Máquina de colocación Siemens SIPLACE SX3
Velocidad de colocación: Velocidad teórica 127.875 cph; velocidad IPC 78.100 cph; referencia SIPLACE 94.500 cph;
Precisión de colocación:±41μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)Gama de componentes:01005-50x40mm
Tamaño de placa de circuito impreso:50x50mm－850x560mm
Grosor de la placa de circuito impreso: 0,3-4,5 mm (se pueden personalizar otros tamaños a pedido)
Peso de la placa de circuito impreso:3kg
| parámetro | Detalles |
|---|---|
| Características de la máquina | SIPLACE X3S |
| Número de voladizos | 3 |
| velocidad del IPC | 78.100 cph |
| Puntos de referencia SIPLACE | 94.500 cph |
| Velocidad teórica | 127.875 cph |
| Tamaño de la máquina | 1,9×2,3m |
| Características del cabezal de colocación. | multiestrella |
| Gama de componentes | 01005-50x40mm |
| Precisión de colocación | ±41μm/3σ(C&P), ±34μm/3σ(P&P) |
| Precisión angular | ±0,4°/3σ(C&P), ±0,2°/3σ(P&P) |
| Altura máxima del componente | 11,5 mm |
| Fuerza de colocación | 1,0-10 Newtons |
| Tipo de transportador | Vía única, vía doble flexible |
| Modo transportador | asincrónico, sincrónico |
| formato de placa de circuito impreso | 50x50mm-850x560mm |
| Grosor de la placa de circuito impreso | 0,3-4,5 mm (se pueden personalizar otros tamaños a pedido) |
| Peso de la placa de circuito impreso | Máximo 3 kg |
| Suministro de componentes y suministro de materiales. | |
| Capacidad del alimentador | 160 módulos alimentadores de 8 mmX |
| Tipo de módulo alimentador | Carro de componentes SIPLACE, alimentador de bandeja de matriz SIPLACE (MTC), bandeja de bandeja para gofres (WPC5/WPC6), JTF-S/JTF-MSIPLACE, alimentador X, bandeja de bandeja, tubo vibratorio, alimentador vibratorio, módulo alimentador OEM personalizado |
| tasa de recogida | ≥99.95% |
| tasa de DPM | ≤3dpm |
| nivel de iluminación | 6 niveles de iluminación |
Características de la máquina colocadora Siemens SIPLACE SX3
Áreas de aplicación de la máquina colocadora Siemens SIPLACE SX3
Electrónica de consumo: Producción de productos electrónicos como teléfonos móviles, tabletas y relojes inteligentes.
Computadoras y periféricos: Incluyendo el montaje de placas base de ordenadores, tarjetas gráficas, etc.
Dispositivo de comunicación: Como la fabricación de equipos de estaciones base, equipos de red, etc.
electrónica del vehículo: Se utiliza para la producción de parches de sistemas de control automotriz, equipos electrónicos automotrices, etc.
controles industriales: Desempeña un papel en el montaje de placas de circuito de diversos equipos de automatización industrial.
Electrónica médica: Como la producción de placas de circuitos para instrumentos y equipos médicos.
Electrónica aeroespacial: Implica la fabricación de equipos electrónicos relacionados con el campo aeroespacial.
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