ASMPT SIPLACE X4i – High-Speed SMT Placement Machine

$1.00

  • Unmatched Speed: Achieves up to 120,000 CPH for incredibly fast production, making it perfect for high-volume environments.
  • Advanced Placement Accuracy: Utilizes intelligent placement technology to ensure high precision for components as small as 01005 and as large as 25mm.
  • Flexible Production: Capable of handling a wide range of components and board sizes, with the ability to adjust for high-mix or mass production needs.
  • Compact & Space-Efficient: With its optimized design, the SIPLACE X4i fits into a compact footprint while providing maximum output efficiency.
  • Smart Feeder System: Features automated feeder modules for faster setup times and enhanced production flexibility.
  • Reduced Downtime: Self-diagnosing capabilities and predictive maintenance features minimize downtime, ensuring continuous production.
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特性 SIPLACE X4i SIPLACE X4
悬臂数量 4 4
Software-Entwicklung - IPC-Entwicklung 102.000 Exemplare pro Stunde 85.000 Exemplare pro Stunde
贴装性能-SIPLACE 基准评测 120.000 Exemplare pro Stunde 100.000 Exemplare pro Stunde
贴装性能-理论速度 135.500 Exemplare pro Stunde 112.500 Exemplare pro Stunde
机器尺寸 1915*2647 1900*2300
贴装头特性 SpeedStar MultiStar
元器件范围 01005-50 x 40 mm 01005-200 x 125 mm
贴装准确性 ± 41 μm/3σ ± 41 μm/3σ (C&P)
角精度 ± 0,5°/3σ ± 0,4°/3σ (C&P)
Versand (P&P) ± 0,2°/3σ ± 0,2°/3σ
传送带类型 Einzeltransport, flexibler Dualtransport Einzeltransport, flexibler Dualtransport
传送带模式 Asynchron, synchron, i-Platzierung Asynchron, synchron
PCB-Komponenten 50 x 50 mm2 bis 610 x 560 mm2 max. 50 x 50 mm2 bis 650 x 560 mm2 max.
PCB-Leiterplatte 0,3 bis 4,5 mm 0,3 bis 4,5 mm
PCB-Leiterplatte 3 kg max. 3 kg max.
供料器位置 148 Spuren mit 8 mm X-Feedern 160 Spuren mit 8 mm X-Feedern
Anderes Beispiel SIPLACE Bauteilwagen, SIPLACE Matrix Tray Changer (MTC), JTF2 + JTF3 SIPLACE Bauteilwagen, SIPLACE Matrix Tray Changer (MTC)
Übersetzung für "质量评级" im Deutsch ≥ 99,95%*** ≥ 99,95%***
Fehlersuche nach DPM-Fehlern ≤ 3 dpm*** ≤ 3 dpm***
Fototapeten bis zu 6 bis zu 6
ASMPT SIPLACE
高效贴装性能:具有较高的 IPC 速度、基准评测速度和理论速度,能满足快速生产的需求。

 

灵活的贴装头:SpeedStar und MultiStar sind für viele Benutzer geeignet.

 

广泛的元器件处理能力:可处理从微小的 01005 到较大尺寸的元器件,范围广泛.

 

高精度贴装:贴装准确性和角精度较高,确保产品质量。

 

Vergrößern Sie die Anzeige:提供多种传送带类型和模式,适应不同生产流程.

 

Leiterplattenmontage für die Leiterplattenmontage:可处理不同尺寸、厚度和重量的 PCB。

 

Verifizierter Kunde:多种供料器位置和供应方式,满足不同元器件的供应需求.

 

高质量标准:高拾取率和低 DPM 速率保证了生产质量,照明等级也有助于更好的操作和检测.
ASMPT SIPLACE

MITTE:即移动互联网设备,例如平板电脑、电子书阅读器等.

智能手机主板:用于生产智能手机的主板,将各种电子元件精确地贴装到主板上.

智能数码电子:包括智能手表、智能手环、智能耳机等智能数码产品的生产.

消费类产品:如电视、音响、游戏机等消费类电子产品的贴片生产.

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