Hanwha (Samsung) DECAN S2 Bestückungsmaschine
Platzierungsgeschwindigkeit: 92.000 CPH (bestenfalls HS10-Modell)
Platzierungsgenauigkeit: ±28μm Cpk≥1,0 (03015-Chip), ±25μm Cpk≥1,0 (IC)
Komponentensortiment: Montierbare Komponentengrößen sind 03015 (metrische Größe, 301,5 μm × 150 μm) ~ 12 mm (H10 mm, HS10-Typ)
PCB-Größe: 510 mm (Länge) × 460 mm (Breite) (Standard) für Einzelspur, bis zu 1200 mm (Länge) × 460 mm (Breite) (optional, ab September 2015); 510 mm (Länge) (Standard), 510 mm (Länge) × 280 mm (Breite) (Option), 1200 mm (Länge) × 250 mm (Breite) (Option)
Parameter | Spezifikation |
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Platzierungsgeschwindigkeit | 92.000 CPH (Bedingungen) |
Platzierungsgenauigkeit | ±28 μm Cpk≥1,0 (Chip), ±25 μm Cpk≥1,0 (QFP) |
Montierbare Komponentengröße | Chip 03015~□12mm (H≤10mm, HS10-TYP) |
Sockelgröße (Einschienenbahn) | 50 (L) × 40 (B) mm – 740 (L) × 460 (B) mm können max. 740 (L) × 460 (B) Leiterplatte entsprechen (Option, kann vor Ort geändert werden) |
Leiterplattendicke | 0,38 mm – 4,2 mm |
Anzahl der Futterspender, die untergebracht werden können | Bietet Platz für bis zu 120 8-mm-Feeder (Dockingwagen) |
Anzahl der Wellenausleger | 10 Schaft × 2 Ausleger |
Stromversorgung | AC200/208/220/240/380/415 V ± 101 TP3T (50/60 Hz, 3 Phasen), max. 5,0 kVA |
Luftdruck | 50NL/min |
Gewicht | Etwa 1800 kg |
Gerätegröße | 1430 (L) × 1740 (T) × 1485 (H) mm |
Merkmale des Bestückungsautomaten DECAN S2 von Hanwha (Samsung).
Hochgeschwindigkeitsplatzierung: Die tatsächliche Platzierungsgeschwindigkeit ist mit bis zu 92.000 CPH (Bedingungen) die höchste unter Produkten der gleichen Stufe.
Hohe Präzision: Die Montagegenauigkeit beträgt ±28 μm Cpk≥1,0 (03015 Chip), ±25 μm Cpk≥1,0 (IC).
Neue fliegende Kopfstruktur: Bei 10 Achsen und 2 Auslegern werden Doppelservosteuerung und Hochgeschwindigkeits-Flugköpfe verwendet, um den Kopfbewegungsweg zu minimieren und eine hohe Geschwindigkeit der Ausrüstung zu erreichen.
Breite Anpassungsfähigkeit der Komponentengröße: Kann Komponenten von 03015 bis □42 mm (H=15 mm) montieren (optional), stärkt die Fähigkeit, mit speziell geformten Komponenten (einschließlich Paletten) umzugehen und kann MAX.740 (L) × 460 (B) Leiterplatten verarbeiten ( Dies ist optional und kann vor Ort geändert werden.
Vor Ort austauschbare modulare Schiene: Es hat PCB Flow realisiert und kann das optimale Schienenmodul entsprechend der Produktionslinienkonfiguration zusammenstellen. Es kann auch Standardgeräte in große PCB-entsprechende Geräte umwandeln, die Leiterplatten bis zu 1200 x 460 mm unterstützen können.
Einfach zu bedienen: Das Gerät ist mit optimierter Software ausgestattet, die eine einfache Programmerstellung und -bearbeitung ermöglicht und über einen großen LCD-Bildschirm eine Vielzahl von Arbeitsinformationen bereitstellt.
Verbessern Sie Produktivität und Platzierungsqualität: Geeignet für elektrische Feeder, mit hochpräzisen, kalibrierungsfreien und wartungsfreien Funktionen. Die integrierte Struktur des Einzelfeeders verbessert den Betriebskomfort. Die Aufnahmepositionen zwischen den Feedern können automatisch angeordnet werden automatisch Das Arbeitsvolumen kann durch das Sammeln von Materialien halbiert werden und der elektrische Feeder kann mit dem pneumatischen SM-Feeder geteilt werden, um das Problem der Kundenfreundlichkeit zu lösen.
Hohe Flexibilität: Bietet die optimale LINE-Lösung, kann eine Produktionslinie bilden, die alles von Chipteilen bis hin zu speziell geformten Komponenten verarbeiten und sich an verschiedene Produktionsumgebungen anpassen lässt.
Erkennungsfähigkeit: Durch die Identifizierung der Polaritätsmarkierung auf der Unterseite der Komponente kann eine umgekehrte Montage verhindert werden, indem drei Schichten dreidimensionaler Beleuchtung verwendet werden, um die Polarität der Unterseite der Komponente zu identifizieren.
Anwendungsgebiete des Hanwha (Samsung) DECAN S2 Bestückautomaten
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