Miksi "kannattimia ja kiinnikkeitä" käytetään SMT-hitsauksessa?
1. Telineiden ja kiinnittimien käyttöskenaariot
Kantoaine: Käytetään pääasiassa tuotannon avustamiseen tulostuksen ja sijoittelun aikana sijoittelukoneilla. Yli 0,8 mm:n kokoisia on myös käytettävä, jos paneelit ovat rikki, jos paneelit ovat kohtuuttomia.
käytettävät kohtaukset
1. Piirilevy on ohut: Kun piirilevyn paksuus on 0,4 mm, 0,6 mm tai 0,8 mm, tarvitaan alusta, joka pitää piirilevyn tulostamista ja sijoittamista varten. Täysautomaattinen painokone tarvitsee myös tietyn määrän tukea pitääkseen sen samantasoisena ja kiinnitettynä teräsverkkoon. Sijoituskone tarvitsee myös piirilevyn rinnakkaisen tasaisuuden säilyttämiseksi sijoitustarkkuuden varmistamiseksi. Ohut levy on myös altis taipumiselle ja muodonmuutoksille korkean lämpötilan piirilevyn vuoksi ja putoaminen radalta uudelleenvirtausjuottamisen aikana.
2. Kaksipuolinen paikka: Jos molemmilla puolilla on raskaita osia tai ne on sijoitettu tiiviisti, tarvitaan kaksipuolinen paikka, joka varmistaa kunkin prosessin tuotannon laadun.
3. SMD-komponentit ulkonevat piirilevystä: Jos piirilevystä työntyy SMT-komponentteja ja komponenttien painopiste ei ole levyllä tai prosessipuolella, radan normaalia kuljetusta ei voida taata, ja ne muuttuvat epävakaiksi ja siirtyvät pois liikkeen aikana, ajoneuvoa on silti käytettävä.
Puristin: Käytetään pääasiassa plug-in-aaltojuottamisen aikana. Käytetään apuhitsauksena.
käytettävät kohtaukset
1. Piirilevy on ohut: piirilevyn paksuus on 0,4–0,6 mm, ja piirilevyn pitämiseksi aaltojuottamalla tarvitaan alusta. Aaltojuotosrataa ei voi sijoittaa ja kiristää ohuemmille levyille, ja se muotoutuu helposti aiheuttaen huonon hitsauksen. Myös lämpötilan vaikutuksesta se taipuu ja putoaa tina-uuniin, mikä johtaa romutukseen.
2. Kaksipuolinen juotos: Pistokkeen juotospinta on juotettu reflow-juottamalla, jotta paikatut komponentit eivät putoa tina-uuniin, paikkattujen komponenttien suojaamiseen on käytettävä puristinta.
3. Plug-in ulottuu ulos kortista Jos piirilevystä työntyy ulos liitettyjä komponentteja, komponentin painopiste ei ole levyllä tai prosessin puolella ja radan normaali kuljetus. ei voida taata, jotta komponentti ei siirtyisi tai putoa aaltojuottamisen aikana, tarvitaan puristussuojaus.
