Siemens SIPLACE D1
Precisión de colocación: ±30μm, ±0,05°@3δ
Gama de componentes:01005″-200x125mm
Tamaño de placa de circuito impreso: Transmisión de vía única de 50×50 a 610x508 mm, transmisión de vía doble de 50×50 a 610x430 mm
Velocidad de colocación: El valor teórico puede alcanzar los 20.000 CPH, el valor IPC puede alcanzar los 13.000 CPH
| parámetro | Especificación |
|---|---|
| Velocidad de colocación teórica. | Hasta 20.000 CPH |
| Velocidad de colocación del IPC | Hasta 13.000 CPH |
| Precisión de colocación | ±30μm, ±0,05°@3δ |
| Dimensiones de PCB (riel único) | 50 x 50 a 610 x 508 mm |
| Dimensiones de PCB (doble carril) | 50 x 50 a 610 x 430 mm |
| Grosor de la placa de circuito impreso | Estándar de 0,3 a 4,5 mm (otros disponibles bajo pedido) |
| Cantidad de alimento | 90 rieles de 8 mm |
| Gama de componentes | 01005″-200x125mm |
| tasa de recogida | ≥99.95% |
| tasa de DPM | configuración |
| energizado por | 200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415 VCA ±5%, 50/60 Hz |
| Suministro de aire | 5,5bar (0,55MPa)-10bar (1,0MPa) |
| tamaño | 1587 x 2636 x 1980 mm (largo x alto x ancho) |
| calidad | 2325 kg (máquina básica con 2 contenedores) |
Características de Siemens SIPLACE D1
Campos de aplicación de Siemens SIPLACE D1
Electrónica de consumo: Como la producción de teléfonos móviles, tabletas, televisores y otros productos.
electrónica del vehículo: Fabricación de unidades de control electrónico, cuadros de instrumentos, sensores, etc. en automóviles.
controles industriales: Producción de placas de circuitos en equipos de automatización industrial.
Equipo medico: Montaje de componentes electrónicos en instrumentos y equipos médicos.
Aeroespacial: Fabricación de productos electrónicos en el ámbito aeroespacial.
Dispositivo de comunicación: Producción de equipos de comunicación como enrutadores y conmutadores.
Monitoreo de seguridad: Fabricación de cámaras de vigilancia, grabadoras de vídeo y otros equipos.
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