Máquina de colocación Panasonic BM123
Velocidad de colocación：0.12s/芯片
Precisión de colocación：±50μm/芯片（Cpk≥1）、±30μm/QFP（Cpk≥1）
Gama de componentes：0603芯片～L32×W32×T15
Tamaño de placa de circuito impreso：L50×W50～L330×W250
| proyecto | parámetro |
|---|---|
| Nombre del modelo | BM123 |
| modelo | NM-EJM6B |
| Tamaño del sustrato (mm) | L50×W50～L330×W250 |
| Velocidad de colocación | 0.12s/芯片 |
| Precisión de colocación | ±50 μm/芯片（Cpk≥1）、±30 μm/QFP（Cpk≥1） |
| 元件搭载数量 | 单式编带料架为80，双式编带料架为160 |
| Tamaño del componente (mm) | 0603芯片～L32×W32×T15 |
| Tiempo de reemplazo del sustrato | 2.5s（高速搬送规格时） |
| fuente de alimentación | 三相 AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA |
| Fuente de presión de aire | 0.43MPa、150L/min（A.N.R.） |
| Tamaño del equipo (mm) | W1950×D2060×H1500（不包括整体交换台车，编带料架；包括整体交换台时，BM123重量为2100KG） |
| peso | 1700kg（固定供给规格） |
Colocación de alta velocidad：贴装速度达到 0.12s/芯片，能够显著提高生产效率，满足大规模生产的需求。
Colocación de alta precisión：贴装精度为±50μm/芯片（Cpk≥1）、±30μm/QFP（Cpk≥1），可以确保电子元件准确地贴装到 PCB 上，提高产品质量。
Amplia aplicabilidad de componentes：能够贴装从 0603 芯片到 L32×W32×T15 的元件，具有较广泛的元件贴装范围，满足不同产品的生产需求。
高灵活性：可配备单式编带料架（80 个）或双式编带料架（160 个），用户可以根据生产需求灵活选择料架配置，提高生产的灵活性和适应性。
高效的基板处理能力：基板替换时间为 2.5s（高速搬送规格时），能够快速更换基板，减少生产中的停机时间，提高生产效率。
可靠的性能：采用先进的技术和高质量的零部件，具有良好的稳定性和可靠性，能够长时间稳定运行，降低设备故障率和维修成本。
Fácil de operar y mantener：具有友好的人机界面和操作控制系统，操作人员可以轻松上手，同时设备的维护和保养也相对简便，降低了维护成本和停机时间。
松下 BM123 贴片机的应用领域
Fabricación de electrónica de consumo.：如手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表等产品的电路板贴装。这些产品通常需要高精度和高速度的贴装工艺，以满足市场对产品质量和生产效率的要求。
electrónica del vehículo：用于汽车控制系统、仪表盘、音响系统、安全系统等电子部件的生产。汽车电子对产品的可靠性和稳定性要求极高，松下 BM123 贴片机的高精度和高质量贴装能力能够满足这一需求。
Electrónica industrial：在工业自动化设备、仪器仪表、传感器等产品的制造中发挥作用。这些产品往往需要在较为恶劣的环境下工作，因此对电子元件的贴装质量要求较高，松下 BM123 贴片机能够确保产品的可靠性和稳定性。
Dispositivo de comunicación：包括手机基站、路由器、交换机等通信设备的电路板贴装。通信设备对信号传输的稳定性和准确性要求严格，松下 BM123 贴片机的高精度贴装能力可以满足这一要求。
Electrónica médica：用于医疗设备如心电图机、血压计、血糖仪等产品的电路板贴装。医疗电子对产品的安全性和准确性要求极高，松下 BM123 贴片机的高质量贴装能力能够确保医疗设备的性能和可靠性。
Electrónica aeroespacial：在航空航天领域，如飞机的航电系统、卫星的电子部件等的生产中，松下 BM123 贴片机的高精度和高可靠性能够满足这一领域对产品质量的严格要求。
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