Siemens SIPLACE D4 Hochgeschwindigkeits-Bestückautomat
Parameter | Einzelheiten |
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Theoretische Platzierungsgeschwindigkeit | Bis zu 81.500 CPH |
IPC-Geschwindigkeit | Bis zu 57.000 CPH |
Genauigkeit | ±50μm, ±0,53°@3δ |
PCB-Größe | Einzelschienengetriebe: 50 x 50 bis 610 x 508 mm, Doppelschienengetriebe: 50 x 50 bis 610 x 380 mm |
Leiterplattendicke | Standard 0,3 bis 4,5 mm (andere auf Anfrage erhältlich) |
Futtermenge | 144 8-mm-Schienen |
Komponentensortiment | 01005″-18,7×18,7mm |
Qualität | 3419 kg (Basismaschine mit 4 Feedern) |
Abmessungen (Länge x Höhe x Breite) | 2380x2491x1953mm |
Einsatzgebiete des Siemens SIPLACE D4 Hochgeschwindigkeits-Bestückautomaten
Kommunikationsgerät: Wird bei der Herstellung von Leiterplatten für Mobiltelefone, Router, Schalter und andere Kommunikationsgeräte verwendet.
Computerhardware: Produziert Computer-Motherboards, Grafikkarten, Soundkarten und andere Komponenten.
Unterhaltungselektronik: Einschließlich Leiterplatten-Patches für Fernseher, Stereoanlagen, Spielekonsolen und andere Geräte.
Fahrzeugelektronik: Produktion elektronischer Komponenten wie Automobilsteuerungssysteme, Instrumententafeln und Unterhaltungssysteme.
Industrielle Steuerung:Geeignet für die Leiterplattenherstellung in industriellen Automatisierungsgeräten, Instrumenten und anderen Bereichen.
medizinische Ausrüstung: Produziert elektronische Leiterplatten für medizinische Instrumente und Geräte.
Luft- und Raumfahrt:Im Luft- und Raumfahrtbereich werden damit hochzuverlässige Leiterplatten für Satelliten, Flugzeuge und andere Geräte hergestellt.
Militärprodukte: Erfüllen Sie den Bedarf der Militärindustrie an hochpräzisen und zuverlässigen Patches.
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