3.er piso, edificio C, parque tecnológico Xindingfeng, n.° 2 Nanling Road, calle Shajing, distrito de Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de Guangdong
Máquina colocadora multifunción modular de alta velocidad FUJI NXT M6II
Velocidad de colocación: 22500 cápsulas/hora Gama de componentes: Se pueden montar hasta 45 tipos de componentes (conversión de cinta de 8 mm), incluidos componentes de 0402 a 74 mm × 74 mm, 32 mm × 180 mm y componentes de bandeja de 4 mm × 4 mm a 45 mm × 45 mm. Precisión de colocación: ±0,05 mm (3σ) Tamaño de placa de circuito impreso: 48 mm × 48 mm a 534 mm × 380 mm (especificación de riel transportador simple), 48 mm × 48 mm a 250 mm × 380 mm (especificación de riel transportador doble). Cuando se transporta sobre rieles transportadores dobles, si el ancho de la PCB supera los 170 mm, se transportará en un riel transportador único.
M3II/M6II: Especificaciones del riel transportador doble: 48 mm × 48 mm ~ 510 mm × 534 mm Especificaciones de la vía del transportador único: 48 mm × 48 mm ~ 610 mm × 534 mm M6IISP: Especificaciones del riel transportador doble: 48 mm × 48 mm ~ 510 mm × 520 mm Especificaciones de la vía del transportador único: 48 mm × 48 mm ~ 610 mm × 520 mm
Tipo de componente
M3 II: Hasta 20 tipos (conversión de cinta de 8 mm) M6 II/M6IISP: hasta 45 tipos (conversión de cinta de 8 mm)
Precisión de colocación
H12S/H08/H04/OF: ±0,05 mm (3 sigma) cpk≥1,00 H01/H02/G04: ±0,03 mm (3 sigma) cpk≥1,00 GL: ±0,10 mm (3sigma)cpk≥1,00
H12S: 0402～7,5 mm × 7,5 mm, altura máxima 3,0 mm H08: 0402～12mm×12mm, altura máxima 6,5mm H04: 1608～38mm×38mm, altura máxima 13mm H01/H02/OF: 1608～74mm×74mm (32mm×180mm), altura máxima 25,4mm G04: 0402～15,0 mm × 15,0 mm, altura máxima 6,5 mm
Suministro de componentes
El alimentador inteligente corresponde a cintas de material de 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 mm de ancho. Alimentador de tubos: 4≤ancho del componente≤15mm (6≤ancho del tubo de material≤18mm) 15≤ancho del componente≤32mm (18≤ancho del tubo de material≤36mm) Unidad de bandeja: 135,9X322,6 mm (especificación JEDEC) (unidad de bandeja M), 276X330 mm, 138X330 mm (unidad de bandeja LT)
Tamaño de la máquina
Base 2M II: 740 (largo) × 1934 (ancho) Base 4M II: 1390 (largo) × 1934 (ancho) Altura (M3 II): 1474 mm Altura (M6 II/M6IISP): 1476 mm
Características de la máquina de parcheo multifunción modular de alta velocidad FUJI NXT II
1. Altamente modular: Se pueden combinar libremente diferentes números de módulos para satisfacer necesidades de producción de diferentes escalas y complejidades, con excelente flexibilidad y escalabilidad.
Por ejemplo, para pedidos pequeños, se pueden utilizar menos módulos para la producción; para la producción en masa a gran escala, la cantidad de módulos se puede aumentar rápidamente para aumentar la capacidad de producción.
2. Precisión de colocación ultraalta: Puede montar con precisión varios componentes en la placa de circuito con errores mínimos, lo que garantiza una alta estabilidad de la calidad del producto.
Ya sean microcomponentes de precisión o componentes de mayor tamaño, se puede lograr una colocación precisa para garantizar un rendimiento constante del producto.
3. Increíble velocidad de producción: La función de colocación de alta velocidad mejora significativamente la eficiencia de la producción y acorta en gran medida el ciclo de entrega del producto.
Por ejemplo, en la producción de equipos electrónicos a gran escala, es posible completar rápidamente el trabajo de parcheo de una gran cantidad de placas de circuito para satisfacer la rápida demanda del mercado.
