Máquina colocadora multifunción Siemens SIPLACE D3
Velocidad de colocación: La velocidad de colocación teórica puede alcanzar los 61.000 CPH y la velocidad de colocación del IPC puede alcanzar los 37.600 CPH;
Precisión de colocación:La precisión del parche es ±22μm, ±0,05°@3δ;
Gama de componentes: Puede montar componentes desde 0201″ hasta 200 x 125 mm;
Tamaño de placa de circuito impreso:El rango de tamaño de PCB es de 50 x 50 a 610 x 508 mm (riel único) o de 50 x 50 a 610 x 430 mm (riel doble).
| parámetro | Detalles |
|---|---|
| Velocidad de colocación teórica. | 61.000 CPH |
| Velocidad de colocación del IPC | 37.600 CPH |
| Precisión de colocación | ±22μm, ±0,05°@3δ |
| Tamaño de placa de circuito impreso | Riel simple: 50 x 50 a 610 x 508 mm; carril doble: 50 x 50 a 610 x 430 mm |
| Grosor de la placa de circuito impreso | Estándar de 0,3 a 4,5 mm (otros disponibles bajo pedido) |
| Cantidad de alimento | 180 rieles de 8 mm |
| Gama de componentes | 0201″-200x125mm |
| calidad | Tasa de recogida ≥99.95%, tasa de DPM: Configuración |
| Configuración del cabezal | Se puede configurar con 12 boquillas de succión/6 boquillas de succión (alta velocidad), 2 boquillas de succión/1 boquilla de succión (multifunción) |
| guía ferroviaria | Vía única, vía doble (opcional) |
| Tamaño del componente | 0201~200x1125mm |
| Tamaño del sustrato | 50×50~610x508mm (vía única), 50×50~610x430mm (vía doble) |
| Posición | 180 (3x8mm) |
| Tamaño del equipo | 2380x2815x2112mm |
| peso del equipo | 3790 kg (incluido el peso del carro) |
| Requisitos de fuente de alimentación | 200/208/230/400/415 VCA ±5%, 50/60 Hz |
| Requisitos de suministro de aire | 5,5bar (0,55MPa)-10bar (1,0MPa) |
Áreas de aplicación de la máquina colocadora multifunción Siemens SIPLACE D3
Electrónica de consumo: Como teléfonos inteligentes, tabletas, portátiles, cámaras digitales, etc.
electrónica del vehículo: Como unidades de control de automóviles, sensores, paneles de instrumentos, sistemas de navegación, etc.
controles industriales: Como equipos de automatización industrial, robots, controladores, etc.
Electrónica médica: Como equipos médicos, instrumentos de diagnóstico, monitores, etc.
Aeroespacial: Como equipos de aviónica, equipos de comunicación por satélite, etc.
Iluminación LED: Como cuentas de lámpara LED, fuente de alimentación de conducción, etc.
Módulo de poder: Como teléfonos móviles, fuentes de alimentación de computadoras, etc.
módulo Bluetooth.
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