Panasonic Hochgeschwindigkeitsbestückungsmaschine CM401
Platzierungsgeschwindigkeit: Der Bestückungszyklus des Hochgeschwindigkeitsbestückungskopfes beträgt 0,12 s/Chip; der Bestückungszyklus des Multifunktionsbestückungskopfs beträgt 0,42 s/QFP (Typ B), 0,72 s/QFP.
Platzierungsgenauigkeit: Die Bestückungsgenauigkeit des Hochgeschwindigkeitsbestückungskopfes beträgt ±50μm/Chip (cpk≥1); die Bestückungsgenauigkeit des Multifunktionsbestückungskopfes beträgt ±35μm/QFP (cpk≥1).
Komponentensortiment: Die Komponentengröße, die mit dem Hochgeschwindigkeits-Bestückungskopf montiert werden kann, ist 0603-Chip (d. h. britische 0201-Komponente) – L24 mm × B24 mm; die Komponentengröße, die mit dem Multifunktions-Bestückungskopf montiert werden kann, ist 0603-Chip – L100 mm × B90 mm .
PCB-Größe:Grundmaße sind L50mm×B50mm bis L330mm×B250mm.
| Parameter | Spezifikation | |
|---|---|---|
| Grundgröße | Länge (L) 50 mm × Breite (B) 50 mm bis Länge (L) 330 mm × Breite (B) 250 mm | |
| Hochgeschwindigkeits-Bestückkopf | Platzierungsrhythmus: 0,12 s/Chip Montagegenauigkeit: ±50 μm/Chip (cpk>1) Bauteilgröße: 0603-Chip zu Länge (L) 24 mm × Breite (B) 24 mm |
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| Multifunktionaler Bestückkopf | Platzierungszykluszeit: 0,42 s/QFP, 0,72 s/QFP Montagegenauigkeit: ±35um/QFP Bauteilgröße: 0603-Chip bis Länge (L) 100 mm × Breite (B) 90 mm |
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| Grundlegende Austauschzeit | 20er Jahre | |
| Stromversorgung | Dreiphasiger Wechselstrom 200–400 V, 1,7 kVA | |
| Luftdruckquelle | 0,49 MPa, 150 l/m (ANR) | |
| Gerätegröße | Breite (B) 1260 mm × Länge (T) 2460 mm × Höhe (H) 1430 mm oder Breite (B) 1260 mm × Länge (T) 1723 mm × Höhe (H) 1430 mm | |
| Gewicht | 1665 kg |
Effiziente Produktion: Erzielung einer Ultrahochgeschwindigkeitsbestückung mit einem Bestückungszyklus von bis zu 0,12 Sekunden/Chip (entspricht 30.000 Kopien pro Stunde), was die Produktionseffizienz effektiv verbessern kann;
Hochpräzise Platzierung: Durch den Hochgeschwindigkeits-Multifunktions-Bestückkopf und das Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Identifikationssystem ist die Bestückungsgenauigkeit hoch. Beispielsweise beträgt die Bestückungsgenauigkeit des Hochgeschwindigkeits-Bestückkopfs ±50 μm/Chip (cpk>). 1);
kompakte Struktur: Die Hauptkörperstruktur ist klein und kompakt, was Platzersparnis bei gleichzeitig hoher Produktivität pro Flächeneinheit ermöglicht;
Intelligentes Materialregal: 5 Arten von Materialregalen vom Bandtyp entsprechen verschiedenen früheren Materialregalen vom Bandtyp, d Speicherfunktion für die verbleibenden Komponenten, kann Sie daran erinnern, Materialien rechtzeitig aufzufüllen, und kann bei Verwendung eines 8-mm-Materialbandes bis zu 108 Typen laden;
Breite Anpassungsfähigkeit der Komponenten: Kann Komponenten unterschiedlicher Größe verarbeiten, der Hochgeschwindigkeits-Bestückkopf kann Bauteile von 0603-Chips bis L24mm×B24mm montieren, und der Multifunktions-Bestückkopf kann Bauteile von 0603-Chips bis L100mm×B90mm montieren;
Leicht zu bedienen: Es verfügt über eine Konversationsbedienung mit LCD-Farb-Touchscreen, verfügt über eine benutzerfreundliche Oberfläche und unterstützt die Umschaltung mehrerer Sprachen, sodass es für Bediener aus verschiedenen Ländern und Regionen bequem zu bedienen ist.
Anwendungsgebiete des Panasonic Hochgeschwindigkeits-Bestückautomaten CM401
Produktion von Unterhaltungselektronik: Zum Beispiel die Leiterplattenmontage verschiedener kleiner elektronischer Geräte wie Mobiltelefone, Tablets und Smartwatches;
Herstellung von Computerhardware: Einschließlich der Produktion von Computer-Motherboards, Grafikkarten und anderen Komponenten;
Herstellung von Kommunikationsgeräten: Leiterplatten-Patches für Kommunikationsprodukte wie Router und Switches;
Fertigung von Automobilelektronik: Wird bei der Herstellung von Kfz-Steuerungssystemen, Unterhaltungssystemen und anderen zugehörigen elektronischen Komponenten verwendet;
Herstellung von industriellen Steuergeräten: Montage von Steuerplatinen in industriellen Automatisierungsgeräten;
Herstellung medizinischer elektronischer Geräte: Herstellung elektronischer Produkte wie medizinische Überwachungsinstrumente und Behandlungsgeräte;
Herstellung von Haushaltsgeräten: SMT-Bearbeitung interner Leiterplatten von Fernsehern, Stereoanlagen, Klimaanlagen und anderen Haushaltsgeräten;
Produktion von Energieanlagen: Produktion verschiedener Leistungsmodule und Adapter;
Produktion intelligenter Sicherheitsausrüstung: Leiterplattenmontage für Überwachungskameras, Alarmanlagen und andere Geräte.
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