富士 NXT M3III 高速模组贴片机

富士 NXT M3III 高速模组贴片机

  • 提高生产率:通过高速化的 XY 机械手和料带供料器以及新研发的相机,提高了包括小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力.使用新型高速工作头后,每个模组的元件贴37.500 Pfund CPH, der NXT II-Hersteller ist 44%.
  • 高精度贴装:可以对应现在生产中使用的最小的最小的 0402 元件,还可以贴装下一代的 0201 通过采用更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术, 可达到行业顶尖的小型芯片贴装精度: ±25μm（3σ）Cpk≧1.00。
  • 提高操作性继承了 NXT 系列机器的 GUI比减少了按键次数, 方便后继指令的选择, 提高了操作性并减少操作错误。
  • 高度兼容性: NXT II ist eine neue Version von NXT II批更换台车等主要单元等，都可以原封不Die NXT III-Version ist nicht verfügbar.
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参数 Beschreibung
对象电路板尺寸 Abmessungen: 48 mm × 48 mm × 534 mm × 510 mm; Abmessungen: 48 mm × 48 mm × 534 mm × 610 mm (Breite: 280 mm).搬运）
元件搭载数 MAX20 Durchmesser (ca. 8 mm Durchmesser)
电路板加载时间 0 Sek., 2,5 Sek. (M3Ⅲ各模组间搬运)
模组宽度 320 mm
机器尺寸 L1295 mm (M3III × 4, M6III × 2)/645 mm (M3III × 2, M6III), B1900,2 mm, H1476 mm
贴装精度/涂敷位置精度 ±0,025 mm (Durchmesser)/±0,038 mm (Durchmesser) (3σ) cpk ≧ 1,00
产能 37.500 (ca. 1000 %)/35.000 (ca. 1.000) cph
对象元件 0201～5mm×5mm, Durchmesser 2,0mm
吸嘴数量 12
产能 25000 cph

Fototapete für NXT M3III

  • 提高生产率:通过高速化的 XY 机械手和料带供料器以及新研发的相机,提高了包括小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力.使用新型高速工作头后,每个模组的元件贴37.500 Pfund CPH, der NXT II-Hersteller ist 44%.
  • 高精度贴装:可以对应现在生产中使用的最小的最小的 0402 元件,还可以贴装下一代的 0201 通过采用更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术, 可达到行业顶尖的小型芯片贴装精度: ±25μm（3σ）Cpk≧1.00。
  • 提高操作性继承了 NXT 系列机器的 GUI比减少了按键次数, 方便后继指令的选择, 提高了操作性并减少操作错误。
  • 高度兼容性: NXT II ist eine neue Version von NXT II批更换台车等主要单元等，都可以原封不Die NXT III-Version ist nicht verfügbar.

富士 NXT 三代机主要在以下领域得到广泛应用

电子制造行业:
  • 消费电子:如手机、平板电脑、智能穿戴设备等的生产组装。
  • 计算机及周边:电脑主板、显卡等硬件的制造。
  • 家电产品:电视、空调、冰箱等各类家电的电路板贴装.
  • 汽车电子:用于汽车电子控制系统、车载娱乐系统等相关组件的生产。

工业控制领域:各类工业控制设备的电路板组装.

通讯设备:包括交换机、路由器等通讯设备的生产制造.

Chinesische Medizin:如医疗仪器、设备中的电路板贴装。

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