Máquina de colocación de alta velocidad del módulo Panasonic NPM-D
Velocidad de colocación: Diferencias según diferentes cabezales y modos de colocación. Por ejemplo, la velocidad de colocación más rápida de un cabezal de colocación de 16 boquillas (cuando está equipado con 2 cabezales de colocación) es 70000 cph (0,051 s/chip) la velocidad de colocación más rápida de un cabezal de colocación de 12 boquillas (cuando está equipado con 2 cabezales de colocación) es 62500 cph (0,058 s/chip); el cabezal de colocación de 8 boquillas (cuando está equipado con 2 cabezales de colocación) es 40000 cph (0,090 s/chip); el cabezal de colocación de 2 boquillas (cuando está equipado con 2 cabezales de colocación) es 8500 cph (0,423 s) /chip).
Precisión de montaje (Cpk≧1):±40 μm/chip.
Gama de componentes: El tamaño de los componentes montables suele ser de chips 0402 y superiores, lo que varía según la ubicación del cabezal. Por ejemplo, el tamaño del componente correspondiente a un cabezal de colocación de 16 boquillas es 0402 chips ~ L6×W6×T3; el tamaño del componente correspondiente a un cabezal de colocación de 12 boquillas es 0402 chips ~ L12×W12×T6.5; cabezal de colocación de boquillas El tamaño del componente correspondiente es chip 0402 ~ L32×W32×T12; el tamaño del componente correspondiente del cabezal de colocación de 2 boquillas es chip 0603 ~ L100×W90×T28;
Tamaño de placa de circuito impreso: El tipo de riel doble es L50mm×W50mm～L510mm×W300mm; el tipo de riel único es L50mm×W50mm～L510mm×W590mm;
| Detalles | |
|---|---|
| Nombre del modelo | MNP-W2 |
| Tamaño del sustrato | Monocarril1: Instalación total L50mm×W50mm～L750mm×W550mm, instalación en 2 posiciones L50mm×W50mm～L350mm×W550mm Doble vía1: Transmisión de un solo carril L50mm×W50mm～L750mm×W510mm, transmisión de doble carril L50mm×W50mm～L750mm×W260mm |
| fuente de alimentación | Trifásico AC200, 220, 380, 400, 420, 480V, 2,8kVA |
| Fuente de presión de aire*2 | 0,5 MPa, 200 l/min (ANR) |
| Tamaño del equipo*2 | Ancho 1280 mm × Fondo 2332 mm × Alto 1444 mm |
| peso | 2470 kg (solo cuerpo principal, varía según la configuración de piezas opcionales) |
| cabeza de colocación | Cabezal de colocación de 16 boquillas (cuando está equipado con 2 cabezales de colocación) ENCENDIDO Modo de alta producción: colocaciónVelocidad rápida 77000 cph (0,047 s/chip), IPC9850 (1608): 59200 cph6. Precisión de montaje (Cpk≧1) ±40μm/chip, tamaño del componente (mm) 0402 chip8～L6×W6×T3 Cabezal de colocación de 16 boquillas (cuando está equipado con 2 cabezales de colocación) APAGADO Modo de alta producción: colocaciónVelocidad rápida 70.000 cph (0,051 s/chip), IPC9850 (1608): 56.000 cph6. Precisión de montaje (Cpk≧1) ±30μm/chip (±25μm/chip7), tamaño del componente (mm) 0301589. 0402 viruta8～L6×W6×T3 Cabezal de colocación de 12 boquillas (cuando está equipado con 2 cabezales de colocación) ENCENDIDO Modo de alta producción: colocaciónVelocidad rápida 64500 cph (0,056 s/chip), IPC9850 (1608): 49500 cph6. Precisión de montaje (Cpk≧1) ±40μm/chip, tamaño del componente (mm) 0402 chip8～L12×W12×T6.5 Cabezal de colocación de 12 boquillas (cuando está equipado con 2 cabezales de colocación) APAGADO Modo de alta producción: colocaciónVelocidad rápida 62500cph (0.058s/chip), IPC9850 (1608): 48000cph6. Precisión de montaje (Cpk≧1) ±30μm/chip, tamaño del componente (mm) 0402 chip8～L12×W12×T6.5 Cabezal de colocación de 8 boquillas (cuando está equipado con 2 cabezales de colocación): colocaciónVelocidad rápida 40000 cph (0,090 s/chip), precisión de colocación (Cpk≧1) ±30 μm/chip, ±30 μm/QFP 12 mm ~ 32 mm, ±50 μm/QFP 12 mm o menos, tamaño de componente (mm) chip 04028～L32×W32×T12 Cabezal de colocación de 3 boquillas v2 (cuando está equipado con 2 cabezales de colocación): colocaciónVelocidad rápida 11000 cph (0,33 s/QFP), precisión de colocación (Cpk≧1) ±30 μm/QFP, tamaño del componente (mm) chip 0603 ~ L150×W25 (diagonal 152)×T30 |
| Suministro de componentes | Cinta: Ancho de cinta 8/12/16/24/32/44/56 mm, conexión máx.120 (cinta de 8 mm, estante de cinta doble (carrete pequeño) forma de varilla: especificaciones del carro de intercambio delantero y trasero Máx.14 conexiones, simple); especificación de paleta Máx. 10 conexiones, especificación de paleta doble Máx. 7 conexiones Palet: especificación de paleta simple Máx. 20 conexiones, especificación de paleta doble Máx. 40 conexiones; |
Características
Alta productividad: utilizando el cabezal de colocación liviano de 16 boquillas recientemente desarrollado, la cámara de identificación multifunción y el marco de alta rigidez, puede aumentar la capacidad de producción por unidad de área y al mismo tiempo lograr un montaje de alta precisión. También puede reducir la pérdida de transmisión del sustrato para mejorar. productividad general.
