Siemens SIPLACE D1
Platzierungsgenauigkeit: ±30μm, ±0,05°@3δ
Komponentensortiment：01005″-200x125mm
PCB-Größe: Einspurgetriebe 50×50 bis 610x508mm, Doppelspurgetriebe 50×50 bis 610x430mm
Platzierungsgeschwindigkeit: Der theoretische Wert kann 20.000 CPH erreichen, der IPC-Wert kann 13.000 CPH erreichen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Theoretische Platzierungsgeschwindigkeit | Bis zu 20.000 CPH |
| IPC-Platzierungsgeschwindigkeit | Bis zu 13.000 CPH |
| Platzierungsgenauigkeit | ±30μm, ±0,05°@3δ |
| Leiterplattenabmessungen (Einzelschiene) | 50 x 50 bis 610 x 508 mm |
| Leiterplattenabmessungen (Doppelschiene) | 50 x 50 bis 610 x 430 mm |
| Leiterplattendicke | Standard 0,3 bis 4,5 mm (andere auf Anfrage erhältlich) |
| Futtermenge | 90 8-mm-Schienen |
| Komponentensortiment | 01005″-200 x 125 mm |
| Abholrate | ≥99,95% |
| DPM-Rate | aufstellen |
| angetrieben von | 200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415VAC ±5%, 50/60Hz |
| Luftversorgung | 5,5 bar (0,55 MPa) - 10 bar (1,0 MPa) |
| Größe | 1587 x 2636 x 1980 mm (Länge x Höhe x Breite) |
| Qualität | 2325kg (Basismaschine mit 2 Mulden) |
Merkmale von Siemens SIPLACE D1
Anwendungsgebiete von Siemens SIPLACE D1
Unterhaltungselektronik: Beispielsweise die Herstellung von Mobiltelefonen, Tablets, Fernsehern und anderen Produkten.
Fahrzeugelektronik: Herstellung von elektronischen Steuergeräten, Instrumententafeln, Sensoren usw. in Automobilen.
Industrielle Steuerung: Leiterplattenproduktion in industriellen Automatisierungsanlagen.
medizinische Ausrüstung: Montage elektronischer Komponenten in medizinischen Instrumenten und Geräten.
Luft- und Raumfahrt: Herstellung elektronischer Produkte im Luft- und Raumfahrtbereich.
Kommunikationsgerät: Herstellung von Kommunikationsgeräten wie Routern und Switches.
Sicherheitsüberwachung: Herstellung von Überwachungskameras, Videorecordern und anderen Geräten.
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