高速模块化贴片机 NPM-W2

Fotos de la ciudad de Nueva York：16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴片速度为77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608）速度为59200cph。16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式，贴片速度为70000cph（0.051s/芯片），IPC9850（1608）速度为56000cph。12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴片速度为64500cph（0.056s/芯片），IPC9850（1608）速度为49500cph。12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式，贴片速度为62500cph（0.058s/芯片），IPC9850（1608）速度为48000cph。8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时），贴片速度为40000cph（0.090s/芯片）。
3吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时），贴片速度为11000cph（0.33s/QFP）。
Efecto de la coagulación sanguínea (Cpk≧1)：16吸嘴贴装头ON高生产模式，贴装精度为±40μm/芯片。16吸嘴贴装头OFF高生产模式，贴装精度为±30μm/芯片（±25μm/芯片为选购件对应精度）。
12吸嘴贴装头ON高生产模式，贴装精度为±40μm/芯片。12吸嘴贴装头OFF高生产模式，贴装精度为±30μm/芯片。8吸嘴贴装头，贴装精度为±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm-32mm，±50μm/QFP 12mm以下。3吸嘴贴装头，贴装精度为±30μm/QFP。
El hombre que se acostó：0402芯片～L150×W25×T30mm（L表示元件长度，W表示元件宽度，T表示元件高度）。具体来说：
16吸嘴贴装头ON高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片～L6×W6×T3。16吸嘴贴装头OFF高生产模式对应的元件尺寸为03015（需专用吸嘴和编带供料器）、0402芯片～L6×W6×T3。
12吸嘴贴装头ON高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片～L12×W12×T6.5。12吸嘴贴装头OFF高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片～L12×W12×T6.5。8吸嘴贴装头对应的元件尺寸为0402芯片～L32×W32×T12。3吸嘴贴装头对应的元件尺寸为0603芯片～L150×W25（对角152）×T30。
Placas de circuito impreso：单轨*1整体实装，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L750mm×W550mm。单轨*1的2个位置实装，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L350mm×W550mm。双轨*1单轨传送，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L750mm×W510mm。双轨*1双轨传送，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L750mm×W260mm。

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参数 规格
基板尺寸 单轨1整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
单轨1两个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
双轨1单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
双轨1双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm
电源 三相AC200、220、380、400、420、480V，2.8kVA
空压源*2 0,5 MPa, 200 l/min (ANR)
2 personas que se quedaron sin hogar Ancho 1280 mm × Profundidad 2332 mm × Alto 1444 mm
重量 2470kg (只限主体,因选购件的构成而异)
贴装头规格 16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式：
– 贴装最快速度：77000cph（0.047s/芯片）
– IPC9850（1608）：59200cph
– 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
– 元件尺寸范围：0402芯片～L6×W6×T3mm
16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式：
– 贴装最快速度：70000cph（0.051s/芯片）
– IPC9850（1608）：56000cph
– 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片）
– 元件尺寸范围：03015、0402芯片～L6×W6×T3mm
12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式：
– 贴装最快速度：64500cph（0.056s/芯片）
– IPC9850（1608）：49500cph
– 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
– 元件尺寸范围：0402芯片～L12×W12×T6.5mm
12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式：
– 贴装最快速度：62500cph（0.058s/芯片）
– IPC9850（1608）：48000cph
– 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
– 元件尺寸范围：0402芯片～L12×W12×T6.5mm
8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）：
– 贴装最快速度：40000cph（0.090s/芯片）
– 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片、±30μm/QFP 12mm～32mm、±50μm/QFP 12mm以下
– 元件尺寸范围：0402芯片～L32×W32×T12mm
3吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）：
– 贴装最快速度：11000cph（0.33s/QFP）
– 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
– 元件尺寸范围：0603芯片～L150×W25（对角152）×T30mm
El hombre que se fue 编带的编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm，最大可达120连（8mm编带、双式编带料架时使用小卷盘）

高速模块化贴片机 NPM-W2的特点

  • 连贯系统实现高效高品质生产：贴装和检查连贯的系统，可配合实际安装要求，选择高生产模式或高精度模式。
  • 对应大型基板和元件：能对应750×550mm 的大型基板，元件范围扩大到 L150×W25×T30mm。
  • 双轨实装提高单位面积生产率：双轨实装方式有交替实装和独立实装可选，交替实装是设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装；独立实装则是设备前侧的贴装头在前轨基板，后侧贴装头在后轨基板进行实装。
  • 多识别相机：将三种独立的成像功能独特地结合到一个系统中，包括2D对准、元件厚度检测和3D共面测量，实现元件高度方向识别检查的高速化，可进行异型元件的稳定高速实装。
  • 可选多种贴装头：如轻量16吸嘴贴装头、12吸嘴贴装头、轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头 V2、点胶头、2D 检查头等，以满足不同需求。
  • 高生产与高精度模式：高生产模式（ON）的最高速度可达77000cph（0.047s/芯片，IPC9850（1608）：59200cph），贴装精度为±40μm；高精度模式（OFF）的最高速度为70000cph（0.051s/芯片），贴装精度为±30μm（选购件可达±25μm）。
  • 快速更换进料车与自动板支持设置：方便操作，并具备扩展的吸嘴容量，可放置120个进料器。
  • 供给部规格可选择变更：通过重组托盘供料器或交换台车，可适应不同元件供给形态的生产线构成。

高速模块化贴片机 NPM-W2的应用领域

高速模块化贴片机 NPM-W2 主要应用于表面贴装技术（SMT）生产线，可用于以下领域的电子产品生产：
  1. El hombre que se acostó：如手机、平板电脑、电视、音响等各类消费电子产品的电路板组装。
  2. El libro de texto de la Universidad de Nottingham：包括台式电脑、笔记本电脑的主板及其他相关组件的贴装。
  3. 通信设备：例如手机基站、路由器、交换机等通信设备中的电路板生产。
  4. El hombre que se acostó：汽车内的电子控制单元、仪表盘、导航系统等电子产品的制造。
  5. El hombre que se fue：用于工业自动化设备、仪器仪表等产品的电路板贴装。
  6. El libro de los sueños：部分医疗电子设备，如小型医疗仪器、诊断设备等的生产。
  7. El hombre que se acostó en el trabajo：在航空航天领域中，一些电子设备的组装可能会用到该贴片机。
  8. 智能家电：各类智能家电产品，如智能冰箱、智能洗衣机等的控制电路板生产。

 

它能够高速、高精度地贴装各种规格的电子元件，包括芯片、电阻、电容、电感、晶体管等，同时可以对应大型基板和大型元件，满足不同电子产品对贴片组装的需求。其双轨实装功能还能实现高度单位面积生产率，提高生产效率。此外，通过选择不同的贴装头，可灵活适应多种生产需求和元件类型。

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