参数 | Beschreibung |
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Japanisches Kochbuch | SIPLACE X3S |
悬臂数量 | 3 |
IPC-Produkte | 78.100 Exemplare pro Stunde |
SIPLACE-Schaltplan | 94.500 cph |
理论速度 | 127.875 cph |
机器尺寸 | 1,9×2,3m |
贴装头特性 | MultiStar |
元器件范围 | 01005-50x40mm |
贴装准确性 | ±41 μm/3σ (C&P), ±34 μm/3σ (P&P) |
角精度 | ±0,4°/3σ(C&P)、±0,2°/3σ(P&P) |
最大元器件高度 | 11,5 mm |
贴装力 | 1,0-10 Pfund |
传送带类型 | 单轨,灵活双轨 |
传送带模式 | 异步,同步 |
PCB-Komponenten | 50 x 50 mm – 850 x 560 mm |
PCB-Leiterplatte | 0,3–4,5 mm (其他尺寸可根据要求定制) |
PCB-Leiterplatte | Gewicht 3kg |
Andere wichtige Informationen | |
供料器容量 | 160 zu 8mmX Standard-Streifen |
供料器模块类型 | SIPLACE-Schnittstelle, SIPLACE-Schnittstelle (MTC), integrierte Schnittstelle (WPC5/WPC6), JTF-S/JTF-MSIPLACE,管,振动供料器定制 OEM 供料器模块 |
拾取率 | ≥99,951 TP3T |
DPM-Schalter | ≤3 dpm |
Fototapeten | 6 weiße Blumen |
西门子 SIPLACE SX3 贴片机的特点
西门子 SIPLACE SX3 贴片机的应用领域
消费电子:如手机、平板电脑、智能手表等电子产品的生产。
计算机及周边:包括电脑主板、显卡等的组装.
通信设备:例如基站设备、网络设备等的制造。
汽车电子:用于汽车控制系统、车载电子设备等的贴片生产。
工业控制:在各类工业自动化设备的电路板组装中发挥作用.
Chinesische Medizin:如医疗仪器、设备的电路板生产。
航空航天电子:涉及航空航天领域相关电子设备的制造.
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