| 分类 | Beschreibung |
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| 机种名 | NPM-D3 |
| Durchmesser des Zylinders (mm) | Abmessungen: L50×B50～L510×B300 Abmessungen: L50×B50～L510×B590 |
| 基板替换时间 | 双轨式: 3,6 s, 0 s, 0 s Dauer: 3,6 Sekunden. |
| 电源 | Geeignet für AC200, 220, 380, 400, 420, 480 V, 2,7 kVA |
| 空压源 | 0,5 MPa, 100 l/min (ANR) |
| Durchmesser der Achse (mm) | B832×T2652×H1444（高度会因选购件的构成而异） |
| 重量 | 1680 kg |
| Vergrößern | 16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式 – Geschwindigkeit: 84.000 cph (0,043 s/Minute), IPC9850, 63.300 cph – Temperaturbereich (Cpk≧1): ±40 μm/μm – Höhe des Durchmessers (mm): 0402 × L6×B6×T3 |
| 16吸嘴头（搭载2悬臂）OFF高生产模式 – Geschwindigkeit: 76.000 cph (0,047 s/Minute), IPC9850 mit 57.800 cph – Temperaturbereich (Cpk≧1): ±30 μm/μm (±25 μm/μm) – Höhe des Durchmessers (mm): 03015/0402 Länge ~ L6×B6×T3 |
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| 12吸嘴头（搭载2悬臂） – Geschwindigkeit: 69.000 cph (0,052 s/Minute), IPC9850: 50.700 cph – Temperaturbereich (Cpk≧1): ±30 μm/μm – Höhe des Durchmessers (mm): 0402 × L12×B12×T6,5 |
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| 8-Punkte-Wahl (2 Punkte) – Geschwindigkeit: 43.000 cph (0,084 s/Minute) – Leistungsmerkmale (Cpk ≧ 1): ±30 μm/QFP 12 mm ~ 32 mm, ± 50 μm/QFP 12 mm – Abmessungen (mm): 0603 × L100×B90×T28 |
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| 2-Punkt-Wahl (2 Punkte) – Geschwindigkeit: 11000 cph (0,327 s/QFP), IPC9850 8500 cph (0,423 s/QFP) – Temperaturbereich (Cpk≧1): ±40 μm/μm – Höhe des Durchmessers (mm): 0402 × L6×B6×T3 |
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| Anderes Beispiel | Abmessungen: 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56 mm 8mm 8吸嘴头和2吸嘴头的贴装头还可对应: – 杆状元件,最大数量为8连 – Mehr als 20 Tage (1 Monat) |
单位面积生产率高: 在综合实装生产线中实现高度单位面积生产率，通过贴装和检查的连贯系统，可实现高效率和高品质生产.
灵活性强:能够通过各工艺贴装头的配置实现自由化的„Plug & Play“（即插即用）功能,客户可以自由选择实装生产线,还能自由设置各工作头的位置,为生产带来无限灵活性.
操作方便:采用人性化界面设计,具备操作导向系统,方便操作人员使用.
高精度贴装: 具有较高的贴装精度, 例如在高生产模式下贴装精度可达±40μm/芯片, 高精度模式下贴装精度可±30 μm/μm (±25 μm/μm).
元件适应性广: 03015 mm (0402) und 28 mm, 100 x 90 mm, 100 x 90 mm.
基板处理能力优秀:先进的板处理设计,在单轨道模式下可处理750毫米长的基板；通过简单的软件切换,可自动转换为双通道“共享”或“独立”模式,并提供自动板支持及馈线车热交换.
系统软件丰富:例如贴装高度控制系统、APC 系统、元件校对选购件、自动机种切换选购件、上位通信选购件等.
可扩展性好:继承了松下 CM 系列的同一平台, 与 CM 系列的硬件通用.
Vernetzte Netze:采用双轨传送带,能够在同一生产线上进行不同品种基板的混合生产.
松下模组贴片机 NPM-D3的应用领域
手机制造:可贴装手机主板上的各种小型电子元件,如芯片、电阻、电容等.
电脑硬件生产:用于生产电脑主板、显卡等部件.
家电产品:例如电视、音响等家电设备中的电路板贴片.
汽车电子:汽车控制系统、娱乐系统等电子部件的生产.
医疗设备:部分医疗电子设备的电路板组装.
工业控制领域:工业自动化设备中的控制电路板制造.
可穿戴设备:智能手表、手环等产品的贴片加工.
高端电子产品:满足对诸如 POP (Package on Package), 柔性基板等高难度工艺的要求.
