Equipo de parcheo Panasonic BM221
Velocidad de colocación: La velocidad específica variará según el tipo de componente y la configuración. En términos generales, la velocidad de colocación del chip puede alcanzar varios por segundo.
Precisión de colocación: Por lo general, puede alcanzar aproximadamente ±50 μm (chip), ±30 μm (QFP).
Gama de componentes: Puede manejar componentes desde chips 0201 hasta tamaños más grandes, como componentes de alrededor de L50×W50×T15mm.
Tamaño de placa de circuito impreso: Puede adaptarse a placas PCB desde L50×W50mm hasta L510×W460mm.
| parámetro | Especificación |
|---|---|
| Velocidad de colocación | Dependiendo de la configuración específica y el tipo de componente, por ejemplo, la velocidad de colocación del chip puede ser de X segundos/pieza |
| Precisión de colocación | ±Yμm (los valores específicos se basan en condiciones reales) |
| Rango de tamaño de componentes | Z1 – Z2 (por ejemplo, chip 0402 – L50×W50×T20) |
| Tamaño de placa de circuito impreso | A×B – C×D (por ejemplo, L50×W50 – L460×W400) |
| Número de estaciones de material | Piezas E (cantidad específica) |
| Requerimientos de energía | CA trifásica FV, G kW (p. ej., CA trifásica 200 – 240 V, 8,5 kW) |
| Requisitos de fuente de aire | Presión H MPa, flujo IL/min (por ejemplo, 0,5 – 0,7 MPa, 200 L/min) |
| Tamaño del equipo | J×K×L mm (por ejemplo 2220×1540×1470 mm) |
| peso del equipo | M kg (por ejemplo, 2500 kg) |
Colocación de alta precisión: Capaz de lograr una colocación de componentes de alta precisión, garantizar que los componentes electrónicos estén instalados con precisión en la placa PCB y mejorar la calidad y confiabilidad del producto.
producción de alta velocidad: Con una velocidad de parche más rápida, puede mejorar la eficiencia de la producción y satisfacer las necesidades de la producción en masa.
Amplia aplicabilidad de componentes: Puede manejar muchos tipos y tamaños diferentes de componentes electrónicos, incluidos chips pequeños, circuitos integrados grandes, conectores, etc., con una gran versatilidad.
Sistema de visión avanzado: Equipado con un sistema de reconocimiento visual de alta precisión que puede identificar con precisión la posición y dirección de los componentes y mejorar la precisión de la colocación.
Configuración flexible: Se puede realizar una configuración flexible según las necesidades de producción, como aumentar o disminuir el número de estaciones de material para adaptarse a diferentes tareas de producción.
Rendimiento estable: Al adoptar tecnología avanzada y componentes de alta calidad, tiene buena estabilidad y durabilidad y puede funcionar de manera estable durante mucho tiempo, lo que reduce las fallas del equipo y el tiempo de inactividad.
Fácil de operar y mantener: Tiene una interfaz hombre-máquina amigable, operación simple y conveniente, y el mantenimiento del equipo también es relativamente fácil, lo que reduce el costo de capacitación y la dificultad de mantenimiento de los operadores.
Ahorro de energía y protección del medio ambiente.: El diseño se centra en la conservación de energía y la protección del medio ambiente, reduciendo el consumo de energía y cumpliendo con los requisitos de protección ambiental de la industria moderna.
Campos de aplicación del equipo de parcheo Panasonic BM221
Campo de la electrónica de consumo: Como la producción de teléfonos móviles, tabletas, relojes inteligentes, auriculares y otros productos. Estos productos generalmente requieren una gran cantidad de pequeños componentes electrónicos para el ensamblaje de parches, y la alta precisión y velocidad del equipo BM221 puede satisfacer sus necesidades de producción.
Computadoras y equipos periféricos.: Se utiliza en la producción de placas de circuitos para computadoras de escritorio, portátiles, servidores, impresoras y otros equipos. Este equipo puede montar con precisión varios chips, resistencias, condensadores y otros componentes para garantizar el rendimiento y la calidad del equipo.
Campo de equipos de comunicación: Incluye la fabricación de estaciones base de telefonía móvil, enrutadores, conmutadores y otros equipos de comunicación. El equipo BM221 puede montar de forma rápida y precisa varios componentes electrónicos necesarios para los equipos de comunicación, mejorando la eficiencia de producción y la calidad de los equipos de comunicación.
Campo de la electrónica automotriz: Desempeña un papel importante en la producción de sistemas de control electrónico automotriz, paneles de instrumentos, sistemas de audio, sistemas de seguridad y otros componentes. La electrónica automotriz tiene altos requisitos de precisión y confiabilidad en la colocación de componentes, y el equipo BM221 puede cumplir con estos requisitos.
Campo de control industrial: Placas de circuitos utilizadas en la producción de equipos, instrumentos, sensores y otros productos de automatización industrial. Este equipo puede adaptarse a las diversas necesidades de componentes electrónicos en el campo del control industrial y mejorar la estabilidad y confiabilidad del producto.
campo de la electrónica médica: Como la producción de electrocardiógrafos, tensiómetros, glucómetros y otros equipos médicos. La electrónica médica tiene requisitos extremadamente altos en cuanto a calidad y seguridad del producto. La capacidad de colocación de alta precisión del equipo BM221 puede garantizar el rendimiento y la confiabilidad del equipo médico.
Campo de la electrónica aeroespacial: En la producción de componentes electrónicos para equipos aeroespaciales como aviones y satélites, el alto rendimiento y la alta confiabilidad del equipo BM221 pueden cumplir con los estrictos requisitos para equipos electrónicos en el campo aeroespacial.
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