Machine de placement multifonction haute vitesse Panasonic NPM-TT2
Vitesse de placement:8 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时):PC 尺寸:36000cph(0.1s/芯片);
M 尺寸:34920cph(0.1s/芯片);3 吸嘴贴装头×5(搭载 2 个贴装头时):PC 尺寸:14400cph(0.25s/芯片)、11800cph(0.31s/QFP);M 尺寸:13968cph(0.26s/芯片)、11446cph(0.32s/QFP);
Précision du placement(Cpk≥1):±40μm/芯片、±30μm/QFP(□12mm~□32mm)、±50μm/QFP(□12mm 以下);元件范围:8 吸嘴贴装头:0402 芯片×6~L32mm×W32mm×T12mm;
3 吸嘴贴装头:0603 芯片~L150mm×W25mm(对角 152)×T30mm;
Taille du PCB:PC 基板:单轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm;双轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm;M 基板:单轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W510mm;双轨式L50mm×W50mm~L510mm×W260mm
Classification | Détails |
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基本规格 | 机型:NPM-TT2 对象基板: Type de monorail : L50 mm × W50 mm—L510 mm × W590 mm Type à double rail : L50 mm × l50 mm – L510 mm × l300 mm 贴装效率(条件):36000CPH(0.1秒/CHIP相当) 可选择8吸嘴或3吸嘴贴装头 采用多功能识别相机 可选择交替实装或独立实装方式 电源规格:三相 AC200、220、380、400、420、480V,2.5kVA 供气源:0.5MPa,200L/min(A.N.R) 外形尺寸:W1300mm×2×D2798mm×3×H1444mm×4 主体重量:3050kg(因选购件的构成而异) |
贴装头(8吸嘴贴装头,搭载2个贴装头时) | 贴装速度:PC尺寸为36000cph(0.1s/芯片) 贴装精度(本公司标准元件): 精度(μ+3σ)为±0.03mm/CHIP 精度(Cpk≥1)为±40μm/芯片 ±30μm/QFP(□12mm~□32mm) ±50μm/QFP(□12mm以下) 元件尺寸:0402mm(01005)芯片~L32mm×W32mm×T12mm 元件供给编带编带宽:4~56/72mm |
贴装头(3吸嘴贴装头*5,搭载2个贴装头时) | 贴装速度:PC尺寸为14400cph(0.25s/芯片)、11800cph(0.31s/QFP) 贴装精度(Cpk≥1):±40μm/芯片 ±30μm/QFP 元件尺寸:0603芯片~L150mm×W25mm(对角152)×T30mm 元件供给编带编带宽:4~56/72/88/104mm 元件供给编带: 前后托盘供料器规格为Max.52连 前后交换台车规格为Max.120连(编带宽度有4/8mm薄型单式供料器以及双式编带供料器、小卷盘) 杆状的前后托盘供料器规格为Max.6连 前后交换台车规格为Max.14连 托盘为Max.40枚(前侧供给部:Max.20枚+后侧供给部:Max.20枚) |
基板尺寸(M尺寸) | 单轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W510mm 双轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W260mm 8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)贴装速度:M尺寸为34920cph(0.1s/芯片) 3吸嘴贴装头*5(搭载2个贴装头时)贴装速度:M尺寸为13968cph(0.26s/芯片)、11446cph(0.32s/QFP) |
Temps de remplacement du substrat | 单轨式:4.0s(在基板反面没有搭载元件时) 双轨式:0s,但循环时间为4.0s以下时不能为0s |
松下高速多功能贴片机 NPM-TT2的特点
PCB 组装:可将电子元件精确地贴装到 PCB(印刷电路板)上;
fabrication de téléphones portables:用于手机电路板的元件贴装;
Electronique grand public:包括电视、音响、游戏机等产品的生产;
Matériel informatique:如主板、显卡等的制造;
électronique du véhicule:汽车控制系统、娱乐系统等相关电子设备的组装;
Équipement de contrôle industriel:各类工业自动化控制设备中的电路板生产;
Équipement électronique médical:部分医疗仪器和设备中的电子组件贴装;
Electronique aérospatiale:对可靠性要求较高的航空航天领域电子产品的制造;
Appareils intelligents:冰箱、洗衣机、空调等智能家电的控制电路板组装。
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