Tecnología de montaje superficial (SMT) Es un proceso de fabricación que se utiliza para crear circuitos electrónicos colocando dispositivos de montaje superficial (SMD) directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB). Estos SMD se sueldan en su lugar, a menudo mediante un proceso de soldadura por reflujo.
SMT se ha convertido en el estándar de la industria para el ensamblaje electrónico debido a sus numerosas ventajas, que incluyen:
- Tamaño más pequeño: Los SMD son más pequeños que los componentes con orificio pasante, lo que permite crear dispositivos electrónicos más compactos y livianos.
- Mayor densidad: SMT permite una mayor densidad de componentes en una PCB, lo que da como resultado placas de circuito más pequeñas y diseños más complejos.
- Fiabilidad mejorada: Las conexiones SMT son generalmente más confiables que las conexiones mediante orificios pasantes, lo que reduce el riesgo de fallas.
- Producción más rápida: Los procesos SMT están altamente automatizados, lo que genera tiempos de producción más rápidos y costos más bajos.
Se utiliza comúnmente en:
- Electrónica de consumo (teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles)
- Electrónica automotriz
- Automatización industrial
- Dispositivos médicos
- Aeroespacial y defensa
Principales beneficios de SMT:
- Miniaturización: Permite dispositivos electrónicos más pequeños y compactos.
- Funcionalidad aumentada: Permite productos más complejos y con más funciones.
- Rentable: La automatización y mayores volúmenes de producción resultan en menores costos.
- Fiabilidad mejorada: Proporciona conjuntos electrónicos más robustos y duraderos.