项目 | Beschreibung |
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产品名称 | 西门子 X3 多功能贴片机 |
应用范围 | 手机, 平板电脑, 笔记本电脑, LED 贴装等电子产品生产 |
功能特点 | 高速贴片、低缺陷率(DPM)、稳定处理 0201(公制)、不停线设置转换、快速新品导入 |
悬臂数量 | 3 |
贴装性能 | – IPC erreicht 78.100 cph – SIPLACE hat eine Leistung von 94.500 Exemplaren pro Stunde – 127.875 cph |
贴装准确性 | ±22 μm/3σ |
角精度 | ±0,05°/3σ |
元器件范围 | 01005″ – 200x125mm |
传送带模式 | 异步、同步、独立贴装(X4iS) |
PCB-Komponenten | – X4S, X3S: 50 x 50 mm² bis 650 x 560 mm² – X4iS: 50 x 50 mm² bis 610 x 560 mm² |
PCB-Leiterplatte | 0,3 mm bis 4,5 mm |
PCB-Leiterplatte | Gewicht 3kg |
供料器位置 | – X3S und X4S: 160 x 8 mm x 10 mm – X4iS: 148 x 8 mm |
高速贴片: Die Anzahl beträgt 127.875 cph, der IPC 78.100 cph und SIPLACE 94.500 cph.
高精度贴装: ± 22 μm/3 σ, ± 0,05 °/3 σ.
处理小尺寸元件能力强:可稳定处理0201(公制)元件.
Vernetzte Computer:元器件范围是01005″ – 200x125mm。
具备不停线设置转换功能:能够快速进行新品导入,提高生产效率.
灵活的传送带模式:包括异步、同步、独立贴装(X4iS)模式。
Leiterplattenmontage: Leiterplattendurchmesser, X4S, X3S 50 x 50 mm² bis 650 x 560 mm²,根据要求定制)PCB 最大重量为3kg。
Vergrößern Sie das Bild: X3S und X4S sind jeweils 160 x 8 mm lang.