Siemens SIPLACE X4 Hochgeschwindigkeits-Bestückautomat
Platzierungsgenauigkeit：±41um/3σ
Auswahl an montierbaren Komponenten：01005 bis 200×125 (mm2)
Die Größe, die auf der Leiterplatte angebracht werden kann:Einzelübertragungsführungsschiene: 50mmx50mm-450mmx535mm;
Flexible Führungsschiene mit doppelter Übertragung: 50 mm x 50 mm – 450 mm x 250 mm.
Platzierungsgeschwindigkeit: IPC-Leistung: 81.000 CPH;
SIPLACE-Benchmark-Leistung: 90.000 CPH; theoretische Leistung: 124.000 CPH
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Platzierungsgeschwindigkeit | Theoretisch kann eine Leistung von etwa 200.000 cph erreicht werden (abhängig von den spezifischen Bedingungen und der Konfiguration). |
| Platzierungsgenauigkeit | ±36μm/3σ |
| Winkelgenauigkeit | ±0,5°/3σ |
| Bauteilhöhe | Maximal 4mm |
| Platzierungskraft | 1,3-4,5 Newton |
| Anzahl der Ausleger | 4 |
| Komponentensortiment | Metrisch 0201 bis 6x6mm |
| Leiterplattenabmessungen (Einzelschiene) | 50×50 bis 850x685mm |
| Leiterplattendicke | 0,3–4,5 mm |
| Feeder-Kapazität | 160 8mmX Feeder-Module |
Merkmale des Hochgeschwindigkeits-Bestückautomaten SIPLACE X4 von Siemens
Einsatzgebiete des Siemens Hochgeschwindigkeitsbestückautomaten SIPLACE X4
Herstellung von Unterhaltungselektronik: Wie Smartphones, intelligente tragbare Geräte usw.
Herstellung von Computerhardware: Einschließlich Desktop-Computer, Notebook-Computer-Motherboards usw.
Fahrzeugelektronik: Verschiedene elektronische Steuermodule in Automobilen usw.
Industrielle Automatisierungsausrüstung: Herstellung von zugehörigen Steuerplatinen.
Medizinische elektronische Geräte: Zum Beispiel die elektronischen Teile verschiedener Prüfinstrumente und Behandlungsgeräte.
Luft- und Raumfahrtelektronik: Elektronische Systemkomponenten in Raumfahrzeugen und Flugzeugen.
Kommunikationsgerät: Herstellung von Netzwerkgeräten wie Routern und Switches.
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