松下高速模块化贴片机 NPM-W

贴片速度: 16 Sekunden (ca. 2 Minuten) 70.000 cph (0,051 s/Minute)搭载 2 个贴装头时)贴装最快速度ca. 62500 cph (0,058 s/Minute), 8 Min. (Minuten 2). 40.000 cph (0,090 s/Minute), 3 Sekunden (2 Sekunden). Maximale Geschwindigkeit: 11.000 cph (0,33 s/QFP).
Fehlerhaft(Cpk ≧ 1): ± 40 μm/µm
元件范围0402 Höhe (L6×B6×T3) (Länge: 16 cm); Höhe 0402 (Länge: L12×B12×T6,5) (Länge: 12 cm) ;0402 mm~L32×B32×T12( Länge: 8 cm (Länge: 0603 cm) (Länge: 150 x 25 cm, Breite 152 x T28). 3. Schritt:
PCB-Leiterplatte: 1 x Länge: L50 mm x 50 mm x 750 x 550 mm Maße: L50 mm × B50 mm ~ L750 mm × B510 mm; 1 Stück Abmessungen: L50 mm × B50 mm ~ L750 mm × B260 mm.

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参数 Bewertung
基板尺寸 Abmessungen: L50 mm × B50 mm ~ L750 mm × B550 mm
Abmessungen: L50 mm × B50 mm ~ L750 mm × B510 mm
Abmessungen: L50 mm × B50 mm ~ L750 mm × B260 mm
基板替换时间 Zeitdauer: 4,4 Sekunden
双轨单轨传送:4.4s
Anzahl der Sekunden: 0 Sekunden (4,4 Sekunden oder 0 Sekunden)
电源 Geeignet für AC200, 220, 380, 400, 420, 480 V, 2,5 kVA
空压源 0,5 MPa, 200 l/min (ANR)
设备尺寸 B1280 mm × T2332 mm × H1444 mm
设备重量 2250 kg
Leistungsfaktor (Cpk≧1) ±40μm/QFP (16, 12, 8 Zoll);±30μm/QFP 12mm~32mm、±50μm/QFP 12mm (8 Zoll);±30μm/QFP(3吸嘴贴装头)
Spannungsversorgung (cph) 16 Sekunden (vor 2 Sekunden): 70000 (0,051 Sekunden/Minute)
12 Sekunden (vor 2 Minuten): 62500 (0,058 Sekunden/Minute)
8 Sekunden (vor 2 Sekunden): 40000 (0,090 Sek./Minute)
3 Sekunden (vor 2 Sekunden): 11000 (0,33 s/QFP)
IPC9850(1608)速度(cph) 16 Anzahl der abgegebenen Stimmen: 53800
12 USD Anzahl der verkauften Artikel: 48.000
可贴装元件尺寸范围 16 mm Länge: 0402 mm (0603 mm) ~ L6×B6×T3
12 mm Höhe: 0402 mm (0603 mm) ~ L12×B12×T6,5
8 Abmessungen: 0402 (0603) ~ L32×B32×T12
3 Maße: 0603 cm x L150 x B25 (B x T x T).
编带宽度 8/12/16/24/32/44/56 mm
料架-Wartung 120 mm Durchmesser
可识别元件类型 Chip, QFP, BGA, CSP usw.
Vergrößern 高精度的元件识别系统,确保准确贴装
操作系统 具有友好的人机界面,操作简便
生产能力 根据不同的配置和生产需求, 可实现高效的生产效率
设备稳定性 采用先进的技术和高质量的零部件,确保设备的稳定运行
维护便利性 设计合理,便于日常维护和保养

松下高速模块化贴片机 NPM-W-Fotos

  • 高速贴装:拥有较高的贴装速度,能显著提高生产效率.
  • 高精度贴装:贴装精度出色,可保证电子元件精准地贴装到基板上,提高产品质量.
  • 模块化设计:这种设计使得设备能够根据生产需求灵活地进行配置和扩展,具有很强的适应性.
  • 可处理大型基板和元件:能够应对较大尺寸的基板和元件,适用于多种产品的生产.
  • 多种实装方式:双轨实装模式可根据基板情况选择独立实装、交替实装、混合实装等方式,有效提升单位面积的生产率.
  • Vergrößern:可以精确识别元件,为准确贴装提供有力保障.
  • Beispiel für einen Nicht-Erwachsenen:具备友好的人机界面,方便操作人员进行操作和监控,降低了操作难度.
  • 稳定性高:采用先进技术和高质量零部件,确保设备在长时间运行中保持稳定,减少故障发生的可能性.
  • 易于维护:设计合理,方便进行日常的维护和保养工作,降低了维护成本,延长了设备的使用寿命.

松下高速模块化贴片机 NPM-W的应用领域

主要应用于各类电子产品的生产制造领域:
  1. 手机制造:可高精度地贴装手机内部的各种小型电子元件,如芯片、电阻、电容等。
  2. 电脑硬件生产:包括电脑主板、显卡等产品的元件贴装.
  3. 消费电子产品: Alle MP3-, MP4- und MP3-Dateien.
  4. 汽车电子:汽车控制系统、娱乐系统等相关电子部件的生产.
  5. 家电产品:电视、空调、冰箱等家电的控制电路板制造。
  6. 工业控制领域:各种工业控制设备的电子组件贴装.
  7. 医疗电子设备:例如医疗仪器、设备中的电子元件贴片.
  8. 航空航天电子:对可靠性要求极高的航空航天电子产品的生产.
  9. 智能穿戴设备:智能手表、手环等产品的电路板贴片.


该贴片机能够处理从 0402 (公制 01005) 的大型基板, 同时具备高速, 高精度, 高稳定性等特点, 能满足不同电子产品对贴片工艺的要求.其双轨实装模式可根据生产基板选择独立实装、交替实装、混合实装等方式, 有助于提高单位面积生产率.

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