参数 | Bewertung |
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基板尺寸 | Abmessungen: L50 mm × B50 mm ~ L750 mm × B550 mm Abmessungen: L50 mm × B50 mm ~ L750 mm × B510 mm Abmessungen: L50 mm × B50 mm ~ L750 mm × B260 mm |
基板替换时间 | Zeitdauer: 4,4 Sekunden 双轨单轨传送:4.4s Anzahl der Sekunden: 0 Sekunden (4,4 Sekunden oder 0 Sekunden) |
电源 | Geeignet für AC200, 220, 380, 400, 420, 480 V, 2,5 kVA |
空压源 | 0,5 MPa, 200 l/min (ANR) |
设备尺寸 | B1280 mm × T2332 mm × H1444 mm |
设备重量 | 2250 kg |
Leistungsfaktor (Cpk≧1) | ±40μm/QFP (16, 12, 8 Zoll);±30μm/QFP 12mm~32mm、±50μm/QFP 12mm (8 Zoll);±30μm/QFP(3吸嘴贴装头) |
Spannungsversorgung (cph) | 16 Sekunden (vor 2 Sekunden): 70000 (0,051 Sekunden/Minute) 12 Sekunden (vor 2 Minuten): 62500 (0,058 Sekunden/Minute) 8 Sekunden (vor 2 Sekunden): 40000 (0,090 Sek./Minute) 3 Sekunden (vor 2 Sekunden): 11000 (0,33 s/QFP) |
IPC9850(1608)速度(cph) | 16 Anzahl der abgegebenen Stimmen: 53800 12 USD Anzahl der verkauften Artikel: 48.000 |
可贴装元件尺寸范围 | 16 mm Länge: 0402 mm (0603 mm) ~ L6×B6×T3 12 mm Höhe: 0402 mm (0603 mm) ~ L12×B12×T6,5 8 Abmessungen: 0402 (0603) ~ L32×B32×T12 3 Maße: 0603 cm x L150 x B25 (B x T x T). |
编带宽度 | 8/12/16/24/32/44/56 mm |
料架-Wartung | 120 mm Durchmesser |
可识别元件类型 | Chip, QFP, BGA, CSP usw. |
Vergrößern | 高精度的元件识别系统,确保准确贴装 |
操作系统 | 具有友好的人机界面,操作简便 |
生产能力 | 根据不同的配置和生产需求, 可实现高效的生产效率 |
设备稳定性 | 采用先进的技术和高质量的零部件,确保设备的稳定运行 |
维护便利性 | 设计合理,便于日常维护和保养 |
松下高速模块化贴片机 NPM-W-Fotos
松下高速模块化贴片机 NPM-W的应用领域