Multifunktions-Bestückungsautomat DT401-MF von Panasonic
Parameter | DT401-M (KXF-E53C) | DT401-F (KXF-E64C) |
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Substratgröße | L 50 mm × B 50 mm bis L 330 mm × B 250 mm | L 50 mm × B 50 mm bis L 510 mm × B 460 mm |
Platzierungszyklus | 0,7 s/Chip (Band, Schüttgut); 0,8 s/QFP (Einzelpalette); | 0,7 s/Chip (Band, Schüttgut); 0,8 s/QFP (Einzelpalette); |
Platzierungsgenauigkeit | ±50 μm/Chip (cpk>1), ±35 μm/QFP (Cpk>1) | ±50 μm/Chip (cpk>1), ±35 μm/QFP (Cpk>1) |
Komponentengröße | 1005 Chip bis L100mm×B90mm×T25mm | 1005 Chip bis L100mm×B90mm×T25mm |
Zeit für den Substrataustausch | 2,0s | 0,9 s (Substratlänge 240 mm oder weniger) |
Stromversorgung | Dreiphasiger Wechselstrom 200 – 400 V, 1,7 kVA | Dreiphasiger Wechselstrom 200 – 400 V, 1,7 kVA |
Luftdruckquelle | 0,49 MPa, 150 l/m (ANR) | 0,49 MPa, 150 l/m (ANR) |
Gerätegröße | B 1260 mm × T 2512 mm × H 1430 mm | B 1260 mm × T 2722 mm × H 1430 mm |
Gewicht | 1400 kg | 1560 kg |
Merkmale des multifunktionalen Bestückungsautomaten Panasonic DT401-MF
Hochpräzise Platzierung: Die Montagegenauigkeit erreicht ±50 μm/Chip (cpk>1), ±35 μm/QFP (Cpk>1), wodurch sichergestellt werden kann, dass elektronische Komponenten präzise auf der Leiterplatte montiert werden und die Produktqualität verbessert wird.
Breite Komponenteneinsetzbarkeit: Kann Komponenten von 1005 Chips bis L100mm×B90mm×T25mm montieren, einschließlich kleiner Chips bis hin zu größeren BGA, CSP, Anschlüssen usw., um vielfältige Produktionsanforderungen zu erfüllen.
Effiziente Platzierungsgeschwindigkeit: Der Bestückungszyklus beträgt 0,7 s/Chip (Band, Schüttgut), 0,8 s/QFP (Einzelpalette), 1,2 s/QFP (Doppelpalette), was zur Verbesserung der Produktionseffizienz und zur Verkürzung des Produktionszyklus beiträgt.
Flexible Anpassungsfähigkeit der Substratgröße: Das Modell DT401-M kann sich an die Substratgröße von L 50 mm × B 50 mm bis L 330 mm × B 250 mm anpassen, und das Modell DT401-F kann sich an die Substratgröße von L 50 mm × B 50 mm bis L 510 mm × B anpassen 460 mm, für die Herstellung von Leiterplatten unterschiedlicher Spezifikationen ist Komfort geboten.
Modulares Design: Das modulare Design erleichtert Wartung und Upgrades und reduziert die Wartungskosten und Ausfallzeiten der Geräte.
Hohe Stabilität: Das strukturelle Design und der Herstellungsprozess des Geräts gewährleisten seine Stabilität im Langzeitbetrieb, verringern die Ausfallwahrscheinlichkeit und verbessern die Zuverlässigkeit des Geräts.
Leicht zu bedienen: Mit einer benutzerfreundlichen Mensch-Maschine-Schnittstelle und einem Betriebssteuerungssystem können Bediener problemlos loslegen, wodurch Schulungskosten und -zeit reduziert werden.
Unterhaltungselektronik: Wird bei der Herstellung von Leiterplatten für verschiedene Unterhaltungselektronikprodukte wie Mobiltelefone, Tablets, Smartwatches und Kopfhörer verwendet.
Computer und Peripheriegeräte: Einschließlich Leiterplattenfertigung für Desktop-Computer, Notebooks, Server und Peripheriegeräte wie Drucker und Scanner.
Fahrzeugelektronik: Produktion elektronischer Komponenten wie Steuerungssysteme, Instrumententafeln, Audiosysteme und Navigationssysteme in Automobilen.
Industrieelektronik: Leiterplatten-Patches für industrielle Automatisierungsgeräte, Instrumente, Sensoren und andere Produkte.
Kommunikationsgerät: Zum Beispiel Leiterplattenbestückung für Router, Switches, Kommunikationsbasisstationen und andere Geräte.
Medizinische Elektronik: Produziert Leiterplatten für medizinische Geräte wie Elektrokardiographen, Blutdruckmessgeräte, Blutzuckermessgeräte usw.
Luft- und Raumfahrtelektronik: Im Luft- und Raumfahrtbereich kann diese Bestückungsmaschine zur Herstellung elektronischer Komponenten in Flugzeugen, Satelliten und anderen Geräten verwendet werden, was eine hohe Zuverlässigkeit und Präzision der Produkte erfordert.
Intelligente Geräte: Leiterplattenproduktion für verschiedene Smart-Home-Geräte, wie Smart-TVs, Smart-Kühlschränke, Smart-Klimaanlagen usw.
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