BM221 Panasonic Patch-Gerät
Platzierungsgeschwindigkeit: Die spezifische Geschwindigkeit variiert je nach Komponententyp und Konfiguration. Im Allgemeinen kann die Chipplatzierungsgeschwindigkeit mehrere pro Sekunde erreichen.
Platzierungsgenauigkeit: Normalerweise kann es etwa ±50 μm (Chip), ±30 μm (QFP) erreichen.
Komponentensortiment: Kann Komponenten von 0201-Chips bis hin zu größeren Größen verarbeiten, z. B. Komponenten mit etwa L50×B50×T15 mm.
PCB-Größe: Kann an Leiterplatten von L50×B50mm bis L510×B460mm angepasst werden.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Platzierungsgeschwindigkeit | Abhängig von der spezifischen Konfiguration und dem Komponententyp kann die Chipplatzierungsgeschwindigkeit beispielsweise X Sekunden/Stück betragen |
| Platzierungsgenauigkeit | ±Yμm (spezifische Werte basieren auf tatsächlichen Bedingungen) |
| Komponentengrößenbereich | Z1 – Z2 (z. B. 0402-Chip – L50×B50×T20) |
| PCB-Größe | A×B – C×D (z. B. L50×B50 – L460×B400) |
| Anzahl der Materialstationen | E-Stücke (spezifische Menge) |
| Leistungsbedarf | Dreiphasiger Wechselstrom FV, G kW (z. B. dreiphasiger Wechselstrom 200 – 240 V, 8,5 kW) |
| Anforderungen an die Luftquelle | Druck H MPa, Durchfluss IL/min (zum Beispiel 0,5 – 0,7 MPa, 200 L/min) |
| Gerätegröße | J×K×L mm (zum Beispiel 2220×1540×1470 mm) |
| Gewicht der Ausrüstung | M kg (z. B. 2500 kg) |
Hochpräzise Platzierung: Kann eine hochpräzise Komponentenplatzierung erreichen, sicherstellen, dass elektronische Komponenten genau auf der Leiterplatte installiert werden, und die Produktqualität und -zuverlässigkeit verbessern.
Hochgeschwindigkeitsproduktion: Durch die schnelle Patch-Geschwindigkeit kann die Produktionseffizienz verbessert und die Anforderungen der Massenproduktion erfüllt werden.
Breite Komponenteneinsetzbarkeit: Kann viele verschiedene Arten und Größen elektronischer Komponenten verarbeiten, einschließlich kleiner Chips, großer ICs, Steckverbinder usw., und ist äußerst vielseitig.
Fortschrittliches Bildverarbeitungssystem: Ausgestattet mit einem hochpräzisen visuellen Erkennungssystem, das die Position und Richtung von Komponenten genau identifizieren und die Platzierungsgenauigkeit verbessern kann.
Flexible Konfiguration: Je nach Produktionsbedarf kann eine flexible Konfiguration durchgeführt werden, z. B. durch Erhöhen oder Verringern der Anzahl der Materialstationen zur Anpassung an unterschiedliche Produktionsaufgaben.
Stabile Leistung: Durch den Einsatz fortschrittlicher Technologie und hochwertiger Komponenten verfügt es über eine gute Stabilität und Haltbarkeit und kann über einen langen Zeitraum stabil betrieben werden, wodurch Geräteausfälle und Ausfallzeiten reduziert werden.
Einfach zu bedienen und zu warten: Es verfügt über eine benutzerfreundliche Mensch-Maschine-Schnittstelle, eine einfache und bequeme Bedienung und auch die Wartung der Ausrüstung ist relativ einfach, was die Schulungskosten und Wartungsschwierigkeiten der Bediener reduziert.
Energieeinsparung und Umweltschutz: Das Design konzentriert sich auf Energieeinsparung und Umweltschutz, die Reduzierung des Energieverbrauchs und die Erfüllung der Umweltschutzanforderungen der modernen Industrie.
Anwendungsgebiete der BM221 Panasonic Patchgeräte
Bereich Unterhaltungselektronik: Beispielsweise die Herstellung von Mobiltelefonen, Tablets, Smartwatches, Kopfhörern und anderen Produkten. Diese Produkte erfordern normalerweise eine große Anzahl kleiner elektronischer Komponenten für die Patch-Montage, und die hohe Präzision und Geschwindigkeit der BM221-Geräte können ihre Produktionsanforderungen erfüllen.
Computer und Peripheriegeräte: Wird bei der Herstellung von Leiterplatten für Desktop-Computer, Laptops, Server, Drucker und andere Geräte verwendet. Dieses Gerät kann verschiedene Chips, Widerstände, Kondensatoren und andere Komponenten präzise montieren, um die Leistung und Qualität des Geräts sicherzustellen.
Bereich Kommunikationsausrüstung: Einschließlich der Herstellung von Mobilfunk-Basisstationen, Routern, Switches und anderen Kommunikationsgeräten. Mit der BM221-Ausrüstung können verschiedene elektronische Komponenten, die für Kommunikationsgeräte erforderlich sind, schnell und präzise montiert werden, wodurch die Produktionseffizienz und Qualität von Kommunikationsgeräten verbessert wird.
Bereich Automobilelektronik: Spielt eine wichtige Rolle bei der Herstellung elektronischer Steuerungssysteme für Kraftfahrzeuge, Instrumententafeln, Audiosystemen, Sicherheitssystemen und anderen Komponenten. In der Automobilelektronik werden hohe Anforderungen an die Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Komponentenplatzierung gestellt, und BM221-Geräte können diese Anforderungen erfüllen.
Industrieller Kontrollbereich: Leiterplatten, die bei der Herstellung von industriellen Automatisierungsgeräten, Instrumenten, Sensoren und anderen Produkten verwendet werden. Diese Ausrüstung kann sich an die vielfältigen Anforderungen an elektronische Komponenten im Bereich der industriellen Steuerung anpassen und die Produktstabilität und -zuverlässigkeit verbessern.
Bereich der medizinischen Elektronik: Beispielsweise die Herstellung von Elektrokardiographen, Blutdruckmessgeräten, Blutzuckermessgeräten und anderen medizinischen Geräten. Medizinische Elektronik stellt extrem hohe Anforderungen an Produktqualität und Sicherheit. Die hochpräzise Platzierungsfähigkeit von BM221-Geräten kann die Leistung und Zuverlässigkeit medizinischer Geräte gewährleisten.
Bereich Luft- und Raumfahrtelektronik: Bei der Herstellung elektronischer Komponenten für Luft- und Raumfahrtausrüstung wie Flugzeuge und Satelliten können die hohe Leistung und hohe Zuverlässigkeit der BM221-Geräte die strengen Anforderungen für elektronische Ausrüstung im Luft- und Raumfahrtbereich erfüllen.
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