Máquina de colocación de alta velocidad Panasonic Panasonic CM212
Velocidad de colocación: 0,065 segundos/chip (12 boquillas), 0,051 segundos/chip (8 boquillas)
La eficiencia real puede alcanzar 38.000 CPH (0,098 segundos/pieza) y el tiempo de transporte del sustrato es de 3,6 segundos (cuando el sustrato X=215㎜)
Precisión de colocación: ±50 micras/chip (cabezal de colocación de alta velocidad), ±35 micras/QFP (cabezal de colocación multifunción)
Gama de componentes(Dimensiones): Cabezal de colocación de alta velocidad: chip 0603 (0201) ~ 24 mm de largo × 24 mm de ancho; cabezal de colocación multifunción: chip 0603 (0201) ~ 100 mm de largo × 90 mm de ancho.
número | Detalles |
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Velocidad de colocación | Velocidad máxima teórica: 54.000 CPH (0,067 s/unidad) Eficiencia real: 38.000 CPH (0,098 s/unidad) |
peso del equipo | 2500 kg |
Tamaño de placa de circuito impreso | Máximo: 510 × 460 mm (largo × ancho) Mínimo: 50×50 mm (largo×ancho) |
Estación de materiales SMT | Puede transportar hasta 160 componentes diferentes al mismo tiempo y puede instalar hasta 120 estaciones de material cuando se utiliza cinta de 8 mm. |
Precisión de colocación | Cabezal de colocación de alta velocidad: ±0,05 mm (Cpk≧1,0) Cabezal de colocación multifuncional: ±0,035 mm (Cpk≧1,0) |
Especificaciones del alimentador | Ancho de la tira: 8 – 32 mm |
Requerimientos de energía | Voltaje: 200 – 240 V, 50/60 Hz Potencia: 5.5KVA |
Componentes aplicables | 0201 – 24QFP (paso de pasador superior a 0,5 mm) Cabezal de colocación de alta velocidad: 0603~□24mm, t6.5mm Cabezal de colocación multifuncional: 0603~100×90 mm, t21 mm |
tiempo de transferencia de tablero | 3,6 segundos (~Sustrato X=215㎜) |
Otras características | Equipado con una plantilla de empalme de cinta (opcional), que permite el cambio de material sin parar; equipado con un sistema de reconocimiento visual de alta precisión, el sistema operativo es amigable y fácil de operar y programar. |
Características de la máquina colocadora de alta velocidad Panasonic CM212
Alta productividad: Se logró una velocidad de colocación máxima de 54 000 CPH (0,067 s/pieza), la eficiencia real puede alcanzar 38 000 CPH (0,098 s/pieza), el tiempo de transporte del sustrato es de 3,6 segundos (sustrato X=215㎜) y el tratamiento de empalme con cinta es Las herramientas opcionales pueden transportar hasta 160 componentes diferentes al mismo tiempo;
Colocación de alta precisión: La precisión de colocación del cabezal de colocación de alta velocidad es ±0,05 mm (Cpk≧1,0), lo que puede corresponder a una colocación de alta densidad, como la colocación de paso estrecho 0603, la precisión de colocación del cabezal de colocación multifunción es ±; 0,035 mm (Cpk≧ 1,0), también puede corresponder al sistema APC;
Alta disponibilidad y buena capacidad de cambio de modelo de máquina: Al adoptar diseños como MJS (fijación universal de bastidores de materiales), carros de intercambio de bastidores de materiales, intercambio unificado de dispositivos de soporte fijo de PCB e intercambiadores de boquillas (para cabezales de colocación de alta velocidad), se mejora la tasa de utilización del equipo y se optimiza la máquina. tipo de proceso de cambio;
Amplias capacidades de soporte de piezas y funciones de intercambio modular: El cabezal de colocación de alta velocidad puede montar componentes de 0603 a □24 mm, t6,5 mm; el cabezal de colocación multifunción puede montar componentes de 0603 a 100x90 mm, t21 mm. Al intercambiar los cabezales de colocación (los cabezales de colocación de alta velocidad se utilizan junto con los cabezales de colocación multifunción) y configurar un alimentador de paletas directo, se mejora la capacidad de respuesta a las piezas, también tiene un bastidor de material inteligente con accionamiento por motor y cilindro; conducir, etc. Varios métodos de conducción.
Electrónica de consumo: Como teléfonos móviles, tabletas, portátiles, cámaras digitales, relojes inteligentes, pulseras inteligentes, auriculares Bluetooth, etc.;
Computadoras y equipos relacionados.: Incluyendo computadora de escritorio, monitor, impresora, teclado, mouse, etc.;
Productos de comunicación: Como enrutadores, conmutadores, módulos de comunicación inalámbrica, equipos de comunicación óptica, etc.;
Electrónica automotriz: Implica diversos componentes electrónicos automotrices, como sistemas de control automotrices, tableros de instrumentos automotrices, sistemas de entretenimiento automotrices, sensores automotrices, etc.;
Equipos de control industrial: Placas de circuitos de control, convertidores de frecuencia, PLC, etc. en equipos de automatización industrial;
Equipos electrónicos médicos.: Como instrumentos de pruebas médicas, equipos de monitorización, equipos de ultrasonido, electrocardiógrafos, etc.;
Electrónica aeroespacial y militar: Algunos dispositivos electrónicos utilizados en campos aeroespaciales y militares;
dispositivos domésticos inteligentes: Electrodomésticos inteligentes (como televisores inteligentes, refrigeradores inteligentes, parlantes inteligentes, etc.), sistemas de seguridad inteligentes, sistemas de iluminación inteligentes y otros productos electrónicos relacionados;
Equipo de suministro de energía: Varios adaptadores de corriente, cargadores, etc.;
Equipo audiovisual: Sistemas de sonido, equipos amplificadores, reproductores de DVD, etc.
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