| 参数 | Bewertung |
|---|---|
| 对象电路板尺寸 | Größe: 457 x 356 mm, Größe: 50 x 50 mm |
| 电路板厚度 | 0,3 mm – 4,0 mm |
| Vergrößern | Größe: 40 mm (ca. 8 mm Durchmesser). |
| 电路板加载时间 | 4.2 Schritte |
| 贴装精度 | Produktmerkmale: ±0,050 mm (cpk≥1,00), ±0,1 mm (6σ) QFP-18: ±0,03 mm (3σ), ±0,06 mm (6σ) |
| 贴装速度 | Maximale Leistung: 0,43 µ/Minute, 8370 µ/Minute IC-Nummer: 0,56 Zoll/Stück |
| 对象元件尺寸 | 0603 (0402) – 45 mm × 150 mm |
| 对象元件高度 | Durchmesser 25,4 mm |
| 机器尺寸 | 1500 (L) × 1560 (B) × 1537 (H) mm |
| 机器重量 | Gewicht: 2800 kg (maximal) |
高速高效：贴装速度快，矩形元件约 8370 个/小时，IC 等也有较高的贴装效率,能够满足大规模生产的需求,有效提升生产产能和效率.例如,在批量生产手机主板的过程中,能够快速、准确地完成大量元件的贴装任务.
高精度贴装: ± 0,050 mm (cpk ≥ 1,00), ± 0,1 mm (6σ), QFP ± 0,03 mm (3σ), ± 0,06 mm (6σ).以确保元件精确地贴Die Leiterplattenbestückung ist für die Leiterplattenherstellung geeignet.
元件适应性广：能够贴装从 0603（0201）芯片到 45mm×150mm件贴装需求,适应不同电子产品的生产要求.
手机制造:用于将各类芯片、电阻、电容等电子元件贴装到手机电路板上，生产智能手机的主板、射频模块、电源管理模块等部件.
平板电脑制造:贴装平板电脑内部的集成电路、存储芯片、传感器等元件,组装其主板和其他功能模块.
智能穿戴设备制造: 如智能手表, 智能手环等产品的电路板贴装, 将微小的电子元件精确贴装到设备的电路板上.
台式电脑制造:贴装台式电脑主板、显卡、声卡等部件上的电子元件,保证计算机硬件的性能和稳定性.
Weitere Informationen:度贴装.
路由器制造: 将处理器, 内存芯片, 网络芯片等元件贴装到路由器的电路板上, 实现设备的功能.
通信基站设备制造:用于生产基站设备中的控制板、射频板等,确保通信设备的稳定运行.
汽车控制单元制造:贴装汽车发动机控制单元、车身控制单元、安全气囊控制单元等的电子元件,提高汽车电子系统的可靠性.
汽车导航和娱乐系统制造:为汽车导航和娱乐系统的电路板进行元件贴装,实现系统的功能.
工业控制器制造:贴装工业自动化控制设备中的处理器、存储芯片、输入输出接口等元件，满足工业生产的控制需求.
仪器仪表制造:生产各类测量仪器、检测设备的电路板,保证仪器仪表的精度和稳定性。
医疗检测设备制造:如血液分析仪、生化检测仪等设备的电路板贴装，确保检测设备的性能和准确性.
医疗监护设备制造: 为心电监护仪、血压监护仪等设备的电路板进行元件贴装,提高医疗监护设备的可靠性.
