Le nouveau produit NPM-D3

贴片速度：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式：84000cph（0.043s/芯片）；16吸嘴头（搭载2悬臂）OFF高生产模式：76000cph（0.047s/芯片）；12吸嘴头（搭Année 2 : 69 000 cph (0,052 s/photo) ; 2悬臂）：11000cph（0.327s/芯片）。

贴装精度：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式：±40μm/芯片；16吸嘴头（搭载2悬臂）OFF高生产模式：±30μm /片(±25μm/芯片);12吸嘴头(搭载2悬臂):±30μm/芯片；8吸嘴头(搭载2悬臂):±30μm/QFP 12mm～32mm， ±50μm/QFP 12mm; 2 pouces （搭载2悬臂）：±40μm/芯片。

元件尺寸范围：0201（公制0402）photo）L6mm×W6mm×T3mm，或03015×7×8/0402芯photo～L6mm×W6mm×T3mm（16吸嘴头 OFF 高生产模式），或0402 Photo ~ L12 mm × W12 mm × T6,5 mm (12 pièces) ， photo 0603 ~ L100 mm × W90 mm × T28 mm (8 pièces)

PCB-service：双轨式为L50mm×W50mm～L510mm×W300mm；单轨式为L50mm×W50mm～L510mm×W590mm。