Appareil photo pour le FUJI NXT M3II

贴片速度:H12HS à 22 500CPH;H08 à 10 500CPH;H04 à 6 500CPH;H01 à 4 200CPH
元件范围: H12S 0402 7,5 × 7,5 mm, 3,0 mm ; H08 0402 12x12 mm, 6,5 mm ; H04 1608 38 x 38 mm, 13 mm ; H01/H02/OF 1608 74 x 74 mm. (32x180 mm) , 25,4 mm ; G04 : 0402, 15,0 mm x 15,0 mm, 6,5 mm.
Autres mots clés :H12S/H08/H04 à 0,05 mm (3 sigma), cpk≥ 1,00
PCB-service: Taille 48 mm x 48 mm , Taille taille 510 mm x 534 mm (双轨道)

Partagez votre amour
参数 Traduction en anglais :
适用基板尺寸 Dimensions : 534 mm (L) × 610 mm (l) , Dimensions : 48 mm (L) × 48 mm (l)
零件种类 MAX45类 (8 mm)
基板载入时间 Temps de rotation : temps de rotation 0sec, temps de rotation : 3,4 s
贴装精度 V12/H12HS贴装头:±0,038(±0,050)mm(3sigma),cpk≥1,00
H04S贴装头:±0,04 mm(3sigma),cpk≥1,00
H08/OF贴装头:±0,05 mm(3sigma),cpk≥1,00
H02/H01/G04贴装头:±0,03 mm(3sigma),cpk≥1,00
生产能力 V12 Capacité : 26 000 cph
H12HS Capacité : 22 500 cph
H08 Prix : 10 500 cph
H04S Capacité : 9 500 cph
H02 Capacité : 5 500 cph
H01 Prix : 4 200 cph
G04 Capacité : 6 800 cph
DEVANCEMENT : 3 000 cph
Le prix du billet 645 mm
Plus de 10 ... 4MII基座:L1390mm×W1934mm×H1474mm
2MII基座:L740mm×W1934mm×H1476mm

Appareil photo pour le FUJI NXT M3II

  • 高精度:具有高分辨率,能处理从 0402 到异形元件的贴装,贴装精度可达±0.05mm(3 sigma),cpk≥1.00。
  • 高速度:生产能力强,如 H12HS et prix 22 500 cph。
  • Mots clés:可以灵活对应多品种少量生产,双搬运轨道可以生产异类电路板。
  • Plus de traductions en contexte::操作面板采用图解用户界面,提供非语言说明。
  • Plus de traductions en contexte::智能供料器可对应多种宽度的料带,提高了供料效率。
  • Informations complémentaires:机器结构设计合理,易于维护和保养。

La version NXT de NXT

Le site Web de la société
  • Le plus grand secret:如手机、平板电脑、智能穿戴设备等的生产组装。
  • 计算机及周边:电脑主板、显卡等硬件的制造。
  • 家电产品:电视、空调、冰箱等各类家电的电路板贴装。
汽车电子:用于汽车电子控制系统、车载娱乐系统等相关组件的生产。
Le site Web de la société est en construction:各类工业控制设备的电路板组装。
通讯设备:包括交换机、路由器等通讯设备的生产制造。
Le monde est en danger:如医疗仪器、设备中的电路板贴装。

Le monde est différent, mais il y a aussi des gens qui le regardent.

BUYSMT est un fournisseur de services SMT. Il s'agit d'un système SMT.


WhatsApp

18002533732

联系邮箱

vickey@buysmt.com

Le mot clé

+86 180 0253 3732

联系微信

18002533732

公司地址

Salle 302, 3e étage, bâtiment C, parc technologique de Xinerdingfeng, n° 2, rue Nanling, rue Shajing, district de Bao'an, Shenzhen, Guangdong