| 参数 | Bewertung |
|---|---|
| 贴片范围 | Größe 0402 (in01005) – 25 x 20 mm, 6 mm oder 100 % BGA, CSP |
| 贴片速度 | 0,165 秒/个, 21.800 秒/小时（矩形元件）0,180 秒/个, 20.000 个/小时（0402 元件） |
| 贴片精度 | ±0,050 mm (cpk≧1,00) ±0,040 mm (cpk≧1,00) |
| 适用基板 | Größe: 457 x 356 mm, Größe: 50 x 50 mm, Größe 3 – 4,0 mm |
| Vergrößern | Mehr als 100 Bilder (mehr als 50 Bilder) |
| 电路板加载时间 | 4.2 Schritte |
| 料架支持 | 前后方供料, 共 100 个站位, 台车换料方式, 可选配单座 Fach 盘供应器 |
| 机器尺寸 | Durchmesser 1500 mm, Durchmesser 1300 mm, Durchmesser 1408,5 mm |
| 机器重量 | Gewicht 1800KG (maximal) |
| Übersetzung für "支持" im Deutsch | Chinesisch, Chinesisch-Deutsch, Chinesisch-Deutsch |
| 程序编辑 | 同时支持在线编程与脱机编程 |
贴装能力: 0402（01005）极小芯片, 通过选项也能贴装 BGA, CSP 等最大元件尺寸为Durchmesser 6 mm, Durchmesser 21.800个/小时（0,165 秒/个）.
料盘平台与吸嘴: 搭载单料盘平台和吸嘴自动更换器, 100 种元件（前侧、后侧各 50 种）；具有送出侧缓冲功能和不废气贴片功能,支持试生产.
电路板处理: 457×356 mm, 50×50 mm, 3 × 4,0 mm.
精度方面: Die Länge des QFP beträgt ± 0,050 mm (cpk ≧ 1,00).
机器规格: 1.500 mm, 1.300 mm, 1.408,5 mm, 1.800 kg.
Stromversorgung über XP143
消费电子产品制造，如手机、平板电脑、智能手表等，这些产品通常包含大量小型电子元件，需要高精度、高速贴装.
计算机及周边设备生产,包括电脑主板、显卡、声卡等组件的贴片加工。
通信设备制造,例如路由器、交换机等设备中的电子元件贴装.
汽车电子领域, 用于汽车控制系统、娱乐系统等相关电子部件的生产.
工业控制设备生产,涉及各种工业自动化设备中的电路板贴片.
医疗器械制造,一些医疗电子设备的生产也会用到该贴片机.
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