参数 | 规格 |
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基板尺寸 | 单轨整体实装:L50mm×W50mm ~ L750mm×W550mm 双轨单轨传送:L50mm×W50mm ~ L750mm×W510mm 双轨传送:L50mm×W50mm ~ L750mm×W260mm |
基板替换时间 | 单轨整体实装:4.4s(基板反面无搭载元件时) 双轨单轨传送:4.4s(基板反面无搭载元件时) 双轨传送:0s(循环时间为4.4s以下时不能为0s) |
Mots clés | Pour AC200, 220, 380, 400, 420, 480 V, 2,5 kVA |
Mots clés | 0,5 MPa, 200 L/min (ANR) |
设备尺寸 | L1280mm×P2332mm×H1444mm |
设备重量 | 2250kg(只限主体,因选购件构成而异) |
贴装精度(Cpk≧1) | ±40μm/芯片(16、12、8 吸嘴贴装头);±30μm/QFP 12mm~32mm、±50μm/QFP 12mm 以下(8 吸嘴贴装头);±30μm/QFP(3 吸嘴贴装头) |
贴装速度(cph) | 16 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时):70000(0.051s/芯片) 12 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时):62500(0.058s/芯片) 8 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时):40000(0.090s/芯片) 3 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时):11000(0.33s/QFP) |
IPC9850(1608)速度(cph) | 16 吸嘴贴装头:53800 12 吸嘴贴装头:48000 |
可贴装元件尺寸范围 | 16 吸嘴贴装头:0402 芯片(0603 芯片) ~ L6×W6×T3 12 吸嘴贴装头:0402 芯片(0603 芯片) ~ L12×W12×T6.5 8 吸嘴贴装头:0402 芯片(0603 芯片) ~ L32×W32×T12 3 吸嘴贴装头:0603 芯片 ~ L150×W25(对角 152)×T28 |
编带宽度 | 8/12/16/24/32/44/56mm |
料架规格 | 最大可达 120 连(8mm 编带、双式编带料架时(小卷盘)) |
可识别元件类型 | Chip、QFP、BGA、CSP 等 |
视觉系统 | 高精度的元件识别系统,确保准确贴装 |
Le site Web de la société | 具有友好的人机界面,操作简便 |
生产能力 | 根据不同的配置和生产需求,可实现高效的生产效率 |
设备稳定性 | 采用先进的技术和高质量的零部件,确保设备的稳定运行 |
维护便利性 | 设计合理,便于日常维护和保养 |
松下高速模块化贴片机 NPM-W的特点
松下高速模块化贴片机 NPM-W的应用领域
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