Siemens SIPLACE D1
Précision du placement: ±30μm, ±0,05°@3δ
Gamme de composants：01005″-200x125mm
Taille du PCB: Transmission simple voie 50×50 à 610x508mm, transmission double voie 50×50 à 610x430mm
Vitesse de placement: La valeur théorique peut atteindre 20 000 CPH, la valeur IPC peut atteindre 13 000 CPH
| paramètre | spécification |
|---|---|
| Vitesse de placement théorique | Jusqu'à 20 000 CPH |
| Vitesse de placement IPC | Jusqu'à 13 000 CPH |
| Précision du placement | ±30μm, ±0,05°@3δ |
| Dimensions du PCB (rail unique) | 50 x 50 à 610 x 508 mm |
| Dimensions du PCB (double rail) | 50 x 50 à 610 x 430 mm |
| Épaisseur du PCB | Standard 0,3 à 4,5 mm (autres disponibles sur demande) |
| Quantité d'aliment | 90 rails de 8 mm |
| Gamme de composants | 01005″-200x125mm |
| taux de ramassage | ≥99,95% |
| Taux de DPM | installation |
| alimenté par | 200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415 VCA ±5%, 50/60 Hz |
| Arrivée d'air | 5,5 bars (0,55 MPa)-10 bars (1,0 MPa) |
| taille | 1587 x 2636 x 1980 mm (longueur x hauteur x largeur) |
| qualité | 2325kg (machine de base avec 2 bennes) |
Caractéristiques du SIPLACE D1 de Siemens
Domaines d'application du Siemens SIPLACE D1
Electronique grand public: Comme la production de téléphones mobiles, tablettes, téléviseurs et autres produits.
électronique du véhicule: Fabrication d'unités de commande électroniques, de tableaux de bord, de capteurs, etc. dans l'automobile.
contrôle industriel: Production de circuits imprimés dans les équipements d'automatisation industrielle.
équipement médical: Montage de composants électroniques dans des instruments et équipements médicaux.
Aérospatial: Fabrication de produits électroniques dans le domaine aérospatial.
dispositif de communication: Production d'équipements de communication tels que des routeurs et des commutateurs.
Surveillance de la sécurité: Fabrication de caméras de surveillance, d'enregistreurs vidéo et autres équipements.
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