Machine de placement multifonction Panasonic DT401-MF
paramètre | DT401-M(KXF-E53C) | DT401-F(KXF-E64C) |
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Taille du substrat | L 50mm×W 50mm 至 L 330mm×W 250mm | L 50mm×W 50mm 至 L 510mm×W 460mm |
贴装节拍 | 0.7s/芯片(编带、散料);0.8s/QFP(单托盘);1.2s/QFP(双托盘) | 0.7s/芯片(编带、散料);0.8s/QFP(单托盘);1.2s/QFP(双托盘) |
Précision du placement | ±50μm/芯片(cpk>1),±35μm/QFP(Cpk>1) | ±50μm/芯片(cpk>1),±35μm/QFP(Cpk>1) |
Taille du composant | 1005 芯片至 L100mm×W90mm×T25mm | 1005 芯片至 L100mm×W90mm×T25mm |
基板更换时间 | 2.0s | 0.9s(基板长度 240mm 以下) |
source de courant | 三相 AC200 – 400v,1.7kVA | 三相 AC200 – 400v,1.7kVA |
Source de pression atmosphérique | 0.49MPa,150L/m(A.N.R) | 0.49MPa,150L/m(A.N.R) |
Taille de l'équipement | W 1260mm×D 2512mm×H 1430mm | W 1260mm×D 2722mm×H 1430mm |
poids | 1400KG | 1560KG |
松下 DT401-MF 多功能贴片机的特点
Placement de haute précision:贴装精度达到±50μm/芯片(cpk>1),±35μm/QFP(Cpk>1),能够确保电子元件准确地贴装到PCB上,提高产品质量。
Large applicabilité des composants:可贴装1005芯片至L100mm×W90mm×T25mm的元件,包括从小型芯片到较大型的BGA、CSP、连接器等,满足了多样化的生产需求。
高效的贴装速度:贴装节拍为0.7s/芯片(编带、散料)、0.8s/QFP(单托盘)、1.2s/QFP(双托盘),有助于提高生产效率,缩短生产周期。
灵活的基板尺寸适应能力:DT401-M型号可适应L 50mm×W 50mm至L 330mm×W 250mm的基板尺寸,DT401-F型号可适应L 50mm×W 50mm至L 510mm×W 460mm的基板尺寸,为不同规格的电路板生产提供了便利。
Conception modulaire:采用模块化设计,方便进行维护和升级,降低了设备的维护成本和停机时间。
Haute stabilité:设备的结构设计和制造工艺保证了其在长时间运行中的稳定性,减少了故障发生的概率,提高了设备的可靠性。
Facile à utiliser:具有友好的人机界面和操作控制系统,操作人员可以轻松上手,减少了培训成本和时间。
Electronique grand public:用于生产手机、平板电脑、智能手表、耳机等各类消费电子产品的电路板。
Ordinateurs et équipements périphériques:包括台式电脑、笔记本电脑、服务器以及打印机、扫描仪等周边设备的电路板制造。
électronique du véhicule:汽车中的控制系统、仪表盘、音响系统、导航系统等电子部件的生产。
Electronique industrielle:工业自动化设备、仪器仪表、传感器等产品的电路板贴片。
dispositif de communication:如路由器、交换机、通信基站等设备的电路板组装。
Electronique médicale:生产医疗设备中的电路板,如心电图机、血压计、血糖仪等。
Electronique aérospatiale:在航空航天领域,该贴片机可用于制造飞机、卫星等设备上的电子部件,对产品的可靠性和精度要求较高。
Appareils intelligents:各类智能家电产品,如智能电视、智能冰箱、智能空调等的电路板生产。
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