Version XP143 pour XP143
贴片速度:0,165 秒/个(矩形元件),相当于 21 800 个/小时;0,180 秒/个(0402 对象元件),相当于 20 000 个/小时。
贴装精度:±0,050 mm(cpk≧1,00,QFP 等);±0,040 mm(cpk≧1,00,QFP 等)。
元件范围:可贴装 0402(01005)极小芯片到 25×20mm pour BGA、CSP 元件(最)。
贴片速度:0,165 秒/个(矩形元件),相当于 21 800 个/小时;0,180 秒/个(0402 对象元件),相当于 20 000 个/小时。
贴装精度:±0,050 mm(cpk≧1,00,QFP 等);±0,040 mm(cpk≧1,00,QFP 等)。
元件范围:可贴装 0402(01005)极小芯片到 25×20mm pour BGA、CSP 元件(最)。