le niveau d'automatisation de la production.
6. Large gamme d'applicabilité des composants: Peut gérer des composants de différentes formes, tailles et types, s'adaptant aux divers besoins de fabrication de produits électroniques.
Qu'il s'agisse de résistances communes, de condensateurs ou de circuits intégrés spéciaux et d'autres composants, ils peuvent être montés efficacement sur cette machine.
7. Conception structurelle compacte: Économisez efficacement de l'espace dans l'usine et facilitez l'aménagement et la planification de la ligne de production.
Même dans un environnement de production avec un espace limité, il peut être installé et exploité de manière raisonnable pour améliorer l'utilisation du site.
8. Performances stables et fiables: Avec un faible taux de défaillance et une excellente durabilité, il peut fonctionner de manière stable pendant une longue période, offrant une forte garantie pour une production continue.
Dans le cadre de tâches de production de haute intensité, il peut toujours maintenir des performances stables et réduire les retards de production et les pertes causés par une panne d'équipement.
Domaines d'application de la machine de patch multifonction modulaire à grande vitesse FUJI NXT II
1. Domaine de l’électronique grand public :
Smartphones : montez avec précision divers micro-composants, tels que des puces, des résistances, des condensateurs, etc., pour répondre aux exigences de haute performance et de finesse des smartphones.
Tablette PC : complétez efficacement le travail de patch des cartes mères et autres composants pour garantir la haute qualité et la stabilité du produit.
2. Domaine de l’électronique automobile :
Système de navigation automobile : effectuez des correctifs précis sur ses circuits imprimés internes pour garantir un fonctionnement fiable du système.
Systèmes de contrôle automobile : tels que les unités de commande moteur, les modules de commande d'airbags, etc., garantissant l'installation précise des composants électroniques automobiles.
3. Domaine des équipements de communication :
Équipement de station de base : montez efficacement divers composants électroniques dans les stations de base de communication pour améliorer les performances et la stabilité de l'équipement.
Routeurs et commutateurs : réalisez des correctifs de haute précision sur des circuits imprimés complexes internes pour répondre aux exigences de transmission de données à grande vitesse.
4. Champ de contrôle industriel :
Système de contrôle d'automatisation : SMT le circuit imprimé du contrôleur pour faciliter l'automatisation et l'intelligence de la production industrielle.
5. Domaine de l’électronique médicale :
Équipements de tests médicaux : tels que glucomètres, sphygmomanomètres, etc., pour garantir le placement précis des composants électroniques et améliorer la précision des équipements de test.
6. Domaine aérospatial :
Équipements de communication par satellite : patcher les équipements de communication et de contrôle sur les satellites pour s'adapter aux exigences élevées de fiabilité de l'environnement spatial.
7. Domaine de la maison intelligente :
Appareils électroménagers intelligents : tels que les téléviseurs intelligents, les haut-parleurs intelligents, etc., pour répondre à leurs besoins de haute performance et de stabilité.
En bref, la machine de patch multifonction modulaire haute vitesse Fuji FUJI NXT II joue un rôle important dans de nombreux domaines de la fabrication électronique, fournissant des solutions de patch efficaces et précises pour la production de divers produits électroniques.
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