Panasonic NPM-W2S High-Speed Modular SMT Pick and Place Machine – Advanced, Versatile Assembly Solution

$1.00

  • Improved Throughput and Accuracy: The NPM-W2S provides a 10% throughput boost and a 25% improvement in placement accuracy over previous models, ensuring faster and more precise component placement.
  • Modular Design for Flexibility: The modular platform allows users to customize the machine configuration, adapting to various component types and assembly requirements. This flexibility results in lower setup times and reduced downtime.
  • High-Speed Placement: Capable of placing up to 75,000 components per hour (CPH), the NPM-W2S is ideal for high-volume, fast-paced production lines.
  • Dual-Head Placement: The dual 16-nozzle heads ensure the efficient handling of multiple components at once, improving placement speed without sacrificing accuracy.
  • Large PCB Support: With the ability to handle PCBs up to 750 x 550 mm, the NPM-W2S can accommodate larger boards, making it suitable for various industries, including automotive and industrial electronics.
  • Smart Feeder Management: Equipped with up to 120 feeder reels, the machine offers flexible and efficient feeder management, ensuring seamless operations even during long production runs.
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项目 参数/规格
Plus de détails NPM-W2S
基板尺寸 单轨式:
整体实装:L 50 × W 50 ~ L 750 × W 550
2个位置实装:L 50 × W 50 ~ L 350 × W 550
双轨式:
双轨传送(整体):L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
双轨传送(2个位置):L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
单轨传送(整体):L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
单轨传送(2个位置):L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Mots clés 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.0 kVA
Mots clés 0.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)
Largeur de la paroi (mm) W 1 280(两侧安装传送带(300 mm)时,W的尺寸为 1 880 mm)× D 2 513(搭载托盘供料器时 D 的尺寸为 2 618 mm 、搭载交换台车时 D 的尺寸为 2 513 mm)× H 1 444(显示器、信号塔、天顶风扇盖除外)
重量 2 390 kg(只限主体:因选购件的构成而异)
贴装头 轻量 16 吸嘴贴装头
12 吸嘴贴装头
轻量 8 吸嘴贴装头
3 吸嘴贴装头 V2
Plus de traductions en contexte: 38 500cph(0.094 s/ 芯片)
32 250cph(0.112 s/ 芯片)
20 800cph(0.173 s/ 芯片)
8 320 cph(0.433 s/ 芯片)
6 500 cph(0.554 s/ QFP)
贴装精度 ± 30 μm/芯片(Cpk≧1)(± 25 μm/芯片 为选购件)
± 30 μm/芯片
± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP(□12 mm 〜 □32 mm) ± 50 μm/QFP(□12 mm 以下)
元件尺寸 03015/0402 芯片 ~ L 6 × W 6 × T 3
0402 芯片 ~ L 12 × W 12 × T 6.5
0402 芯片 ~ L 32 × W 32 × T 12
0603 芯片 ~ L 150 × W 25(对角 152)× T 30(mm)
元件供给 编带:
编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
编带宽:4~56 mm
编带宽:4~56 / 72 / 88 / 104 mm
Max. 120 品种(编带宽度:4、 8 mm 编带、小卷盘)
前后交换台车规格 :Max.120 品种( 编带宽度、供料器按左述条件)
单式托盘规格 :Max.86 品种(编带宽度、供料器按左述条件)
双式托盘规格:Max.60 品种(编带宽度、供料器按左述条件)
杆状:
前后交换台车规格 :Max.15 品种(单式杆状供料器)
单式托盘规格 :Max.15 品种(单式杆状供料器)
双式托盘规格:Max.15 品种(单式杆状供料器)
Signification :
单式托盘规格 :Max.20 品种
双式托盘规格:Max.40 品种

 

备注:

 

与 NPM-D3/D2/D 连接时,请另行商洽。与 NPM-TT 以及 NPM 不可连接。

25μm 贴装对应是选购件。(本公司指定条件)

03015/0402 芯片需要专用吸嘴和编带供料器

03015 芯片对应为选购件。(本公司指定条件,贴装精度±30 μm/芯片)

速度、检查时间及精度等值,会因条件而异。详细请参照《规格说明书》。

NPM-W2S NPM-W2 升级版多功能高速贴片机的特点

NPM-W2S 多功能高速贴片机是 NPM-W2 的升级版,具有以下特点:

 

直接连接 NPM-W2:传送对应双轨或单轨,可作为 NPM 系列的增补机,也可对应多机连接等各种运用。

可选择多种贴装头:能选择轻量 16 吸嘴贴装头、12 吸嘴贴装头、轻量 8 吸嘴贴装头、3 吸嘴贴装头 v2,以适应不同的生产形态。

与 NPM 系列通用互换:贴装头、吸嘴、编带供料器、交换台车等可与 NPM 系列通用。

采用 3 吸嘴贴装头 v2:贴装重量最大可达 100N。

具备多种选购功能:例如吸着前检查选购件,可在吸着前检查托盘元件和卷盘元件,防止错误实装;吸着错误自动恢复功能,在吸着/识别错误发生时,无需停止设备,自动补正吸着位置后能继续生产(对象元件为 4mm 塑料(黑)、8mm 纸、塑料(黑)编带元件,但不对应塑料(透明)编带);pip 照明单元可识别插件引脚的位置和弯曲,进行实装。

其部分机器参数如下:

基板尺寸:单轨式整体实装为 l50×w50~l750×w550,双轨式双轨传送(整体)为 l50×w50~l750×w260。

电源:三相 ac200、220、380、400、420、480v,2.0kva。

空压源:0.5mpa、200l/min(a.n.r.)。

设备尺寸:w1280×d2513×h1444(mm),重量 2390kg(只限主体,因选购件的构成而异)。

贴装头最快速度:轻量 16 吸嘴贴装头为 38500cph(0.094s/芯片);12 吸嘴贴装头为 32250cph(0.112s/芯片);轻量 8 吸嘴贴装头为 20800cph(0.173s/芯片);3 吸嘴贴装头 v2 为 8320cph(0.433s/芯片)、6500cph(0.554s/qfp)。

贴装精度:±30μm/芯片(cpk≧1,±25μm/芯片为选购件);±30μm/qfp(□12mm~□32mm);±50μm/qfp(□12mm 以下)。

元件尺寸:03015/0402 芯片~l6×w6×t3;0402 芯片~l12×w12×t6.5;0402 芯片~l32×w32×t12;0603 芯片~l150×w25(对角 152)×t30(mm)。

元件供给编带:编带宽 4/8/12/16/24/32/44/56mm,最大 120 品种(编带宽度为 4、8mm 编带、小卷盘)。

实际使用中,贴片机的性能可能会受到多种因素的影响,如元件类型、尺寸、精度要求、生产环境等。在选择贴片机时,需根据具体的生产需求和条件进行综合考虑。如需了解更多详细信息,建议参考设备的规格说明书或咨询相关厂家。

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