| 参数 | 详情 |
|---|---|
| 贴装性能 | 悬臂数量：4 IPC 速度：125,000 cph SIPLACE 基准评测：150,000 cph 理论速度：200,000 cph 机器尺寸：1.9 x 2.3 米 |
| 贴装头特性 | 元器件范围：公制 0201-6×6mm 贴装准确性：±36μm/3σ 角精度：±0.5°/3σ 最大元件高度：4mm 贴装力：1.3-4.5 牛顿 |
| 传送带特性 | 传送带类型：单轨、灵活双轨 传送带模式：异步、同步、独立贴装模式（X4iS） PCB 格式：50 x 50mm 至 850 x 560mm（X4S、X3S、X2S）；50 x 50mm 至 610 x 510mm（X4iS） PCB 厚度：0.3-4.5mm（其他尺寸可根据要求定制） PCB 重量：最大 3kg |
| 元器件供应与供料 | 供料器容量：X4iS 为 148 个 8mm X 供料器模块 供料器模块类型：SIPLACE 元器件推车、SIPLACE 矩阵托盘供料器（MTC）、华夫盘托盘（WPC5/WPC6）、JTF-S/JTF-M SIPLACE X 供料器 Tray 盘、振动料管、振动供料器、定制 OEM 供料器模块 |
| 质量评级 | 拾取率：≥99.95% DPM 速率：≤3dpm 照明等级：6 级照明度 |
西门子 SIPLACE X4is的特点
西门子 SIPLACE X4is的应用领域
消费电子，例如手机、平板电脑、智能手表等各类消费电子产品的电路板组装都会用到它。
计算机硬件，像台式电脑、笔记本电脑等产品的主板等组件的贴装工作。
通信设备，比如路由器、交换机等通信设备的制造过程。
汽车电子，可应用于汽车控制系统、车载娱乐系统等电子部件的生产。
工业控制，对工业自动化设备中电路板的高效贴装起到重要作用。
医疗器械，部分医疗电子设备的组装也会利用该贴片机。