4. Suministro ininterrumpido de componentes: Los componentes se pueden reponer durante el proceso de producción sin parar, lo que reduce en gran medida el tiempo de interrupción de la producción y maximiza la eficiencia de la producción.
Por ejemplo, cuando los componentes de un determinado alimentador están a punto de agotarse, se pueden reponer a tiempo mientras la máquina está en funcionamiento sin afectar el programa de producción general.
5. Control inteligente y optimización: Equipado con un avanzado sistema de control inteligente que puede optimizar automáticamente las rutas y parámetros de colocación, mejorando la eficiencia de producción y la tasa de rendimiento.
El sistema ajustará inteligentemente la estrategia de colocación en función de factores como el tipo de componente y el diseño de la placa de circuito, reduciendo la intervención manual y mejorando el nivel de automatización de la producción.
6. Amplia gama de aplicabilidad de componentes: Puede manejar componentes de diversas formas, tamaños y tipos, adaptándose a diversas necesidades de fabricación de productos electrónicos.
Ya sean resistencias comunes, condensadores o circuitos integrados especiales y otros componentes, se pueden montar de manera eficiente en esta máquina.
7. Diseño estructural compacto: Ahorre efectivamente espacio en la fábrica y facilite el diseño y la planificación de la línea de producción.
Incluso en un entorno de producción con espacio limitado, se puede instalar y operar de manera razonable para mejorar la utilización del sitio.
8. Rendimiento estable y confiable: Con una baja tasa de fallas y una excelente durabilidad, puede funcionar de manera estable durante mucho tiempo, lo que brinda una sólida garantía para una producción continua.
En tareas de producción de alta intensidad, aún puede mantener un rendimiento estable y reducir los retrasos en la producción y las pérdidas causadas por fallas del equipo.
Campos de aplicación de la máquina de parcheo multifunción modular de alta velocidad FUJI NXT II
1. Campo de la electrónica de consumo:
Teléfonos inteligentes: monte con precisión varios microcomponentes, como chips, resistencias, condensadores, etc., para cumplir con los requisitos de alto rendimiento y delgadez de los teléfonos inteligentes.
Tablet PC: complete de manera eficiente el trabajo de parcheo de placas base y otros componentes para garantizar la alta calidad y estabilidad del producto.
2. Campo de la electrónica automotriz:
Sistema de navegación para automóviles: realice parches precisos en sus placas de circuitos internos para garantizar un funcionamiento confiable del sistema.
Sistemas de control automotriz: como unidades de control del motor, módulos de control de airbags, etc., que garantizan la instalación precisa de los componentes electrónicos del automóvil.
3. Campo de equipos de comunicación:
Equipo de estación base: monte de manera eficiente varios componentes electrónicos en estaciones base de comunicación para mejorar el rendimiento y la estabilidad del equipo.
Enrutadores y conmutadores: realice parches de alta precisión de placas de circuitos internas complejas para cumplir con los requisitos de transmisión de datos de alta velocidad.
4. Campo de control industrial:
Sistema de control de automatización: SMT la placa de circuito del controlador para facilitar la automatización e inteligencia de la producción industrial.
5. Campo de la electrónica médica:
Equipos de pruebas médicas: como medidores de glucosa en sangre, esfigmomanómetros, etc., para garantizar la ubicación precisa de los componentes electrónicos y mejorar la precisión de los equipos de pruebas.
6. Campo aeroespacial:
Equipos de comunicación por satélite: parchear equipos de comunicación y control en satélites para adaptarse a los requisitos de alta confiabilidad del entorno espacial.
7. Campo de hogar inteligente:
Electrodomésticos inteligentes: como televisores inteligentes, parlantes inteligentes, etc., para satisfacer sus necesidades de alto rendimiento y estabilidad.
En resumen, la máquina de parcheo multifunción modular de alta velocidad Fuji FUJI NXT II desempeña un papel importante en muchos campos de fabricación electrónica, proporcionando soluciones de parcheo eficientes y precisas para la producción de diversos productos electrónicos.
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