参数 |
Beschreibung |
Durchmesser des Zylinders (mm) |
L50×B50~L460×B360 |
高速贴装头 |
– Gesamtpunktzahl: 12 – Gewicht: 0,144 秒/芯片 (A-2 型) – Temperaturbereich: ±40 μm/μm (Cpk≥1) – Maße: 0402 × 1~L12×B12×T6,5 |
通用贴装头 |
– Neuer Titel: LS 8 – 0,19 秒/芯片 (A-0 型) – Produkteigenschaften: ± 50 μm/Zoll, ± 35 μm/QFP (24 mm ~ 50 mm), ± 50 μm/QFP (<24 mm, Cpk ≥ 1). – 可处理元件尺寸:0402 芯片1~L100×B50×T155 |
多功能贴装头 |
– Gesamtpunktzahl: 3 – Preis: 0,8 µg/QFP (B-0 µm) – Produkteigenschaften: ±35 μm/QFP (Cpk ≥ 1). – Maße: 0603 x L100 x B90 x T25 x 6 |
基板替换时间 |
约 4.0 秒 (背面没有贴装元件时) |
电源 |
AC200, 220, 380, 400, 420, 480 V, 1,4 kVA |
空压源 |
0,5 MPa, 150 l/min (ANR) |
Durchmesser der Achse (mm) |
B1530×T1807×H1430 |
重量 |
1720 kg |
注:贴装速度及精度等值会随条件而异;0402 芯片需要专用吸嘴和料架;上述空压源只限主体;设备尺寸不包括识别监控器、信号塔以及整体交换台车,且因选购件的构成而异;超过一定尺寸的元件(如T > 11,5 mm Durchmesser T > 21 mm
松下 CM101 新模块贴片机的特点
生产效率高: Mehrkopf-Mehrkopfkopf, 1 Kopf (1 Strahl), 10.000 CPH;
元件搭载能力强: 可整体搭载品种适应的 Feeder 进行生产, 能搭载最大140个品种/8mm 的元件;
具备互换性:确保了 Tape Feeder、Head 等与 CM 系列的互换性;
适应规模扩大:可以确保与 CM 系列前机种的连续性,能够对应生产规模的扩大,是较为理想的初期投资选择;
具有进化性:用必要最低限度的投资,可实现 Head 交换和在 CM 系列培育的最新技术的展开等在纳入后的进化;
共通模块丰富:基板传送带、基板下支撑、基板 Stopper Cutting Unit、手置 Tray、新泛用8个 Düse、Y 轴 Twin 马达、铸件机箱等为其共通模块;
配备多种装置还配备了3D Sensor、100MHz Line Camera、调整治具、维修保养治具、NG 排出传送带等。
不同贴装头的具体参数可能会有所差异,例如高速贴装头(12支吸嘴)的贴装速度可达0.144秒/ Durchmesser (A-2), Durchmesser ±40μm/Durchmesser( Cpk≥1), Beschreibung: 0402 × 1 × L12 × B12 × T6,5.
汽车电子:用于生产汽车电子控制单元、仪表盘、传感器等相关组件;
数码电子: 包括生产手机、平板电脑、数码相机等设备中的电路板;
电视及周边设备:可贴装电视主板、机顶盒等产品的电子元件;
电脑硬件: 如笔记本电脑、台式电脑主机内的各类电路板的生产;
网络设备:像路由器、交换机等网络产品的制造;
LED-Beleuchtung:能满足 LED 相关产品,如 LED 日光灯管、车灯、软管、天井灯等的生产需求;
Vergrößern:适用于各种小型电子设备,如智能手表、蓝牙耳机等的电路板组装.
该贴片机具备高速、高精度的贴装能力, 且对元件的兼容性广泛, 能够灵活处理多种尺寸和类型的元件,适应不同电子产品的生产要求.同时,其具备的互换性和可扩展性等特点,也有助于电子制造企业根据自身需求进行灵活配置和升级.具体的应用领域还会受到生产规模、产品类型、工艺要求等因素的影响.
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