Panasonic NPM-D3A Hochgeschwindigkeits-Multifunktionsbestückungsmaschine
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Platzierungskopf | Leichter 16-Düsen-Bestückkopf V3 (pro Bestückkopf) |
| Hoher Produktionsmodus „EIN“, höchste Geschwindigkeit | 46.000 cph (0,078 s/Chip) |
| Montagegenauigkeit (cpk≧1) | ±37μm/Chip |
| Bauteilgröße (mm) | 0402 Chip×6～L6×W6×T3 |
| Flechtbandbreite (Komponentenversorgung) | 4/8/12/16 mm |
| Maximale Anzahl der mitgelieferten Komponenten (4, 8-mm-Band, kleine Rolle) | 68 |
| Grundplattengröße (mm), Doppelschienentyp | L50×B50～L510×B300 |
| Grundplattengröße (mm) Einschienenbahntyp | L50×B50～L510×B590 |
| Board-Austauschzeit, Dual-Track-Typ | 0 s (kann nicht 0 s sein, wenn die Zykluszeit weniger als 3,6 s beträgt) |
| Board-Austauschzeit Einschienenbahntyp | 3,6 s (bei Auswahl eines kurzen Förderbands) |
| Stromversorgung | Dreiphasiger Wechselstrom 200, 220, 380, 400, 420, 480 V, 2,7 kVA |
| Luftdruckquelle | 0,5 MPa, 100 l/min (anr) |
| Gerätegröße (mm) | B832×T2652×H1444 |
| Gewicht | 1680 kg (nur Hauptkörper, variiert je nach Zusammensetzung der optionalen Teile) |
Hochgeschwindigkeitsplatzierung: Die Bestückungsgeschwindigkeit kann 92.000 cph (92.000 Bauteile pro Stunde) erreichen.
Hohe Präzision: Die Montagegenauigkeit beträgt ±37 μm/Chip.
Leichter 16-Düsenkopf V3: Die XY-Achse kann während der Komponentenerkennung gleichzeitig angetrieben werden und die Platzierungszeit kann durch Auswahl des besten Pfads verkürzt werden.
Erweiterte Bewegungssteuerung: Die Bewegungssteuerung der Bestückkopf-Antriebseinheit wurde weiterentwickelt, um die Verfahrzeit der X-Achse/Z-Achse zu reduzieren und dadurch die Bestückgeschwindigkeit zu erhöhen.
Neuer Kommissionierungsalgorithmus: Einführung eines neuen Kommissionierungsalgorithmus, um die Adsorptionsberechnungsmethode für winzige Komponenten zu verbessern und die effektive Produktivität zu steigern.
Flexible Anpassung der Substratgröße: Der Dual-Track-Modus kann Substrate von L 50×B50 bis L 510×B300 verarbeiten; der Single-Track-Modus kann Substrate von L 50×B50 bis L 510×B590 verarbeiten.
Kurze Zeit für den Austausch der Platine: Die Substrataustauschzeit beträgt im Dual-Track-Modus 0 Sekunden (kann nicht 0 Sekunden betragen, wenn die Zykluszeit weniger als 3,6 Sekunden beträgt) und 3,6 Sekunden im Single-Track-Modus (wenn das Förderband mit kurzer Spezifikation ausgewählt ist).
Große Auswahl an Komponentengrößen: Kann 0402-Chip auf Komponenten der Größe L 6×B 6×T 3 montieren.
Konfigurieren Sie die Arbeitskopfposition frei: Kunden können die Position jedes Arbeitskopfes durch die Plug-and-Play-Funktion frei einstellen.
Erzielen Sie eine effiziente und qualitativ hochwertige Produktion: Erzielen Sie eine hohe Flächenproduktivität in der integrierten Montagefertigungslinie und bilden Sie ein kohärentes System für Platzierung und Inspektion, das zur Verbesserung der Effizienz und zur Sicherstellung der Qualität beiträgt.
Kann als Ganzes verwaltet werden: Kann die Gesamtverwaltung von Produktionslinien, Produktionswerkstätten und Fabriken durch Systemsoftware erreichen und die geplante Produktion durch Überwachung des Produktionslinienbetriebs unterstützen.
Leiterplattenmontage für Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Tablets und Laptops;
Platzierung elektronischer Komponenten für Fernseher, Audiogeräte und andere Haushaltsgeräte;
Herstellung von elektronischen Fahrzeuggeräten wie Kfz-Steuergeräten, Instrumententafeln usw.;
Herstellung von industriellen Steuerungsgeräten, Instrumenten und anderen elektronischen Produkten;
Medizinische elektronische Geräte wie medizinische Überwachungsinstrumente, Behandlungsgeräte usw.;
Netzwerkkommunikationsgeräte wie Router, Switches usw.
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