Panasonic Hochgeschwindigkeits-Multifunktionsbestückungsautomat NPM-TT2
Platzierungsgeschwindigkeit: 8-Düsen-Bestückkopf (bei Ausstattung mit 2 Bestückköpfen): PC-Größe: 36.000 cph (0,1 s/Chip);
M-Größe: 34920 cph (0,1 s/Chip); 3-Düsen-Bestückkopf × 5 (bei Ausstattung mit 2 Bestückköpfen): PC-Größe: 14400 cph (0,25 s/Chip), M-Größe: 13968 cph ( 0,26 s/Chip), 11446 cph (0,32 s/QFP);
Platzierungsgenauigkeit(Cpk≥1): ±40μm/Chip, ±30μm/QFP (□12mm～□32mm), ±50μm/QFP (□12mm oder weniger); Komponentenbereich: 8 Düsenplatzierungskopf: 0402 Chip×6～L32mm×B32mm ×T12mm;
3-Düsen-Platzierungskopf: 0603-Chip ~ L150 mm × B25 mm (Diagonale 152) × T30 mm;
PCB-Größe：PC-Substrat: Einzelschienentyp: L50 mm × B50 mm × L510 mm × B590 mm; Doppelschienentyp: L50 mm × B50 mm × L510 mm × B300 mm;
| Einstufung | Einzelheiten |
|---|---|
| Grundlegende Spezifikationen | Modell: NPM-TT2 Zielsubstrat: Einschienenbahntyp: L50 mm × B50 mm – L510 mm × B590 mm Doppelschienentyp: L50 mm × B50 mm – L510 mm × B300 mm Montageeffizienz (Bedingungen): 36000 CPH (entspricht 0,1 Sekunden/CHIP) Wahlweise Bestückköpfe mit 8 oder 3 Düsen Nehmen Sie eine multifunktionale Erkennungskamera an Optionale alternative Installation oder unabhängige Installationsmethode Spezifikationen der Stromversorgung: dreiphasig AC200, 220, 380, 400, 420, 480 V, 2,5 kVA Luftversorgungsquelle: 0,5 MPa, 200 l/min (ANR) Gesamtabmessungen: B1300mm×2×T2798mm×3×H1444mm×4 Hauptkörpergewicht: 3050 kg (variiert je nach Zusammensetzung optionaler Teile) |
| Montagekopf (8-Düsen-Montagekopf, bei Ausstattung mit 2 Montageköpfen) | Montagegeschwindigkeit: Die PC-Größe beträgt 36.000 cph (0,1 s/Chip). Montagegenauigkeit (Standardkomponenten unseres Unternehmens): Die Genauigkeit (μ+3σ) beträgt ±0,03 mm/CHIP Genauigkeit (Cpk≥1) beträgt ±40 μm/Chip ±30 μm/QFP (□12 mm ~ □32 mm) ±50 μm/QFP (□12 mm oder weniger) Komponentengröße: 0402 mm (01005) Chip ~ L32 mm × B32 mm × T12 mm Breite des Komponentenversorgungsbandes: 4–56/72 mm |
| Montagekopf (3-Düsen-Montagekopf*5, wenn mit 2 Montageköpfen ausgestattet) | Montagegeschwindigkeit: PC-Größe beträgt 14400 cph (0,25 s/Chip), 11800 cph (0,31 s/QFP) Montagegenauigkeit (Cpk≥1): ±40 μm/Chip ±30 μm/QFP Komponentengröße: 0603-Chip ~ L150 mm × B25 mm (Diagonale 152) × T30 mm Bandbreite der Komponentenversorgung: 4–56/72/88/104 mm Komponentenversorgungsband: Die Spezifikationen der vorderen und hinteren Fachzuführungen betragen max. 52 Die Spezifikation des vorderen und hinteren Austauschwagens beträgt max. 120 (die Bandbreite beträgt 4/8 mm, dünne Einzelzuführung und Doppelbandzuführung, kleine Rolle). Die Spezifikationen der stabförmigen vorderen und hinteren Palettenzuführungen betragen max.6. Die Spezifikationen des vorderen und hinteren Wechselwagens betragen max. 14 Die Palette ist max. 40 Stück (vorderer Vorratsteil: max. 20 Stück + hinterer Vorratsteil: max. 20 Stück) |
| Boardgröße (M-Größe) | Einschienenbahntyp: L50mm×B50mm～L510mm×B510mm Doppelschienentyp: L50mm×B50mm～L510mm×B260mm 8-Düsen-Bestückkopf (bei Ausstattung mit 2 Bestückköpfen) Bestückgeschwindigkeit: M-Größe beträgt 34920 cph (0,1 s/Chip) 3-Düsen-Bestückkopf*5 (bei Ausstattung mit 2 Bestückköpfen) Bestückgeschwindigkeit: M-Größe beträgt 13968 cph (0,26 s/Chip), 11446 cph (0,32 s/QFP) |
| Zeit für den Substrataustausch | Monorail-Typ: 4,0 s (wenn keine Komponenten auf der Rückseite des Substrats montiert sind) Dual-Rail-Typ: 0 s, kann jedoch nicht 0 s sein, wenn die Zykluszeit weniger als 4,0 s beträgt |
Anwendungsgebiete des Panasonic Hochgeschwindigkeits-Multifunktionsbestückungsautomaten NPM-TT2
Leiterplattenmontage: Elektronische Komponenten können präzise auf PCB (Printed Circuit Board) montiert werden;
Herstellung von Mobiltelefonen: Wird für die Komponentenmontage von Mobiltelefonplatinen verwendet;
Unterhaltungselektronik: Einschließlich der Produktion von Fernsehgeräten, Audiogeräten, Spielekonsolen und anderen Produkten;
Computerhardware: Wie die Herstellung von Motherboards, Grafikkarten usw.;
Fahrzeugelektronik: Montage von Kfz-Steuerungssystemen, Unterhaltungssystemen und anderen zugehörigen elektronischen Geräten;
Industrielle Steuerungsausrüstung: Herstellung von Leiterplatten für verschiedene industrielle Automatisierungssteuergeräte;
Medizinische elektronische Geräte: Montage elektronischer Komponenten in einigen medizinischen Instrumenten und Geräten;
Luft- und Raumfahrtelektronik: Herstellung elektronischer Produkte im Luft- und Raumfahrtbereich mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen;
Intelligente Geräte: Steuerplatinenbaugruppe für Smart-Home-Geräte wie Kühlschränke, Waschmaschinen und Klimaanlagen.
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