韩华 DECAN S1 设备

贴片速度: über 47.000 CPH;

贴装精度:±28μm bei Cpk≥ 1,0/Chip,±35μm bei Cpk≥ 1,0/IC;

元件范围: 03015~□55mm (H15), L75mm;

PCB-Leiterplatte: ca. L510×B510, ca. L1.500×B460.

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参数 Bewertung
轴杆数 10 Stück × 1 Stück
贴装速度 47.000 CPH (每小时贴装的元件数量)
贴装精度 ±28 μm bei Cpk≥ 1,0/Chip; ±35 μm bei Cpk≥ 1,0/IC
可贴装元器件尺寸 03015~□55 mm (H15), L75 mm
基板尺寸 L510×B510(Breite);L1.500×B460(Breite)
Feeder-Kugel (8 mm Durchmesser) 120 Stück
能耗 AC200/208/220/240/380/415V (50/60 Hz, 3 Hz, 3,5 kVA), AC 0,5–0,7 MPa (5–7 kgf/c㎡), 50 NI/min
PCB-Leiterplatte 0,38 – 4,2 mm
重量 1600 kg
机器尺寸(长×宽×高) 1430×1740×1485 mm

韩华 DECAN S1 设备的特点

韩华 DECAN S1 设备具有以下特点:

性能出色: 1500 mm x 460 mm Die Leiterplattengröße beträgt 510 x 510 mm.

Vergrößern:能稳定地贴装微芯片,通过识别 Düsenmitte 防止漏气,改善了微芯片抛料率及贴装品质.

运行便利: 缩短了大型异型元器件的示教时间, 扩大了 Fiducial Camera 的 FOV(从□7.5mm 扩大到□12mm),提高了示教便利性并缩短了元器件吸取/贴装点的示教时间;维持共用供料器的吸取坐标, 更改型号时可继承相似型号的吸取信息, 从而缩短机种变更时间;统一 Chip 元器件照明 Level, 可批次设定相同照明值, 大幅减少照明变更时间, 消除各设备之间的生产率差异也提高了元器件 DB 管理的便利性;支持 Multi-Vendor 元器件,能用一个Teilename 管理来自两个厂商的同一元器件, 对于Vendor 相异的元器件, 不更改 PCB 程序也能继续生产;此外,还能轻易示教大型元器件(Panorama Ansicht), 将脱离相机识别领域 (FOV)的大型元器件分割后识别, 再把分割的元器件图像合并成一个影像显示,方便示教大型元器件的吸取/贴装位置.

生产高效:是为显著提升贴片机的实际生产率、贴装品质、减少抛料率这三大指标而开发的设备,能提供多品种生产时所需的上佳生产率.

10 x 1 mm, 47.000 CPH, 28 µm bei Cpk ≥ 1,0/Chip ± 35 µm bei Cpk ≥ 1,0/IC贴装03015~□55mm (ca. 15 mm), ca. 75 mm, Feeder ca. 8 mm Leistung: 120 Stk., Spannungsfestigkeit, Spannungsfestigkeit: AC200/208/220/240/380/415 V (50/60 Hz), 3 µm, 3,5 kVA, Spannungsfestigkeit: 0,5–0,7 MPa (5–7 kgf/c). ㎡)50NI /min,适用的 PCB Gewicht: 0,38–4,2 mm, Gewicht: 1600 kg, Gewicht: 1430 x 1740 x 1485 mm业。
韩华 DECAN S1 设备的应用领域
韩华 DECAN S1 设备主要应用于以下领域:

家电行业: 可用于生产空调、冰箱、洗衣机、热水器、电磁炉等家电的控制板;

汽车行业:适用于制造汽车仪表、汽车电源、汽车音响、汽车灯源等零部件;

LED-Beleuchtung: 能够生产 LED 灯具、室内照明器具、户外照明器具、工业照明等产品;

消费类电子:可参与手机、笔记本电脑、PC、移动电源、电池保护板、智能穿戴设备、智能家居等设备的生产;

Vergrößern:能满足其他所有电子品类的生产需求.

繁荣商机,一触即发

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