Máquina de colocación de alta velocidad Siemens SIPLACE X4
Precisión de colocación:±41um/3σ
Gama de componentes que se pueden montar.:01005 a 200×125（mm2）
El tamaño que se puede conectar a la PCB.: Riel guía de transmisión simple: 50 mm x 50 mm-450 mm x 535 mm;
Carril guía flexible de doble transmisión: 50mmx50mm-450mmx250mm.
Velocidad de colocación: Rendimiento IPC: 81.000 CPH;
Rendimiento de referencia SIPLACE: 90.000 CPH rendimiento teórico: 124.000 CPH;
| parámetro | Especificación |
|---|---|
| Velocidad de colocación | En teoría, puede alcanzar unos 200.000 cph (dependiendo de las condiciones y la configuración específicas) |
| Precisión de colocación | ±36μm/3σ |
| Precisión del ángulo | ±0,5°/3σ |
| Altura del componente | Máximo 4 mm |
| Fuerza de colocación | 1,3-4,5 Newtons |
| Número de voladizos | 4 |
| Gama de componentes | Métrico 0201 a 6x6mm |
| Dimensiones de PCB (riel único) | 50×50 a 850x685mm |
| Grosor de la placa de circuito impreso | 0,3-4,5 mm |
| Capacidad del alimentador | 160 módulos alimentadores de 8 mmX |
Características de la máquina colocadora de alta velocidad Siemens SIPLACE X4
Campos de aplicación de la máquina colocadora de alta velocidad Siemens SIPLACE X4
Fabricación de electrónica de consumo.: Como teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles inteligentes, etc.
producción de hardware informático: Incluyendo computadoras de escritorio, placas base de computadoras portátiles, etc.
electrónica del vehículo: Varios módulos de control electrónico en automóviles, etc.
Equipos de automatización industrial.: Producción de placas de circuitos de control relacionadas.
Equipos electrónicos médicos.: Como las partes electrónicas de diversos instrumentos de prueba y equipos de tratamiento.
Electrónica aeroespacial: Componentes de sistemas electrónicos en naves espaciales y aeronaves.
Dispositivo de comunicación: Fabricación de equipos de red como enrutadores y conmutadores.
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