Máquina de colocación modular de alta velocidad Panasonic CM402-L
Velocidad de colocación: La velocidad de colocación del chip es de 60 000 CPH (0,06 segundos/chip, el sistema puede alcanzar 66 000 CPH después de la actualización)
Precisión de colocación: ±50μm/chip (Cpk≧1)
Gama de componentes: Los tamaños de los componentes montables varían desde el chip 0603 (es decir, 0,6 × 0,3 mm) hasta L24 × W24 mm (largo × ancho)
Tamaño de placa de circuito impreso: El tamaño mínimo es L50mm×W50mm (largo×ancho), el tamaño máximo es L510mm×W360mm
| parámetro | Especificación |
|---|---|
| Tamaño del sustrato | L50mm×W50mm a L510mm×W460mm |
| Tiempo de reemplazo del sustrato | 0,9 s (condiciones óptimas cuando la longitud del sustrato es inferior a 240 mm) |
| fuente de alimentación | Trifásico AC200V, 3,5kVA |
| Fuente de presión de aire | 0,49 MPa, 150 l/min (ANR) |
| Tamaño del equipo | Ancho2350mm×Pr2690mm×Al1430mm*3 |
| peso | 3000kg |
| Velocidad de colocación del cabezal de colocación de alta velocidad | 0,06 s/chip (60 000 cph, hasta 66 000 cph después de la actualización del sistema) |
| Precisión de colocación del cabezal de colocación de alta velocidad | ±50μm/chip (Cpk≧1) |
| Dimensiones de los componentes del cabezal de colocación de alta velocidad | Chip 0603 a L24mm×W24mm |
| Velocidad de colocación del cabezal de colocación multifuncional | 0,21s/QFP (Tipo B) |
| Precisión de colocación del cabezal de colocación multifuncional | ±35μm/QFP (Cpk≧1) |
| Dimensiones del componente del cabezal de colocación multifuncional | Chip 0603 a L100mm×W90mm |
Alta capacidad de producción: Logre una colocación de alta velocidad, con una capacidad de producción de hasta 60 000 CPH (hasta 66 000 CPH después de la actualización del sistema), mejorando la eficiencia de la producción.
alta eficiencia: Equipado con función de autoinspección CP/CPK para garantizar la calidad del producto; la tasa de adsorción de componentes de montaje de paso estrecho y la tasa de paso del producto 0603 son altas, puede realizar la inserción automática de componentes insertados manualmente, como el puerto de E/S, especial; Conector en forma de pilar de cobre.
Cableado flexible: Basado en un diseño de plataforma, reemplazando el cabezal y agregando un alimentador de bandeja colgante (TRAY), se pueden completar los cambios a máquinas de alta velocidad/máquinas de uso general/máquinas integradas.
Estante de material inteligente: Adopte una gran cantidad de diseños de confiabilidad maduros para reducir significativamente el tiempo de inactividad y lograr una producción de alta eficiencia. Tiene el menor número de tipos de bastidores de material para líneas de producción del mundo. Un total de 5 tipos de bastidores de material pueden corresponder a todos los componentes de la cinta, lo que hace que los bastidores de material de la cinta sean inteligentes y puedan seleccionar automáticamente el método de transmisión según los componentes. Una sola máquina puede montar hasta 216 tipos de componentes, y la conexión integrada de intercambio de carro/cinta/rack de material y otros dispositivos periféricos pueden realizar cambios de material sin parar, y la tasa de utilización de producción real alcanza 85%-90%.
Alta precisión de colocación: Colocación de alta precisión de una máquina base de alta precisión de 50 μm (Cpk≧1.0), combinada con una función de calibración de alta precisión, combinación flexible de múltiples métodos para satisfacer la producción con diversas necesidades.
Sistema de software completo: El software de proceso simple que puede completar la optimización de una sola máquina y la optimización del equilibrio de la línea de producción al mismo tiempo adopta el método de administración de LINE COMPUTER para monitorear la información de administración de producción y el estado de uso del material en todo momento. El sistema de seguimiento de componentes inteligente IPC no solo puede rastrear la identificación de PCB y prevenir; errores de reemplazo de materiales y puede realizar monitoreo de calidad y retroalimentación en toda la línea de producción en todo momento (incluido el monitoreo de la imprenta y el horno de reflujo).
Campos de aplicación de la máquina de colocación modular de alta velocidad CM402-L de Panasonic
Electrónica de consumo: Montaje en placa de circuito para diversos dispositivos electrónicos pequeños como teléfonos móviles, tabletas, relojes inteligentes, auriculares, etc.;
electrónica del vehículo: Se utiliza en la producción de componentes electrónicos como sistemas de control de automóviles, sistemas de entretenimiento para automóviles y sensores;
Computadoras y equipos periféricos.: Implica la fabricación de placas base de computadora, tarjetas gráficas, discos duros, impresoras y otros componentes;
Dispositivo de comunicación: Por ejemplo, parches de placas de circuitos para productos de comunicación como enrutadores, conmutadores, módems y estaciones base de teléfonos móviles;
Campo de control industrial: Aplicado al montaje de placas de circuitos de control en equipos de automatización industrial;
Equipos electrónicos médicos.: Producción de productos electrónicos como instrumentos de vigilancia médica, equipos de diagnóstico y equipos de tratamiento;
Productos de accionamiento eléctrico: Fabricación de diversos adaptadores de corriente, módulos de alimentación, etc.;
Equipo de comunicación de red.: Incluye montaje de placas de circuito para servidores de red, conmutadores de red y otros equipos;
industria LED: Puede usarse para el montaje de componentes electrónicos de pantallas LED, iluminación LED y otros productos relacionados;
electrodomésticos:Tales como el procesamiento de parches de placas de circuitos internos de electrodomésticos como televisores, equipos de música, aires acondicionados, etc.
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