XP143-Modell in Bestückungsautomaten der Fuji XP-Serie
Platzierungsgeschwindigkeit: 0,165 Sekunden/Einheit (rechteckige Komponenten), entspricht 21.800 Einheiten/Stunde; 0,180 Sekunden/Einheit (0402 Objektkomponenten), entspricht 20.000 Einheiten/Stunde.
Platzierungsgenauigkeit: ±0,050 mm (cpk≧1,00, rechteckige Komponenten usw.); ±0,040 mm (cpk≧1,00, QFP usw.).
Komponentensortiment: Es können Komponenten von 0402 (01005) extrem kleine Chips bis zu 25×20 mm mit einer maximalen Höhe von 6 mm montiert werden. Über Optionen können auch BGA- und CSP-Komponenten (maximal 20×20 mm) montiert werden.
Parameter | Spezifikation |
---|---|
Patch-Bereich | Kann montiert werden 0402 (in01005) – 25×20 mm, Höhe 6 mm oder weniger Teile, BGA, CSP können über Optionen montiert werden |
Platzierungsgeschwindigkeit | 0,165 Sekunden/Einheit, 21.800 Einheiten/Stunde (rechteckige Komponenten); 0,180 Sekunden/Einheit, 20.000 Einheiten/Stunde (0402 Komponenten) |
Platzierungsgenauigkeit | ±0,050 mm (cpk≧1,00, rechteckige Komponenten usw.); ±0,040 mm (cpk≧1,00, QFP usw.) |
Anwendbarer Untergrund | Die maximale Größe beträgt 457 x 356 mm, die minimale Größe beträgt 50 x 50 mm und die Dicke beträgt 3 – 4,0 mm |
Komponententyp | Maximal 100 Typen (je 50 Typen für vorne und hinten) |
Ladezeit des Boards | 4,2 Sekunden |
Unterstützung des Materialregals | Beschickung vorne und hinten, insgesamt 100 Stationen, Trolley-Beschickungsmethode, optionaler Einzelsitz-Tray-Lieferant |
Maschinengröße | Länge 1500 mm, Breite 1300 mm, Höhe 1408,5 mm (ohne Signaltürme) |
Maschinengewicht | Ungefähr 1800 kg (Hauptkörper) |
Sprachunterstützung | Chinesisch, Englisch, Japanisch |
Programmeditor | Unterstützt sowohl Online-Programmierung als auch Offline-Programmierung |
Merkmale des Fuji XP143
Platzierungsfähigkeit: Kann extrem kleine 0402 (01005)-Chips montieren und kann über Optionen auch die maximale Komponentengröße von 25 x 20 mm und die maximale Höhe von 6 mm verarbeiten; von rechteckigen Bauteilen kann 21.800 Einheiten/Stunde (0,165 Sekunden/Einheit) erreichen.
Tablettplattform und Saugdüse: Ausgestattet mit einer Einzeltablettplattform und einem automatischen Düsenwechsler, der 100 Komponententypen unterstützt (jeweils 50 Typen auf der Vorder- und Rückseite), ausgestattet mit einer Pufferfunktion auf der Ausgabeseite und einer Funktion zum Ausbessern von Gas, was die Testproduktion unterstützt.
Handhabung von Leiterplatten: Die maximale Größe der Elektronikplatine beträgt 457 x 356 mm und die Mindestgröße beträgt 50 x 50 mm; die Dicke der Elektronikplatine unterstützt 3 bis 4,0 mm.
Genauigkeit: Die Montagegenauigkeit ist hoch, rechteckige Komponenten können ±0,050 mm (cpk≧1,00) erreichen, QFP usw. können ±0,040 mm (cpk≧1,00) erreichen.
Maschinenspezifikationen: Die Abmessungen der Maschine betragen 1.500 mm Länge, 1.300 mm Breite und 1.408,5 mm Höhe (ohne Signaltürme). Das Gewicht der Maschine beträgt ca. 1.800 kg (Hauptkörper).
Herstellung von Unterhaltungselektronikprodukten wie Mobiltelefonen, Tablets, Smartwatches usw. Diese Produkte enthalten normalerweise eine große Anzahl kleiner elektronischer Komponenten und erfordern eine hochpräzise und schnelle Platzierung.
Herstellung von Computern und Peripheriegeräten, einschließlich Patchverarbeitung von Computer-Motherboards, Grafikkarten, Soundkarten und anderen Komponenten.
Herstellung von Kommunikationsgeräten, z. B. Platzierung elektronischer Komponenten in Routern, Switches und anderen Geräten.
Im Bereich der Automobilelektronik wird es bei der Herstellung von Kfz-Steuerungssystemen, Unterhaltungssystemen und anderen zugehörigen elektronischen Komponenten eingesetzt.
Bei der Herstellung industrieller Steuerungsgeräte handelt es sich um das Patchen von Leiterplatten in verschiedenen industriellen Automatisierungsgeräten.
Auch bei der Herstellung medizinischer Geräte und der Produktion einiger medizinischer elektronischer Geräte wird dieser Bestückungsautomat zum Einsatz kommen.
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