Máquina de colocación de módulos Panasonic NPM-D3
Velocidad de colocación: cabezal de 16 boquillas (equipado con 2 voladizos) en modo de alta producción: 84000 cph (0,043 s/chip); cabezal de 16 boquillas (equipado con 2 voladizos) apagado en modo de alta producción: 76000 cph (0,047 s/chip); con 2 voladizos): 69000 cph (0,052 s/chip); cabezal de 8 boquillas (equipado con 2 voladizos): 43000 cph (0,084 s/chip); cabezal de 2 boquillas (equipado con 2 voladizos): 11000 cph (0,327 s/chip).
Precisión de colocación: cabezal de 16 boquillas (equipado con 2 voladizos) EN modo de alta producción: ±40μm/chip; cabezal de 16 boquillas (equipado con 2 voladizos) APAGADO en modo de alta producción: ±30μm/chip (±25μm/chip); con 2 voladizos): ±30μm/chip; cabezal de 8 boquillas (equipado con 2 voladizos): ±30μm/QFP 12mm～32mm, ±50μm/QFP 12mm o menos cabezal de 2 boquillas (equipado con 2 voladizos): ±40μm/ chip.
Rango de tamaño de componentes: chip 0201 (métrico 0402) ~ L6 mm × W6 mm × T3 mm, o chip 03015 × 7 × 8/0402 ~ L6 mm × W6 mm × T3 mm (cabezal de 16 boquillas APAGADO en modo de alta producción), o chip 0402 ~ L12 mm × W12 mm × T6,5 mm (12 cabezales de boquilla), o chip 0603 ~ L100 mm × W 90 mm × T28 mm (8 cabezales de boquilla).
Tamaño de placa de circuito impreso: El tipo de riel doble es L50mm×W50mm～L510mm×W300mm; el tipo de riel único es L50mm×W50mm～L510mm×W590mm;
| Clasificación | Detalles |
|---|---|
| Nombre del modelo | MNP-D3 |
| Tamaño del sustrato (mm) | Tipo de carril doble: L50×W50～L510×W300 Tipo de monorraíl: L50×W50～L510×W590 |
| Tiempo de reemplazo del sustrato | Tipo de doble pista: cuando el tiempo de ciclo es inferior a 3,6 s, no puede ser 0 s, de lo contrario es 0 s Tipo de monorraíl: 3,6 s (al seleccionar una cinta transportadora de especificación corta) |
| fuente de alimentación | Trifásico AC200, 220, 380, 400, 420, 480V, 2,7kVA |
| Fuente de presión de aire | 0,5 MPa, 100 l/min (ANR) |
| Tamaño del equipo (mm) | W832×D2652×H1444 (la altura puede variar dependiendo de los componentes opcionales) |
| peso | 1680 kg (solo cuerpo principal, varía según la composición de piezas opcionales) |
| Cabezal de montaje y parámetros relacionados. | Cabezal de 16 boquillas (equipado con 2 voladizos) en modo de alta producción – Velocidad de colocación: 84000 cph (0,043 s/chip), IPC9850 es 63300 cph – Precisión de montaje (Cpk≧1): ±40μm/chip – Tamaño del componente montable (mm): chip 0402 ~ L6×W6×T3 |
| Cabezal de 16 boquillas (equipado con 2 voladizos) APAGADO modo de alta producción – Velocidad de colocación: 76000 cph (0,047 s/chip), IPC9850 es 57800 cph – Precisión de montaje (Cpk≧1): ±30μm/chip (±25μm/chip) – Tamaño del componente montable (mm): chip 03015/0402 ~ L6×W6×T3 |
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| 12 cabezales de boquilla (equipados con 2 voladizos) – Velocidad de colocación: 69000 cph (0,052 s/chip), IPC9850 es 50700 cph – Precisión de montaje (Cpk≧1): ±30μm/chip – Tamaño del componente montable (mm): chip 0402 ~ L12×W12×T6.5 |
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| Cabezal de 8 boquillas (equipado con 2 voladizos) – Velocidad de colocación: 43000 cph (0,084 s/chip) – Precisión de montaje (Cpk≧1): ±30μm/QFP 12mm~32mm, ±50μm/QFP 12mm o menos – Tamaño del componente montable (mm): chip 0603 ~ L100×W90×T28 |
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| 2 cabezales de boquilla (equipados con 2 voladizos) – Velocidad de colocación: 11000 cph (0,327 s/chip), IPC9850 es 8500 cph (0,423 s/QFP) – Precisión de montaje (Cpk≧1): ±40μm/chip – Tamaño del componente montable (mm): chip 0402 ~ L6×W6×T3 |
