FUJI NXT M3III Pick and Place Machine – High-Speed, Modular SMT Solution

$1.00

  • Advanced Modular Design: The FUJI NXT M3III offers an advanced modular configuration, making it highly adaptable to various production environments, including high-mix, low-volume, and large-volume production.
  • Superior Speed and Precision: With a placement speed of up to 37,500 components per hour (CPH), it significantly improves throughput. The system is capable of handling components as small as 01005 and large QFPs with exceptional precision.
  • High-Density Placement: The NXT M3III ensures high-density component placement, with a wide component recognition range, supporting both standard and odd-form parts.
  • Optimized for Flexibility: Its fast reconfiguration and versatile feeders make the NXT M3III ideal for quick changes in production setups, accommodating a variety of component types and sizes.
  • Robust Performance: The machine is built to deliver long-term reliability and minimal downtime, making it an excellent choice for continuous production.
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参数 Beschreibung
对象电路板尺寸 Abmessungen: 48 mm × 48 mm × 534 mm × 510 mm; Abmessungen: 48 mm × 48 mm × 534 mm × 610 mm (Breite: 280 mm).搬运)
元件搭载数 MAX20 Durchmesser (ca. 8 mm Durchmesser)
电路板加载时间 0 Sek., 2,5 Sek. (M3Ⅲ各模组间搬运)
模组宽度 320 mm
机器尺寸 L1295 mm (M3III × 4, M6III × 2)/645 mm (M3III × 2, M6III), B1900,2 mm, H1476 mm
贴装精度/涂敷位置精度 ±0,025 mm (Durchmesser)/±0,038 mm (Durchmesser) (3σ) cpk ≧ 1,00
产能 37.500 (ca. 1000 %)/35.000 (ca. 1.000) cph
对象元件 0201~5mm×5mm, Durchmesser 2,0mm
吸嘴数量 12
产能 25000 cph

Fototapete für NXT M3III

  • 提高生产率:通过高速化的 XY 机械手和料带供料器以及新研发的相机,提高了包括小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力.使用新型高速工作头后,每个模组的元件贴37.500 Pfund CPH, der NXT II-Hersteller ist 44%.
  • 高精度贴装:可以对应现在生产中使用的最小的最小的 0402 元件,还可以贴装下一代的 0201 通过采用更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术, 可达到行业顶尖的小型芯片贴装精度: ±25μm(3σ)Cpk≧1.00。
  • 提高操作性继承了 NXT 系列机器的 GUI比减少了按键次数, 方便后继指令的选择, 提高了操作性并减少操作错误。
  • 高度兼容性: NXT II ist eine neue Version von NXT II批更换台车等主要单元等,都可以原封不Die NXT III-Version ist nicht verfügbar.

富士 NXT 三代机主要在以下领域得到广泛应用

电子制造行业:
  • 消费电子:如手机、平板电脑、智能穿戴设备等的生产组装。
  • 计算机及周边:电脑主板、显卡等硬件的制造。
  • 家电产品:电视、空调、冰箱等各类家电的电路板贴装.
  • 汽车电子:用于汽车电子控制系统、车载娱乐系统等相关组件的生产。

工业控制领域:各类工业控制设备的电路板组装.

通讯设备:包括交换机、路由器等通讯设备的生产制造.

Chinesische Medizin:如医疗仪器、设备中的电路板贴装。

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