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Siemens X3 Multifunktionsbestückungsmaschine

Platzierungsgeschwindigkeit: Die theoretische Geschwindigkeit kann 127.875 cph erreichen (Anzahl der pro Stunde platzierten Komponenten); die tatsächliche Platzierungsgeschwindigkeit kann durch eine Vielzahl von Faktoren beeinflusst werden, wie z. B. Komponententyp, Größe, Anforderungen an die Platzierungsgenauigkeit usw.

Platzierungsgenauigkeit: ±41μm/3σ (C&P) bis ±34μm/3σ (P&P)

Komponentensortiment: Kann Komponenten von 01005 (metrisch) bis 50×40 mm montieren

PCB-Größe:50×50mm bis 850×560mm

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Projekt Einzelheiten
Produktname Siemens X3 Multifunktionsbestückungsmaschine
Anwendungsbereich Produktion von Mobiltelefonen, Tablets, Laptops, LED-Montagen und anderen elektronischen Produkten
Merkmale Schnelle Platzierung, niedrige Fehlerrate (DPM), stabile Verarbeitung 0201 (metrisch), ununterbrochene Konvertierung der Linieneinstellungen, schnelle Einführung neuer Produkte
Anzahl der Ausleger 3
Platzierungsleistung – IPC-Geschwindigkeit bis zu 78.100 cph
– Der SIPLACE-Benchmark liegt bei 94.500 cph
– Theoretische Geschwindigkeit erreicht 127.875 cph
Platzierungsgenauigkeit ±22μm/3σ
Winkelgenauigkeit ±0,05°/3σ
Komponentensortiment 01005″ – 200x125mm
Fördermodus Asynchrone, synchrone, unabhängige Platzierung (X4iS)
PCB-Format – X4S, X3S: 50x50mm² bis 650x560mm²
– X4iS: 50x50mm² bis 610x560mm²
Leiterplattendicke 0,3 mm bis 4,5 mm (andere Dicken können auf Anfrage angepasst werden)
PCB-Gewicht Maximal 3kg
Feeder-Standort – X3S und X4S: 160 8-mm-X-Feeder-Module
– X4iS: 148 8-mm-X-Feedermodule
Siemens X3 Multifunktionsbestückungsmaschine
Merkmale des Siemens X3 Multifunktions-Bestückautomaten

Hochgeschwindigkeitsplatzierung: Die theoretische Geschwindigkeit kann 127.875 Kopien pro Stunde erreichen, die IPC-Geschwindigkeit beträgt 78.100 Kopien pro Stunde und der SIPLACE-Benchmark liegt bei 94.500 Kopien pro Stunde.

Hochpräzise Platzierung: Die Platzierungsgenauigkeit beträgt ±22 μm/3σ und die Winkelgenauigkeit beträgt ±0,05°/3σ.

Starke Fähigkeit im Umgang mit kleinen Bauteilen: Kann 0201 (metrische) Komponenten stabil verarbeiten.

Unterstützt eine Vielzahl von Komponenten: Der Komponentenbereich beträgt 01005″ – 200x125mm.

Mit Non-Stop-Konvertierungsfunktion für die Linieneinstellung: Kann neue Produkte schnell einführen und die Produktionseffizienz verbessern.

Flexibler Fördermodus: Einschließlich asynchroner, synchroner, unabhängiger Platzierungsmodus (X4iS).

Umfangreiche PCB-Kompatibilität: In Bezug auf das PCB-Format X4S und

Reichhaltige Zubringerstandorte: X3S und X4S verfügen über 160 8-mm-X-Feedermodule.

Verschiedene Modelle von Siemens-Bestückungsautomaten können Unterschiede in Leistung und Funktionen aufweisen. Die spezifischen Merkmale entnehmen Sie bitte den entsprechenden Produktspezifikationen und Anleitungen. In praktischen Anwendungen kann das passende Bestückungsmaschinenmodell entsprechend den Produktionsanforderungen und Prozessanforderungen ausgewählt werden.
Einsatzgebiete des Multifunktions-Bestückautomaten Siemens X3
Der Multifunktionsbestückungsautomat X3 von Siemens bietet ein breites Anwendungsspektrum, unter anderem in den folgenden Aspekten:

 

Anwendungsbereiche veranschaulichen
Herstellung von Unterhaltungselektronik Es kann für die Leiterplatten-Patch-Produktion von Unterhaltungselektronikprodukten wie Mobiltelefonen, Tablets, Smartwatches und Digitalkameras verwendet werden, um die Miniaturisierungs- und hochpräzisen Patch-Anforderungen dieser Produkte zu erfüllen.
Herstellung von Computerhardware Es spielt eine Rolle bei der Herstellung von Motherboards, Grafikkarten und anderen Komponenten für Desktop-Computer und Laptops und führt die Platzierung elektronischer Komponenten effizient und präzise durch.
Fertigung von Automobilelektronik Es wird bei der Herstellung elektronischer Komponenten wie Kfz-Steuergeräten, Navigationssystemen und Sicherheitssystemen eingesetzt, um die hohe Qualität und Stabilität von Kfz-Elektronikprodukten sicherzustellen.
Herstellung von Kommunikationsgeräten Wird zur Herstellung von Leiterplatten für Router, Switches, Basisstationen und andere Kommunikationsgeräte verwendet, um schnelle und hochpräzise Patchvorgänge zu ermöglichen
Herstellung von industriellen Steuergeräten Leiterplatten-Patch-Produktion von Industriesteuerungen, Sensoren, Messgeräten und anderen Geräten, um die Zuverlässigkeitsanforderungen von elektronischen Produkten in Industriequalität zu erfüllen
Herstellung medizinischer elektronischer Geräte Im Produktionsprozess medizinischer elektronischer Geräte wie Herzschrittmacher, Blutzuckermessgeräte und Blutdruckmessgeräte werden verschiedene elektronische Komponenten präzise montiert.

BUYSMT konzentriert sich auf die Vermietung und den Verkauf verschiedener Modelle von ASM-Siemens-Bestückungsmaschinen wie TX-Serie, SX-Serie, D-Serie, HS50, HF3 usw. für Elektronikhersteller und bietet gleichzeitig die besten Preise und Informationen zur SMT-Branche.

Erfolgreiche Geschäftsmöglichkeiten zeichnen sich ab

BUYSMT ist ein führender Anbieter von SMT-Komponenten und -Maschinen, der sich der Bereitstellung hochwertiger Produkte und Dienstleistungen für globale Elektronikhersteller verschrieben hat. Wir verfügen über umfangreiche Branchenerfahrung und ein professionelles Einkaufsteam, das Ihre verschiedenen SMT-Anforderungen erfüllen kann.


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