| 项目 | Beschreibung |
|---|---|
| 贴装头系统 | 一个贴装基台各配备两套贴装头、识别系统和料架工作台，可选择高速贴装头、通用贴装头、多功能贴装头 |
| 高速贴装头 | 12吸嘴按照2×6矩阵形排列,各吸嘴独立上下驱动采用伺服电机,贴装0603芯片速度可达0.062秒/芯片 |
| 通用贴装头 | 8吸嘴按照2×4矩阵形排列,可进行从微小元件到32mm×32mm元件的贴装,贴装0603芯片速度为0.068秒/芯片 |
| 多功能贴装头 | 3 吸嘴构成, 各吸嘴配备独立上下驱动系以及θ驱动系, 吸嘴尖端贴装负荷能根据数据设定从0.5N到50N实时控制, 贴装芯片速度为为0.21秒/芯片 (搭载负荷控制).在0,5N至50N） |
| 电源 | Stromversorgung über 3 AC, 200/220 V ±10 V, AC 380/400/420/480 V, 50 Hz/60 Hz, 2,7 kVA, 22 A （Stromversorgung AC 200V: 1 Jahr）。 AC 100 V ~240V, 50Hz/60Hz, 140VA |
| 空压源 | Druckfestigkeit: 0,5 MPa, 0,8 MPa (0,5 MPa, 0,55 MPa), 150 l/min. Maximale Leistung, 1 Liter, 8 l/min (标准) |
| 设备尺寸与重量 | Gewicht: 2150 mm x 2175 mm x 1430 mm 81 kg/m²; DT40S – 20 cm x 2150 mm x 20 cm 2290 mm × 1430 mm, DT40S – 20 kg, 185 kg/kg, 20 kg, 2824 kg, 1 kg, 4 kg, 4 kg. |
| 环境条件 | Die Temperatur beträgt 10℃ bis 35℃, die Temperatur beträgt 25%RH bis 75%RH, die Temperatur beträgt 1000m |
| 控制方式 | 微机方式（VxWORKS）AC伺服电机的半闭环回路方式（X、Y、Z、θ轴） |
| Sonstiges | X-, Y-, Z- und θ-Symbole |
| 選序 | 品种程序数无限制（根据PT计算机的硬盘容量而定）, 1程序点数最大10000点/生产线；元件库数量无限制(根据PT用计算机的硬盘容量而定）,标准数据库中高速贴装头用138种,通用贴装头/多功能贴装头用172种 |
| 基本性能 | 12 mm Durchmesser, 0402 mm ± 0,05 mm (Cpk ≧ 1, 0402 mm) ；通用贴装头（8 Durchmesser: 0603, 1005 mm ± 0,05 mm (Cpk ≧ 1), Durchmesser 0,035 mm (Cpk ≧ 1). |
| 通用性 | 料架方面, 以往几十种编带料架统一为8种类, 可对应纸、塑料编带范围8mm到104mm, 编带进给由伺服电机驱动,进给间距和速度可根据元件进行设定.可选配3D传感器（选购件）,能够检测QFP等引线所有销的平坦度、CSP、BGA焊锡球位置和有无，采用激光反射整体扫描方式, 实现高速和高生产率 |
| 适用基板 | 50 mm × 50 mm, 400 mm × 250 mm, 50 mm × 44 mm, 400 mm × 244 mm 0,3 mm bis 4,0 mm und 1,5 kg bis 1,5 kg状态, 包括载体重量） |
| 应用领域 | 计算机及相关设备、通信产品、汽车电子产品、工业控制设备、医疗电子仪器、航空航天及军事电子产品、智能家居设备、电源设备等 |
Vergrößern: 1 个贴装基台各配备2套贴装头、识别系统、料架工作台。备有多吸嘴（12吸嘴、8吸嘴或3吸嘴）的2个贴装头可对1台可同时进行贴装.
高速贴装头：12吸嘴按照2×6的矩阵形排列, 各吸嘴的独立上下驱动采用了伺服电机, 可进行可靠性高的高速操作.
通用贴装头：8吸嘴按照2×4的矩阵形排列, 与以往的8吸嘴贴装头相比, 提高了元件对应能力,能够进行从微小元件到32mm×32mm元件的贴装，通用性强。
多功能贴装头：由3吸嘴构成，各吸嘴配备独立上下驱动系以及θ驱动系。另外，吸嘴尖端发生贴装负荷，根据数Das Gewicht beträgt 0,5 N bis 50 N.
贴装头交换功能:对交付后的设备,在当地（本公司工程师）也可对应贴装头的交换.但需注意贴装头以基台为单位进行选择,无法在同一基台的前后工作台上设定其他类型的贴装头, 且CM400系列用的以往贴装头, 因为没有互换性所以不能交换.
料架通用性强: 8 种类的料架, 8 mm und 104 mm电机驱动,进给间距和速度可根据元件设定,这些参数设定从CM232-M主体发送数据进行。此外,还准备了气压驱动式8mm单式编带料架（与CM2 12、CM101不可通用,但与CM系列用编带料架（伺服电机驱动式）是通用的）.该贴片机上最多可设置80站双式编带料架（ 8 mm Durchmesser, 160 mm Durchmesser, 160 mm Durchmesser, 160 mm Durchmesser, 160 mm Durchmesser Vor 20 Jahren.
高精度贴装:贴装精度在最佳条件时表现出色,例如高速贴装头贴装0402芯片的精度可达±0.05mm（Cpk≧1），通用贴装头贴装0 603, 1005 mm Durchmesser ± 0,05 mm (Cpk ≧ 1) und QFP-Durchmesser ± 0,035 mm (Cpk ≧ 1).
适用基板范围广: 50 mm × 50 mm, 400 mm × 250 mm, 50 mm × 44 mm, 400 mm × 244 mm Gewicht: 0,3 mm bis 4,0 mm, Gewicht: 1,5 kg.实装后的状态,包括载体重量）.
操作与控制:采用LCD彩色触摸屏的对话式操作,支持日文/英文的单击切换（对应中文时,为日文/英文/中文的单击切换）,具备识别画面显示（叠加画面显示芯片/基板识别画面）以及分阶层操作（操作员/工程师）功能.控制方式为微机方式（VxWORKS）和AC伺服电机的半闭环回路方式（X、Y、Z、θ轴）。指令方式为X、Y、Z、θ坐标指定.
Vergrößern Sie die Vorschau:品种程序数无限制（根据PT计算机的硬盘容量而有所不同）, 1个程序点数最大可达10000点/生产线；元件库数量无限制（根据PT用计算机的硬盘容量而异）,标准数据库中高速贴装头用有138种,通用贴装头/多172 Bilder.
消费电子产品:如手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、智能手表等各类小型电子设备的生产；
计算机及相关设备:包括台式电脑、服务器等产品中的电路板组装;
通信产品:如路由器、交换机等通信设备的制造；
汽车电子产品:汽车中的控制系统、娱乐系统、传感器等电子部件的贴装;
工业控制设备:用于工业自动化领域的各种控制器、仪表盘等设备的生产；
医疗电子仪器:如医疗检测设备、治疗仪等电子产品的制造；
航空航天及军事电子产品:应用于飞机、卫星、导弹等航空航天和军事领域的电子设备组装；
智能家居设备:智能家电、安防系统、智能照明等设备中的电路板生产；
电源设备:各种电源适配器、充电器等电源产品的制造.
Bewertungen
Es gibt noch keine Bewertungen.