Versatilidad: Tiene un cabezal de colocación liviano de 16 boquillas y un cabezal de colocación de 12 boquillas que puede colocar componentes pequeños a alta velocidad. Tiene un cabezal de colocación de 8 boquillas que puede colocar componentes de tamaño pequeño a mediano a alta velocidad. para hacer frente a varios componentes de formas especiales, estos cabezales de colocación se pueden usar en combinación combinando varios cabezales de inspección 2D para inspeccionar sustratos de producción y cabezales dispensadores para dispensar adhesivo para la unión temporal de componentes electrónicos, se pueden realizar procesos diversificados. respondido; los cabezales de colocación comprados se pueden intercambiar usando una cámara de identificación multifuncional que combina 3 funciones de medición 2D, medición de espesor y medición 3D, las especificaciones de medición 2D se pueden actualizar a especificaciones de medición 3D (medición de espesor, medición 3D).
Cambiabilidad del modelo de máquina: en el modo de instalación independiente, mientras se produce un lado de la vía, el otro lado de la vía se puede cambiar entre modelos que se pueden utilizar para corresponder al reemplazo automático de los pasadores de soporte y al cambio automático del modelo de máquina; que se puede realizar según la forma de producción del cliente.
Colocación de alta calidad: hereda varias unidades y funciones de NPM-D2/D para lograr una colocación de alta calidad.
Nombre del modelo:NPM-D34
Tamaño del sustrato (mm): El tipo de riel doble es L50×W50～L510×W300; el tipo de riel simple es L50×W50～L510×W590;
Tiempo de reemplazo del sustrato: El tipo de vía doble no puede ser 0 s cuando el tiempo de ciclo es inferior a 3,6 s; de lo contrario, es 0 s el tipo de vía única es 3,6 s (cuando se selecciona una cinta transportadora de especificación corta);
fuente de alimentación: Trifásico AC200, 220, 380, 400, 420, 480V, 2,7kVA
Fuente de presión de aire:0,5 MPa, 100 l/min (ANR)
Tamaño del equipo (mm): W832×D2652×H1444 (largo×profundidad×alto)
peso: 1680 kg (solo cuerpo principal, varía según la composición de piezas opcionales)
cabeza de colocación:
16 cabezales de boquilla (equipados con 2 voladizos) ENCENDIDO Modo de alta producción: la velocidad de colocación es de 84000 cph (0,043 s/chip), el IPC9850 puede alcanzar 63300 cph; la precisión de colocación (Cpk≧1) es de ±40 μm/chip, el tamaño del componente montable (mm) es Chip 0402~L6×W6×T3.
Cabezal de 16 boquillas (equipado con 2 voladizos) APAGADO Modo de alta producción: la velocidad de colocación es de 76000 cph (0,047 s/chip), el IPC9850 puede alcanzar una precisión de colocación de 57800 cph (Cpk≧1) es de ±30 μm/chip (±25 μm/chip) El tamaño del componente (mm) es 03015~L6×W6×T3.
12 cabezales de boquilla (equipados con 2 voladizos): la velocidad de colocación es de 69000 cph (0,052 s/chip), el IPC9850 puede alcanzar 50700 cph, la precisión de colocación (Cpk≧1) es de ±30 μm/chip y el tamaño del componente montable (mm) es Chip 0402 ~ L12×W12×T6.5.
Cabezal de 8 boquillas (equipado con 2 voladizos): La velocidad de colocación es de 43000 cph (0,084 s/chip), la precisión de colocación (Cpk≧1) es de ±30 μm/QFP 12 mm ~ 32 mm, ±50 μm/QFP 12 mm o menos, y los componentes pueden ser montado Las dimensiones (mm) son chip 0603 ~ L100×W90×T28.
2 cabezales de boquilla (equipados con 2 voladizos): La velocidad de colocación es de 11000 cph (0,327 s/chip), el IPC9850 puede alcanzar 8500 cph (0,423 s/QFP) la precisión de colocación (Cpk≧1) es de ±40 μm/chip y puede a montar El tamaño del componente (mm) es el chip 0402 ~ L6×W6×T3.
Suministro de componentes: El ancho del trenzado es de 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56 mm, el trenzado de 8 mm puede alcanzar hasta 68 eslabones (cuando se utiliza un bastidor de cinta de tipo simple de 8 mm de grosor, un bastidor de cinta de tipo doble, un carrete pequeño con forma de varilla); componentes El máximo es 8 empresas el número máximo de pallets es 20 (1 alimentador de pallets).
Campos de aplicación de la máquina de colocación de alta velocidad del módulo Panasonic NPM-D
Electrónica de consumo: incluidos teléfonos móviles, tabletas, portátiles, cámaras digitales, relojes inteligentes, etc.
Electrodomésticos: producción de placas de circuitos para diversos electrodomésticos como televisores, equipos de música, aires acondicionados, refrigeradores, etc.
Electrónica automotriz: Fabricación de sistemas de control, sistemas de entretenimiento, sistemas de seguridad y otros componentes electrónicos relacionados en automóviles.
Equipos de comunicación: como enrutadores, conmutadores y otros equipos de comunicación de red.
Equipos de control industrial: utilizados para el montaje en placas de circuitos de diversos controladores, sensores y otros equipos en el campo de la automatización industrial.
Equipos electrónicos médicos: producción de piezas de control electrónico de diversos tipos de equipos médicos.
Electrónica aeroespacial y militar: esta máquina de parcheo también se puede utilizar en la fabricación de equipos electrónicos en algunos campos aeroespaciales y militares.
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