参数 | Beschreibung |
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贴装性能 | Anzahl der Teilnehmer: 4 IPC-Leistung: 125.000 cph SIPLACE erreicht eine Kapazität von 150.000 Exemplaren pro Stunde Leistungsaufnahme: 200.000 cph Größe des Produkts: 1,9 x 2,3 Zoll |
贴装头特性 | Bestellnummer: Größe 0201-6×6mm Messbereich: ±36μm/3σ Messbereich: ±0,5°/3σ Nennleistung: 4mm Gewicht: 1,3-4,5 kg |
传送带特性 | 传送带类型:单轨、灵活双轨 传送带模式:异步、同步、独立贴装模式(X4iS) PCB-Größe: 50 x 50 mm x 850 x 560 mm (X4S, X3S, X2S); 50 x 50 mm x 610 x 510 mm (X4iS). Leiterplattendurchmesser: 0,3–4,5 mm. PCB Gewicht: über 3kg |
Andere wichtige Informationen | Abmessungen: X4iS 148 x 8 mm x 10 mm 供料器模块类型: SIPLACE 元器件推车、 SIPLACE 矩阵托盘供料器(MTC)、华夫盘托盘(WPC5/WPC6)、JTF-S/JTF-M SIPLACE |
质量评级 | Anzahl der Einträge: ≥99.95% DPM-Wert: ≤3dpm Foto-Ergebnis: 6 Foto-Ergebnis |
西门子 SIPLACE X4is 的特点
西门子 SIPLACE X4is的应用领域
消费电子例如手机、平板电脑、智能手表等各类消费电子产品的电路板组装都会用到它
Vergrößern像台式电脑、笔记本电脑等产品的主板等组件的贴装工作。
通信设备比如路由器、交换机等通信设备的制造过程。
汽车电子可应用于汽车控制系统、车载娱乐系统等电子部件的生产.
工业控制对工业自动化设备中电路板的高效贴装起到重要作用.
Chinesische Medizin部分医疗电子设备的组装也会利用该贴片机.