西门子siemens SIPLACE X4 高速贴片机

贴装精度:±41um/3σ

Vergrößern Sie die Anzeige für das Bild:01005 bis 200×125(mm2)

Leiterplattenmontage: 50mmx50mm-450mmx535mm;

柔性双传送导轨: 50mmx50mm-450mmx250mm.

贴片速度:IPC-Gesamtzahl: 81.000 CPH;

SIPLACE: 90.000 CPH, 124.000 CPH

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参数 Bewertung
贴片速度 理论可达约 200.000 cph (依具体条件和配置而异)
贴片精度 ±36 μm/3σ
Vergrößern ±0,5°/3σ
Sonstige Dicke 4mm
贴装力 1,3-4,5 Zoll
悬臂数量 4 Jahre
元件范围 Stück 0201 für 6x6mm
PCB-Leiterplatte (Leiterplatte) 50×50 x 850x685mm
PCB-Leiterplatte 0,3 – 4,5 mm
供料器容量 160 zu 8mmX Standard-Streifen

 

西门子siemens SIPLACE X4 高速贴片机的特点

  • 高速贴片: 135.000 片速度高达每小时, 能够满足大规模生产的需求.
  • 高精度贴装: ±36μm/3σ, 保证了元件贴装的准确性和质量.
  • 广泛元件适应能力:可处理0201(公制)至6x6mm的元件,以及各种封装形式的元件。
  • 稳定可靠:采用高品质的关键部件,确保设备的长期稳定性和可靠性.
  • Vergrößern:具备智能化的自动调整功能,能够根据元件特性和工艺要求自动调整贴片参数.
  • 灵活配置:可根据不同生产场景和需求进行个性化定制.
  • 品牌优势:西门子作为知名品牌,其贴片机在质量、性能等方面都有可靠的保障.

西门子siemens SIPLACE X4 高速贴片机的应用领域

消费电子产品制造:如智能手机、智能穿戴设备等。

计算机硬件生产:包括台式电脑、笔记本电脑的主板等。

汽车电子:汽车内的各种电子控制模块等.

工业自动化设备:相关控制电路板的生产.

医疗电子设备:如各类检测仪器、治疗设备的电子部分.

航空航天电子:航天器和飞机上的电子系统组件.

通信设备:如路由器、交换机等网络设备的制造。

 

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