Siemens SIPLACE X4is High-Speed SMT Pick and Place Machine

$1.00

The Siemens SIPLACE X4is is an advanced SMT pick-and-place machine, engineered for high-speed, high-mix PCB assembly. Offering exceptional precision Und flexibility, it is designed to handle a wide range of components, including small-pitch and 01005 components, making it ideal for complex electronic manufacturing environments.

  • Hauptmerkmale:
    • Ultra-Fast Placement Speed: The SIPLACE X4is delivers record-breaking placement speeds, optimizing production for high-volume and high-mix applications.
    • Precision Placement: Equipped with a high-resolution camera and advanced nozzle technology, it ensures accurate component placement on fine-pitch PCBs.
    • Flexible Configuration: The X4is supports multiple gantry configurations, enabling users to easily adjust to diverse production needs.
    • Reduced Downtime: Automated features, such as auto-calibration Und quick feeder changes, minimize downtime, ensuring continuous production.
    • High Component Flexibility: The X4is can handle a wide variety of components, from large packages to small 01005 components, meeting the needs of modern electronics manufacturers.
  • Applications: The Siemens SIPLACE X4is is perfect for high-volume production lines, specializing in consumer electronics, automotive electronics, and telecommunications equipment. Its flexibility also makes it suitable for companies engaged in medical device manufacturing, LED production, and more.
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参数 Beschreibung
贴装性能 Anzahl der Teilnehmer: 4
IPC-Leistung: 125.000 cph
SIPLACE erreicht eine Kapazität von 150.000 Exemplaren pro Stunde
Leistungsaufnahme: 200.000 cph
Größe des Produkts: 1,9 x 2,3 Zoll
贴装头特性 Bestellnummer: Größe 0201-6×6mm
Messbereich: ±36μm/3σ
Messbereich: ±0,5°/3σ
Nennleistung: 4mm
Gewicht: 1,3-4,5 kg
传送带特性 传送带类型:单轨、灵活双轨
传送带模式:异步、同步、独立贴装模式(X4iS)
PCB-Größe: 50 x 50 mm x 850 x 560 mm (X4S, X3S, X2S); 50 x 50 mm x 610 x 510 mm (X4iS).
Leiterplattendurchmesser: 0,3–4,5 mm.
PCB Gewicht: über 3kg
Andere wichtige Informationen Abmessungen: X4iS 148 x 8 mm x 10 mm
供料器模块类型: SIPLACE 元器件推车、 SIPLACE 矩阵托盘供料器(MTC)、华夫盘托盘(WPC5/WPC6)、JTF-S/JTF-M SIPLACE
质量评级 Anzahl der Einträge: ≥99.95%
DPM-Wert: ≤3dpm
Foto-Ergebnis: 6 Foto-Ergebnis

Siemens SIPLACE X4is High-Speed SMT Pick and Place Machine

西门子 SIPLACE X4is 的特点

  • Vergrößern: 200.000 Kopien pro Stunde.
  • 贴装精度高: ±36μm/3σ的贴装准确性和±0,5°/3σ的角度精度可以保证产品具有出色的质量.
  • 元件范围广:能处理公制0201-6×6mm的元器件,适应了各种不同元件的贴装需求.
  • 灵活性强:单轨和灵活双轨两种传送带模式可根据实际情况自由选择,从而提高生产效率.
  • 智能供料器:采用非接触式电源和数据传输,具备高精度、可靠且低维护要求的特点,降低了维护成本.

 

西门子 SIPLACE X4is的应用领域

消费电子例如手机、平板电脑、智能手表等各类消费电子产品的电路板组装都会用到它

Vergrößern像台式电脑、笔记本电脑等产品的主板等组件的贴装工作。

通信设备比如路由器、交换机等通信设备的制造过程。

汽车电子可应用于汽车控制系统、车载娱乐系统等电子部件的生产.

工业控制对工业自动化设备中电路板的高效贴装起到重要作用.

Chinesische Medizin部分医疗电子设备的组装也会利用该贴片机.

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