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| Suministro de componentes | Ancho de trenzado: 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56 mm Número máximo de conexiones de cinta de 8 mm: 68 (aplicable a bastidores de cintas de tipo simple de 8 mm de grosor, bastidores de cintas de tipo doble y carretes pequeños) Los cabezales de montaje con 8 boquillas y 2 boquillas también pueden admitir: – Elementos en forma de varilla, el número máximo es 8 unidades. – Elementos de palet, cantidad máxima 20 (1 alimentador de palet) |
Alta productividad por unidad de área: Logre una alta productividad por unidad de área en una línea de producción de montaje integrada y consiga una alta eficiencia y una producción de alta calidad a través de un sistema coherente de colocación e inspección.
Alta flexibilidad: La función gratuita "Plug & Play" se puede realizar mediante la configuración de cada cabezal de colocación de proceso. Los clientes pueden elegir libremente la línea de producción de montaje y establecer libremente la posición de cada cabezal de trabajo, brindando beneficios ilimitados a la producción.
Fácil de operar: Adopte un diseño de interfaz humanizado y esté equipado con un sistema de guía de operación, lo que lo hace conveniente para los operadores.
Colocación de alta precisión: Tiene una alta precisión de colocación, por ejemplo, la precisión de colocación puede alcanzar ±40μm/chip en modo de alta producción y la precisión de colocación puede alcanzar ±30μm/chip (±25μm/chip) en modo de alta precisión.
Amplia adaptabilidad de componentes: Puede manejar componentes desde microchips de 03015 mm (métrico 0402) hasta componentes grandes de 100 × 90 mm y hasta 28 mm, así como aplicaciones de embalaje.
Excelentes capacidades de procesamiento de sustratos: Diseño avanzado de manejo de tableros, puede manejar sustratos de 750 mm de largo en modo de vía única; puede convertir automáticamente al modo "compartido" o "independiente" de doble canal a través de un simple interruptor de software, y proporciona soporte automático para tableros e intercambio de calefacción del carro alimentador.
Software de sistema rico: Por ejemplo, sistema de control de altura de colocación, sistema APC, opción de calibración de componentes, opción de cambio automático de modelo de máquina, opción de comunicación con el host, etc.
Buena escalabilidad: Hereda la misma plataforma de la serie CM de Panasonic, y es común con el hardware de la serie CM.
Línea de producción multifuncional: Utilizando cinta transportadora de doble vía, puede realizar producción mixta de diferentes tipos de sustratos en la misma línea de producción.
Campos de aplicación de la máquina de colocación de módulos Panasonic NPM-D3
fabricación de teléfonos móviles: Se puede utilizar para montar varios componentes electrónicos pequeños en placas base de teléfonos móviles, como chips, resistencias, condensadores, etc.
producción de hardware informático: Se utiliza para la producción de placas base de computadora, tarjetas gráficas y otros componentes.
Electrodoméstico: Por ejemplo, parches de placas de circuitos en electrodomésticos como televisores y equipos de música.
electrónica del vehículo: Producción de componentes electrónicos como sistemas de control de automóviles y sistemas de entretenimiento.
Equipo medico: Conjunto de placa de circuito para algunos equipos electrónicos médicos.
Campo de control industrial: Fabricación de placas de circuitos de control en equipos de automatización industrial.
Dispositivo portátil: Procesamiento SMT de relojes, pulseras y otros productos inteligentes.
Productos electrónicos de alta gama.: Cumple con los requisitos para procesos difíciles como POP (paquete en paquete) y sustratos flexibles.
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