韩华(三星) DECAN S2 贴片机

贴片速度: 92.000 CPH (mehr als 10 % HS10 型)

贴装精度:±28 μm Cpk≥1,0 (03015 芯片), ±25 μm Cpk≥1,0 (IC)

元件范围:可贴装元件尺寸为 03015(公制尺寸,即 301.5μm×150μm)~□12mm(H10mm,HS10 型)

PCB-Leiterplatte: 510 mm × 460 mm × 460 mm, 1200 mm × 460 mm, 9. September 2015月起);双轨时为 510 mm × 250 mm × 250 mm, 510 mm × 280 mm × 1200 mm × 250 mm

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参数 Bewertung
贴装速度 92.000 CPH (Mindestbetrag)
贴装精度 ±28 μm Cpk ≥ 1,0 (Chip), ±25 μm Cpk ≥ 1,0 (QFP)
可贴装元器件尺寸 Chip 03015~□12mm (H≤10mm, HS10-TYP)
基板尺寸 (Vergleichstabelle) 50 (L) × 40 (B) mm – 740 (L) × 460 (B) mm; max. 740 (L) × 460 (B) PCB (nicht im Lieferumfang enthalten).
PCB-Leiterplatte 0,38 mm – 4,2 mm
可容纳进料器数量 120 x 8 mm Durchmesser (Dockingwagen)
轴杆悬臂数量 10 Pfund × 2 Pfund
电源 AC200/208/220/240/380/415 V ± 101 TP3T (50/60 Hz, 3 µm), max. 5,0 kVA
空压 50NL/min
重量 Gewicht 1800KG
设备尺寸 1430 (L) × 1740 (T) × 1485 (H) mm

韩华(三星) DECAN S2 贴片机的特点

韩华 (三星)DECAN S2贴片机具有以下特点:

高速贴装: 实际同级产品中具有较高的贴装速度,可达92.000CPH(条件).
高精度: ± 28 μm Cpk ≥ 1,0 (03015 Chip), ± 25 μm Cpk ≥ 1,0 (IC).

新型飞行头部结构:针对10个轴杆2个悬臂,采用双伺服控制和高速飞行头,将Head移动路径最小化,实现设备的高速化.

广泛的元件尺寸适应性:可贴装03015~□42mm(H=15mm)(选项)的元器件, Maximal 740 (L) × 460 (B) PCB (此为可选配置,可在现场进行改装).

可现场更换模组式轨道: PCB Flow Es handelt sich um eine 1200 x 460 mm große Leiterplatte.

操作便利:设备内装优化的软件,可实现简单的程序制作与编辑,通过大型LCD画面提供多样的作业信息.

提高生产性及贴装品质:适用电动供料器,具有高精度、免校准和免维护的特点,通过Reel Bank一体型结构的Single Feeder提高作业便利性, Feeder动供料器可与SM气动供料器共用,解决客户使用便利化的问题.

灵活性强:提供了最优的LINE Solution,根据选项组合,可构成从Chip件到异型元器件均可对应的生产线,能适应多样化的生产环境.

识别能力:通过识别元器件下表面的极性标记,可防止反向贴装;利用3层立体照明来识别元器件下表面的极性.

韩华(三星) DECAN S2 贴片机的应用领域

韩华 (三星) DECAN S2


家电行业:如智能家居产品、空调、冰箱、洗衣机、热水器、电磁炉等家电的控制板;

汽车行业:汽车仪表、汽车电源、汽车音响、汽车灯源等;

LED-Beleuchtung: LED-Licht, LED-Licht, Mini-LED-Licht, Mini-LED-Licht, Mini-LED-Licht;

消费类电子:手机、笔记本电脑、PC、移动电源、电池保护板、智能穿戴设备等;

Vergrößern:可应用于各类电子产品的生产.

DECAN S2 ist eine neue Version von DECAN S2度和高精度的特性可提高生产效具体来说,它可贴装最小03015(公制Durchmesser: 301,5 μm 150 μm, 12 mm × 10 mm, 15 mm, 50 mm × 40 m 1200 mm x 460 mm Leiterplatte产。

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